技术编号：15903884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品使用的导热绝缘垫技术领域，尤其涉及一种高效的双层导热绝缘垫压延装置。背景技术近年来，随着电子产品设备功能的不断演进，集成电子芯片构装密度大幅提升，芯片朝着包装的小型化和电路板设计的模块化发展，芯片的功能变得越来越强。与以前的芯片相比，这种趋势生产出的芯片非常密集而且能在给定时间执行更多的功能，从而导致其所使用的电流的增加，因此，更小的和运行速度更快的芯片运行时会产生更多的热量，如果这些热量不及时排出将会对芯片产生寿命影响。因此，如何管理电子产品中的热量已成为产品设计中主要的...
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