本发明涉及一种电子部件试验装置用的载体。
背景技术
作为将bga(ballgridarray，球栅阵列)型ic封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行质量检查等的电子部件试验装置用的载体，已知一种如下的载体，即，在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的贯穿孔，该落座部的外周部通过具有头部与躯干部的铆钉而被固定于载体本体(例如，参考专利文献1)。在专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，落座部由聚酰亚胺等膜状片材构成，该膜状片材张紧设置于载体本体的下部。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-156546号公报
技术实现要素：
发明所要解决的问题
专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，需要通过向上述膜状片材充分地赋予张力来确保该膜状片材的平面度和贯穿孔的位置精度，从而确保膜状片材上的被试验电子部件的位置精度。
本发明所要解决的问题在于，提供一种电子部件试验装置用的载体，其能够向载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。
用于解决问题的手段
[1]本发明的电子部件试验装置用的载体是将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备片材和主体部，所述片材构成所述载体的底部，并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座侧突出的方式被载置，所述主体部设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部，所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部，所述片材具备开口和狭缝，所述开口供所述躯干部嵌合，所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。
[2]在上述发明中，可以构成为，所述躯干部具备：半圆形的躯干部外周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域；以及半圆形的躯干部内周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域且与所述躯干部外周侧部分相比直径较小，所述开口具备：开口外周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形并供所述躯干部外周侧部分嵌合；以及开口内周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为与所述开口外周侧部分相比直径较小的半圆形并供所述躯干部内周侧部分嵌合，所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部且未形成于所述开口外周侧部分的缘部。
[3]在上述发明中，可以构成为，所述躯干部具备：半圆形的躯干部外周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域；以及半圆形的躯干部内周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域且与所述躯干部外周侧部分相比直径较大，所述开口具备：开口外周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形且供所述躯干部外周侧部分嵌合；以及开口内周侧部分，其在所述开口的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为半圆形且供所述躯干部内周侧部分嵌合，所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部与所述开口外周侧部分的缘部之间的交界部，并形成于所述开口内周侧部分的缘部，但未形成于所述开口外周侧部分的缘部。
[4]在上述发明中，可以构成为，所述片材在被赋予张力的状态下，所述外周部通过所述多个铆接件而固定于所述主体部。
