技术编号:15924316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子部件试验装置用的载体。背景技术作为将BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)型IC封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行质量检查等的电子部件试验装置用的载体,已知一种如下的载体,即,在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的贯穿孔,该落座部的外周部通过具有头部与躯干部的铆钉而被固定于载体本体(例如,参考专利文献1)。在专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中,落座部由聚酰亚胺等膜状片材构成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。