[5]在上述发明中，可以构成为，斜面在所述主体部的底面以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式而形成，所述多个铆接件形成于所述斜面。
发明效果
根据本发明，能够使片材的上述开口外周侧部分的缘部牢固地固定于铆接件的躯干部，因此，能够对片材充分赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。
附图说明
图1是表示使用本发明的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。
图2是表示图1的电子部件试验装置的立体图。
图3是用于对图1以及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。
图4是表示上述的电子部件试验装置中所使用的ic储料器的分解立体图。
图5是表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。
图6是表示测试托盘的立体图。
图7是放大表示测试托盘的一部分的分解立体图。
图8是从底侧表示芯部的立体图。
图9是表示芯部的仰视图。
图10是表示芯部的俯视图。
图11是表示芯部的主视图。
图12是表示芯部的侧视图。
图13是图9中的13-13剖视图。
图14是放大表示图13的一部分的剖视图。
图15是图14的15-15剖视图。
图16是表示图15所示的躯干部以及开口的结构的改变例的剖视图。
图17是放大表示器件载体的底部的四角的俯视图。
图18是表示正在对ic器件进行试验(检查)的状态的剖视图。
图19是表示正在对ic器件进行试验(检查)的状态的剖视图。
图20是用于说明将薄膜安装于芯部本体的方法的立体图。
图21是用于说明将薄膜安装于芯部本体的方法的剖视图。
图22是用于说明将薄膜安装于芯部本体的方法的立体图。
图23是用于说明将具备图16所示的结构的开口的薄膜安装于具备图16所示的结构的躯干部的芯部本体的方法的立体图。
具体实施方式
下面，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。图1是表示使用本发明的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。图2是表示图1的电子部件试验装置的立体图。图3是用于对图1以及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。
图1以及图2所示的电子部件试验装置向ic器件施加高温或者低温的热应力，并利用测试头5以及测试器6对该状态下ic器件是否恰当地工作进行试验(检查)。并且，该电子部件试验装置基于试验结果而对ic器件进行分类。
在电子部件试验装置中，成为试验对象的大量的ic器件被搭载于专用托盘kst(参照图5)。并且，在电子部件试验装置的处理器1内，测试托盘tst(参照图6)进行循环。ic器件从专用托盘kst更换装载至测试托盘tst而被进行试验。此外，ic器件在图中用符号ic表示。
如图1所示，在处理器1的下部设置有空间8，在该空间8配置有测试头5。在测试头5上设置有ic插座50，该ic插座50通过电缆7与测试器6连接。
在该电子部件试验装置中，载置于测试托盘tst中的ic器件与测试头5上的ic插座50接触并电连接，向这种状态下的ic器件施加电信号等，并基于从测试器6输出的信号来对ic器件进行试验(检查)。此外，在更换ic器件的种类时，ic插座50以及后述的芯部730被更换为适合于ic器件的形状、引脚数等的部件。
如图2以及图3所示，处理器1具备储存部200、装料部300、测试部100以及卸料部400。储存部200对试验前、试验完成的ic器件进行储存。装料部300将从储存部200移送来的ic器件向测试部100移送。测试部100被构成为，使测试头5的ic插座50面向其内部。卸料部400对在测试部100中被进行了试验的试验完成的ic器件进行分类。
图4是表示上述的电子部件试验装置中所使用的ic储料器的分解立体图。图5是表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。如图4所示，储存部200具备试验前储料器201和试验完成储料器202。试验前储料器201对收纳有试验前的ic器件的专用托盘kst进行储存。试验完成储料器202对收纳有根据试验结果而被进行了分类的ic器件的专用托盘kst进行储存。试验前储料器201以及试验完成储料器202具备：框状的托盘支承框203；以及升降机204，其从该托盘支承框203的下部进入并朝向上部进行升降。在托盘支承框203中层叠有多个专用托盘kst。该被层叠在一起的专用托盘kst利用升降机204来上下移动。此外，如图5所示，专用托盘kst具备对ic器件进行收纳的凹状的多个收纳部。该多个收纳部被排列为多行多列(例如，14行13列)。此外，试验前储料器201与试验完成储料器202为同一构造。
如图2以及图3所示，在试验前储料器201中设置有两个储料器stk-b和两个空托盘储料器stk-e。两个储料器stk-b彼此相邻，在该两个储料器stk-b的旁边，两个空托盘储料器stk-e彼此相邻。空托盘储料器stk-e中层叠有向卸料部400移送的空的专用托盘kst。
在试验前储料器201的旁边设置有试验完成储料器202。该试验完成储料器202中设置有8个储料器stk-1、stk-2、…、stk-8。试验完成储料器202被构成为，可将试验完成的ic器件根据试验结果最多分类为8类来储存。例如，在试验完成储料器202中，试验完成的ic器件除了能够被分类为合格品与不合格品，还能够被分类为工作速度为高速的合格品、工作速度为中速的合格品、工作速度为低速的合格品，或者能够被分类为需要再试验的不合格品与不需要再试验的不合格品。
如图2所示，托盘移送臂205被设置于储存部200与装置基座101之间。该托盘移送臂205将专用托盘kst从装置基座101的下侧向装料部300移送。这里，在装置基座101形成有一对窗部370。该一对窗部370被配置为，使利用托盘移送臂205从装置基座101的下侧移动到装料部300输送的专用托盘kst面向装置基座101的上表面。
装料部300具备器件搬运装置310。该器件搬运装置310具备两条轨道311、可动臂312以及可动头320。两条轨道311被架设于装置基座101上。可动臂312沿两条轨道311在测试托盘tst与专用托盘kst之间往复移动。此外，将可动臂312的移动方向称为y方向。可动头320被可动臂312支承，并在x方向移动。多个未图示的吸附垫朝下安装于可动头320。
器件搬运装置310使由多个吸附垫吸附着多个ic器件的可动头320从专用托盘kst向精准器(preciser)360移动。由此，ic器件被从专用托盘kst移送至精准器360。然后，在精准器360中，器件搬运装置310通过可动臂312以及可动头320来修正ic器件的相互的位置关系。其后，器件搬运装置310向停止在装料部300的测试托盘tst移送ic器件。由此，ic器件从专用托盘kst更换装载至测试托盘tst。
如图2以及图3所示，测试部100具备保温室110、测试室120以及退温室130。在保温室110中，向搭载到测试托盘tst的ic器件施加作为目标的高温或者低温的热应力。在测试室120中，向测试头5压贴在保温室110中被施加了热应力的ic器件。在退温室130中，从在测试室120中被进行了试验的ic器件去除热应力。
在保温室110中向ic器件施加高温的情况下，在退温室130中通过送风来将ic器件冷却至室温。另一方面，在保温室110中向ic器件施加低温的情况下，在退温室130中通过温风或者加热器等将ic器件加热到不会发生结露的程度的温度。
如图2所示，保温室110以及退温室130与测试室120相比向上方突出。而且，如在图3中概念性地示出的那样，在保温室110设置有垂直搬运装置，在先行的测试托盘tst存在于测试室120内的期间，后行的多个测试托盘tst以被垂直搬运装置支承的状态待机。搭载于后行的多个测试托盘tst中的ic器件在待机过程中被施加高温或者低温的热应力。
在测试室120的中央配置有测试头5。测试托盘tst被移送至该测试头5上。在测试室120的中央，搭载于测试托盘tst的ic器件的端子hb(参照图16以及图17)与测试头5上的ic插座50的端子51(参照图16以及图17)相接触，由此进行ic器件的试验。搭载有结束了试验的ic器件的测试托盘tst被移送至退温室130。在退温室130中，结束了试验的ic器件被除热至室温。搭载有除热后的ic器件的测试托盘tst被运出至卸料部400。
在保温室110的上部形成有用于将测试托盘tst从装置基座101运入保温室110的入口。另一方面，在退温室130的上部形成有用于将测试托盘tst从退温室130运出至装置基座101的出口。
如图2所示，在装置基座101设置有托盘搬运装置102。该托盘搬运装置102将测试托盘tst从装置基座101运入保温室110，并将测试托盘tst从退温室130运出至装置基座101。该托盘搬运装置102例如由旋转辊等构成。
在通过托盘搬运装置102将测试托盘tst从退温室130运出至装置基座101后，通过器件搬运装置410(后述)将搭载于该测试托盘tst的全部ic器件更换装载至与试验结果相应的专用托盘kst。其后，测试托盘tst经由卸料部400以及装料部300而被移送至保温室110。
如图2所示，在卸料部400设置有两台器件搬运装置410。该器件搬运装置410与设置于装料部300的器件搬运装置310为同一构造。两台器件搬运装置410将试验完成的ic器件从存在于装置基座101的测试托盘tst更换装载至与试验结果相应的专用托盘kst。
在装置基座101形成有两对窗部470。该两对窗部470被配置为，使移送至卸料部400的专用托盘kst面向装置基座101的上表面。在该两对窗部470和上述窗部370的下侧设置有未图示的升降台。该升降台使搭载有试验完成的ic器件的专用托盘kst下降而转移至托盘移送臂205。
图6是表示测试托盘tst的立体图。如该图所示，测试托盘tst具备框架700和多个器件载体710。框架700具备矩形的外框701和在外框701内设置为格子状的内框702。该框架700具备通过外框701和内框702划分为多行多列的矩形的开口703。
多个器件载体710排列为多行多列。各个器件载体710与框架700的各个开口703对应地设置。器件载体710具备主体720和多个(例如，如图所示那样为4个)芯部730。主体720是矩形板状的树脂成形体，个数与芯部730的个数相同(本实施方式中为4个)的矩形状的开口721被形成为多行多列(本实施方式中为2行2列)。
多个主体720在框架700的下侧排列为多行多列。位于最外周的主体720被配置为，其外周部与外框701或者内框702重叠，多个开口721与框架700的开口703重叠。另一方面，其他的主体720被配置为，其外周部与内框702重叠，多个开口721与框架700的开口703重叠。上述多个主体720被固定于框架700中的外框701与内框702的交叉部以及内框702彼此的交叉部。
图7是放大表示测试托盘tst的一部分的分解立体图。如该图所示，芯部730以可拆装的方式安装于主体720。芯部730对应于各个开口721而被配置，并且相对于主体720以可在平面内(图中xy平面内)微动(浮动)的方式安装。芯部730具备芯部本体740和薄膜750。芯部本体740是形成有矩形的开口(贯穿孔)741的树脂成形体。在该芯部本体740的外周部形成有多个爪部742和多个导向部743。在主体720形成有供爪部742卡合的未图示的卡合部和供导向部743插入的导向槽722。通过爪部742与卡合部卡合，从而芯部本体740被主体720支承。在将芯部本体740向主体720安装时，通过将导向部743插入导向槽722并将芯部本体740按入开口721，从而能够使爪部742与卡合部卡合。另一方面，通过使爪部742与卡合部的卡合解除，从而能够将芯部本体740从主体720取下。
这里，爪部742与卡合部的卡合、导向部743与导向槽722的嵌合不会将芯部本体740与主体720固定，而是允许芯部本体740与主体720在平面内的相对的微动(浮动)。由此，如后述那样，能够进行芯部730与ic插座50的相对的定位。
薄膜750为被形成为矩形的薄膜状的树脂成形体。通过将该薄膜750的外周部固定于芯部本体740的底部，从而薄膜750构成了芯部730的底部。ic器件被载置于该薄膜750。
图8是从底侧表示芯部730的立体图。图9是表示芯部730的仰视图。图10是表示芯部730的俯视图。图11是表示芯部730的主视图。图12是表示芯部730的侧视图。图13是图9的13-13剖视图。图14是放大表示图13的一部分的剖视图。如这些图所示，芯部本体740具备：形成有上述的开口741的矩形环状的框部744；一对定位板745、746；以及一对杆收纳部747、748。
在框部744的底面(下端面)设置有多个铆接件749。铆接件749设置于框部744的底面的4角和框部744的底面的各边。在框部744的底面的各边设置有多个(例如，如图所示那样为两个)铆接件749。与此相对，在薄膜750的外周部750a，对应于铆接件749的位置而设置有多个开口751。各个铆接件749具备截面形状为圆形的躯干部7491(参照图14)和截面形状为圆形的头部7492。躯干部7491从框部744的底面向下方突出，并插穿薄膜750的开口751。头部7492与躯干部7491以及开口751相比直径较大，且从躯干部7491的顶端(下端)向径向扩张。通过该头部7492和框部744的底面来夹持薄膜750的外周部750a。此外，关于薄膜750的外周部750a、框部744的底面以及铆接件749的构造的详细内容将在后文叙述。
定位板745设置于框部744的第一侧壁7441的上端。另一个定位板746设置于框部744的第二侧壁7442的上端。第一侧壁7441与第二侧壁7442彼此相对。定位板745从第一侧壁7441的上端向开口741的相反侧伸出，另一个定位板746从第二侧壁7442的上端向开口741的相反侧伸出。在定位板745、746的上表面分别设置有一对导向部743。
在定位板745、746的长度方向的一端与另一端分别设置有爪部742。即，4个爪部742被配置在开口741的对角线上。被配置于对角的一对爪部742相互以相反的朝向配置。另一方面，彼此相邻的爪部742以相差90°的朝向配置。
定位板745、746是矩形的板体，将沿着第一侧壁7441以及第二侧壁7442的方向设为长度方向，将与第一侧壁7441以及第二侧壁7442正交的方向设为宽度方向。在该定位板745的长度方向的中央部形成有定位孔7451，在定位板746的长度方向的中央部形成有定位孔7461。定位孔7451是圆形的贯穿孔。另一方面，定位孔7461是长圆形的贯穿孔。该定位孔7461的长度方向与定位板746的宽度方向一致。通过后述的定位销55插入定位孔7451，后述的定位销56插入定位孔7461，从而芯部730相对于ic插座50被定位。
杆收纳部747设置于框部744的第三侧壁7443。另一个杆收纳部748设置于框部744的第四侧壁7444。第三侧壁7443与第四侧壁7444彼此相对。杆收纳部747的下部设置为从第三侧壁7443向开口741的相反侧突出，杆收纳部747的上部设置为从第三侧壁7443向上方突出。杆收纳部747被构成为矩形箱状，且在内部收纳有杆760。另一个杆收纳部748的下部设置为从第四侧壁7444向开口741的相反侧突出，杆收纳部748的上部设置为从第四侧壁7444的上端向上方突出。杆收纳部748被构成为矩形箱状，且在内部收纳有杆761。杆760与杆761结构相同，且配置为左右对称。
在第三侧壁7443的宽度方向的中央部形成有开口7443a。另外，在杆收纳部747的下部的横向的中央部形成有开口747a。另一方面，在第四侧壁7444的宽度方向的中央部形成有开口7444a。另外，在杆收纳部748的下部的横向的中央部形成有开口748a。收纳于杆收纳部747的杆760被构成为，能够经由开口7443a而相对于开口741进行进退。该杆760通过经由开口747a受到外力而从开口741后退至杆收纳部747内，另一方面，通过解除该外力，经由开口7443a而前进至开口741内。另一方面，收纳于杆收纳部748的杆761被构成为，能够经由开口7444a而相对于开口741进行进退。该杆761通过经由开口748a受到外力而从开口741后退至杆收纳部748内，另一方面，通过解除该外力，经由开口7444a而前进至开口741内。前进至开口741内的一对杆760、761通过弹簧的施力而被压贴于薄膜750上的ic器件的外周部。由此，薄膜750上的ic器件被一对杆760、761按压。
在薄膜750的中央部形成有矩形的开口752。这里，在电子部件试验装置的预定位置设置有未图示的光传感器，芯部730在该光传感器的光线的位置停止或者穿过该光传感器的光线的位置。该光传感器具备上下相对的发光部以及受光部，并在开口752位于发光部与受光部之间的时机射出光线。在薄膜750上存在ic器件的情况下，由于光线被ic器件遮挡，从而会检测到ic器件。另一方面，在薄膜750上不存在ic器件的情况下，由于从发光部射出的光线穿过开口752而被受光元件受光，从而不会检测到ic器件。
在薄膜750的开口752与外周部750a之间形成有大量的小孔753。上述大量的小孔753以与设置于ic器件的底面的大量的球状的端子hb相对应的方式而设置。小孔753的直径设定为比端子hb的直径大。由此，端子hb经由小孔753而从薄膜750向ic插座50侧突出。此外，在本实施方式中，由于ic器件的大量的端子hb以多个列排列为矩形环状，因此大量的小孔753以多个列排列为矩形环状。然而，ic器件的端子hb以及小孔753的配置并不限于本实施方式的配置，而是能适当变更。
如图14所示，在框部744的底面形成有内周侧的平面部7445和外周侧的斜面部7446。薄膜750的开口751与小孔753之间的部分抵接于平面部7445。斜面部7446从平面部7445到框部744的外周侧向上侧倾斜。在该斜面部7446形成有铆接件749。具体而言，以如下方式形成，即，铆接件749的躯干部7491从斜面部7446向下方突出，并且铆接件749的头部7492未进入平面部7445而是收敛于斜面部7446内。
这里，在铆接件749的头部7492形成有水平面7492a。该水平面7492a的高度位置被设定在比平面部7445高的位置。另外，薄膜750具备由于与斜面部7446抵接而倾斜的外周部750a和该外周部750a的内侧的平面部750b。该平面部750b的上表面的外周部抵接于平面部7445。因此，平面部750b的下表面的高度被设定于，相对于平面部7445低了加上薄膜750的厚度的量的位置。因此，铆接件749的最低的部位(最下点)的高度被设定在比薄膜750的最低的部位(最下点)的高度高的位置。
这里，在比开口751的中心靠薄膜750的外周侧的位置处，由于开口751的缘部卡在躯干部7491上，从而薄膜750被赋予张力。以形成所述状态的方式，对躯干部7491与开口751的相对位置、躯干部7491和开口751的形状、尺寸进行设定。
图15是图14的15-15剖视图。如该图所示，躯干部7491具备：形成在比中心(轴心)靠薄膜750的外周侧的区域的躯干部外周侧部分7491a；以及形成在比中心靠薄膜750的内周侧的区域的躯干部内周侧部分7491b。躯干部外周侧部分7491a的截面形状是半径为r1的半圆形，躯干部内周侧部分7491b的截面形状是半径为r2(＜r1)的半圆形。躯干部外周侧部分7491a与躯干部内周侧部分7491b共有圆的中心，在它们的交界部形成有高低差部。
开口751具备：形成在比中心靠薄膜750的外周侧的区域的开口外周侧部分7511；以及形成在比中心靠薄膜750的内周侧的区域的开口内周侧部分7512。开口外周侧部分7511是半径为r1的半圆形，开口内周侧部分7512是半径为r2(＜r1)的半圆形。开口外周侧部分7511与开口内周侧部分7512共有圆的中心，在它们的交界形成有高低差部。
躯干部外周侧部分7491a的半径r1比开口外周侧部分7511的半径r1略大，躯干部内周侧部分7491b的半径r2比开口内周侧部分7512的半径r2略大。因此，开口外周侧部分7511的缘部与躯干部外周侧部分7491a的周面抵接，开口内周侧部分7512的缘部与躯干部内周侧部分7491b的周面抵接。
这里，在开口内周侧部分7512的缘部形成有多个狭缝7513。多个狭缝7513在开口内周侧部分7512的周向以预定间隔(例如，如图所示那样为45°的间隔)配置。狭缝7513的长度没有特别限定，优选为大于等于开口外周侧部分7511的半径r1与开口内周侧部分7512的半径r2之差(r1-r2)。
通过在开口内周侧部分7512的缘部形成有多个狭缝7513，从而使开口内周侧部分7512的缘部的刚性变得比开口外周侧部分7511的缘部的刚性低。由此，与开口外周侧部分7511的缘部相比，开口内周侧部分7512的缘部挠曲更大，从而开口外周侧部分7511的缘部与躯干部外周侧部分7491a的周面的接触压力变得比开口内周侧部分7512的缘部与躯干部内周侧部分7491a的周面的接触压力大。因此，在比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧处，开口751的缘部成为卡在躯干部7491上的状态，因此薄膜750被赋予张力。
图16是表示图15所示躯干部7491以及开口751的结构的改变例的剖视图。如该图所示，躯干部7491具备：形成在比中心靠薄膜750的外周侧的区域的躯干部外周侧部分7491a；以及形成在比中心靠薄膜750的内周侧的区域的躯干部内周侧部分7491b。躯干部外周侧部分7491a的截面形状是半径为r1的半圆形，躯干部内周侧部分7491b的截面形状是半径为r2(＞r1)的半圆形。躯干部外周侧部分7491a与躯干部内周侧部分7491b共有圆的中心，在它们的交界部形成有高低差部。
开口751为正圆，具备：形成在比中心靠薄膜750的外周侧的区域的开口外周侧部分7511；以及形成在比中心靠薄膜750的内周侧的区域的开口内周侧部分7512。开口外周侧部分7511与开口内周侧部分7512是半径为r1(＝r2)的半圆形，以一对狭缝7513为界，被分为薄膜750的内周侧与外周侧。
躯干部外周侧部分7491a的半径r1比开口外周侧部分7511的半径r1略大，躯干部内周侧部分7491b的半径r2比开口内周侧部分7512的半径r2略大。因此，开口外周侧部分7511的缘部与躯干部外周侧部分7491a的周面抵接，开口内周侧部分7512的缘部与躯干部内周侧部分7491b的周面抵接。
这里，除了在开口内周侧部分7512的缘部的两端形成有上述的狭缝7513以外，在开口内周侧部分7512的缘部的中央部也形成有狭缝7513。上述多个狭缝7513在开口751的周向以预定间隔(例如，如图所示那样为90°的间隔)配置。此外，狭缝7513的长度没有特别限定，优选为同开口外周侧部分7511的半径r1与开口内周侧部分7512的半径r2之差(r2-r1)等长。
通过在开口内周侧部分7512的缘部的中央部以及两端形成有多个狭缝7513，从而使开口内周侧部分7512的缘部的刚性变得比开口外周侧部分7511的缘部的刚性低。由此，与开口外周侧部分7511的缘部相比，开口内周侧部分7512的缘部挠曲更大，从而开口外周侧部分7511的缘部与躯干部外周侧部分7491a的周面的接触压力变得比开口内周侧部分7512的缘部与躯干部内周侧部分7491b的周面的接触压力大。因此，在比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧处，开口751的缘部成为卡在躯干部7491上的状态，因此薄膜750被赋予张力。
图17是放大表示器件载体710的底部的四角的俯视图。如该图所示，在薄膜750的四角分别形成有狭缝754。在薄膜750的外周部的四角分别存在有一对薄膜750的外周部750a与平面部750b之间的交界线的延长线，薄膜750的外周部的四角分别被一对上述延长线划分为矩形，一条延长线与开口751重叠，另一条延长线不与开口751重叠。在该不与开口751重叠的延长线上形成有狭缝754。
这里，在使被赋予了张力的薄膜750的外周部750a倾斜时，在薄膜750的外周部750a的四角未形成有狭缝754的情况下，会在薄膜750的外周部750a的四角产生褶皱。与此相对，在本实施方式中，通过在薄膜750的外周部750a的四角分别形成狭缝754，从而能够防止在薄膜750的外周部750a的四角产生褶皱的情况。
图18以及图19是表示正在对ic器件进行试验(检查)的状态的剖视图。如图18所示，一对定位销55、56以隔着矩形的ic插座50的一组对边的方式而设置于测试头5上。一个定位销55与芯部本体740的定位孔7451嵌合，另一个定位销56与另一个定位孔7461嵌合。由此，确定芯部本体740与ic插座50的相对位置，以使ic器件的端子hb与ic插座50的端子51接触。
如图19所示，前进至开口741内的一对杆760、761通过未图示的弹簧的施力而压贴于薄膜750上的ic器件的外周部。由此，薄膜750上的ic器件被一对杆760、761按压。
如图18以及图19所示，推动器121被设置为能够在ic插座50的上方进行升降。该推动器121被安装于未图示的z轴驱动装置(例如流体缸)。在进行ic器件的试验时，z轴驱动装置通过推动器121而将ic器件向ic插座50压贴。
ic插座50具有在绝缘性的片状的母材埋设有多个端子51的结构。端子51由导电性的弹性部件构成。作为构成端子51的导电性的弹性部件，可例示出在合成橡胶中添加有导电性填充物的部件、在聚酯等合成树脂中添加有导电性填充物的部件等。多个端子51的数量以及配置以与ic器件的多个端子hb的数量以及配置相对应的方式而设定。
ic器件的试验是在使ic器件的端子hb与ic插座50的端子51电接触的状态下由测试器6执行的。该ic器件的试验结果被储存于例如由测试托盘tst所附带的识别编号和在测试托盘tst内所分配的ic器件的编号确定的地址。
这里，由于铆接件749的最低的部位(最下点)被设定于比薄膜750的最低的部位(最下点)高的位置，从而铆接件749的最低的部位位于比ic器件的端子hb的顶端(下端)高的位置。由此，不论端子hb从ic器件的底面突出的高度如何，都能确保铆接件749与ic插座50的上表面的间隙。
图20是用于说明将薄膜750安装于芯部本体740的方法的立体图。图21是用于说明将薄膜750安装于芯部本体740的方法的剖视图。图22是用于说明将薄膜750安装于芯部本体740的方法的立体图。如这些图所示，通过热铆接而将薄膜750的外周部750a固定于芯部本体740的斜面部7446。
首先，如图20以及图22所示，准备薄膜750和芯部本体740。在薄膜750的外周部形成多个开口751。在各个开口751形成开口外周侧部分7511和开口内周侧部分7512。另外，在开口内周侧部分7512的缘部形成多个狭缝7513。另一方面，在芯部本体740的斜面部7446形成多个凸台749b。多个凸台749b的位置与多个开口751的位置对应。在各个凸台749b的轴心形成开口749h。另外，在各个凸台749b形成躯干部外周侧部分7491a和躯干部内周侧部分7491b。
接下来，将薄膜750配置于芯部本体740的底部。此时，使多个凸台749b与多个开口751的位置对齐，并将全部的凸台749b插入开口751。
接下来，如图21所示，形成具有躯干部7491和直径比躯干部7491大的头部7492的铆接件749，通过由该铆接件749与芯部本体740的斜面部7446来夹持薄膜750的外周部750a，从而将薄膜750的外周部750a固定于芯部本体740的斜面部7446。在本工序中，通过使用未图示的树脂热铆接装置将凸台749b从顶端侧向基端侧加压以使之热变形，从而形成铆接件749。此时，通过在凸台749b的轴心形成有开口749h，从而与实心的凸台相比，凸台749b的向外径方向扩张的热变形得到促进。
这里，以在比开口751的中心靠薄膜750的外周侧的位置处，通过开口751的缘部卡在躯干部7491上，从而向薄膜750赋予张力的方式，对开口751与躯干部7491的相对位置、开口751与躯干部7491的直径、热铆接的条件等进行设定。
另外，以在将芯部730形成为薄膜750朝向上方的姿态的状态下，使铆接件749的水平面7492a的高度比薄膜750的平面部750b的上表面的高度高的方式，对凸台749b的尺寸、热铆接的条件等进行设定。
图23是用于说明将具备图16所示的结构的开口751的薄膜750安装于具备图16所示的结构的躯干部7491的芯部本体740的方法的立体图。如该图所示，当在薄膜750的外周部形成开口751时，在开口751的缘部形成多个狭缝7513。将一对狭缝7513形成于把开口751二等分为薄膜750的内周侧与外周侧的中心线的延长线上，将剩余的一个狭缝7513以相对于一对狭缝7513呈90°的间隔的方式形成于比开口751的中心靠内周侧的缘部。另一方面，当在芯部本体740的斜面部7446形成多个凸台749b时，在各个凸台749b形成躯干部外周侧部分7491a和躯干部内周侧部分7491b。
使多个凸台749b与多个开口751的位置对齐，将全部的凸台749b插入开口751，通过使用未图示的树脂热铆接装置将凸台749b从顶端侧向基端侧加压以使之热变形，从而形成铆接件749。这里，以在比开口751的中心靠薄膜750的外周侧的位置处，通过开口751的缘部卡在躯干部7491上从而向薄膜750赋予张力的方式，对开口751与躯干部7491的相对位置、开口751和躯干部7491的直径、热铆接的条件等进行设定。
如上述所说明的那样，在本实施方式的器件载体710中，在供铆接件749的躯干部7491嵌合的薄膜750的开口751的缘部形成有狭缝7513。这里，该狭缝7513被形成在开口751的缘部的比开口751的中心靠薄膜750的内周侧的区域(开口内周侧部分7512)，但未形成在开口751的缘部的比开口751的中心靠薄膜的外周侧的区域(开口外周侧部分7511)。由此，开口内周侧部分7512的缘部的刚性变得比开口外周侧部分7511的缘部的刚性低，因此，与开口外周侧部分7511的缘部相比，开口内周侧部分7512的缘部挠曲更大，从而在比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧处，开口751成为卡在躯干部7491上的状态。因此，能够充分对薄膜750赋予张力，从而能够确保薄膜750上的ic器件的位置精度。
另外，在本实施方式所涉及的器件载体710中，铆接件749的躯干部7491具备：形成于比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧的区域的半圆形的躯干部外周侧部分7491a；以及形成于比躯干部7491的中心靠薄膜750的内周侧的区域的半圆形的躯干部内周侧部分7491b。躯干部内周侧部分7491b比躯干部外周侧部分7491a直径小。另一方面，薄膜750的开口751具备：在比开口751的中心靠薄膜751的外周侧的区域形成为半圆形，并供躯干部外周侧部分7491a嵌合的开口外周侧部分7511；以及在比开口751的中心靠薄膜750的内周侧的区域形成为半圆形，并供躯干部内周侧部分7491b嵌合的开口内周侧部分7512。开口内周侧部分7512比开口外周侧部分7511直径小。并且，狭缝7513形成在开口内周侧部分7512的缘部，但未形成在开口外周侧部分7511的缘部。根据该结构，与开口外周侧部分7511的缘部相比，开口内周侧部分7512的缘部挠曲更大，由此，开口外周侧部分7511的缘部与躯干部外周侧部分7491a的周面的接触压力变得比开口内周侧部分7512的缘部与躯干部内周侧部分7491b的周面的接触压力大。因此，在比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧处，将开口751形成为卡在躯干部7491上的状态，从而能够实现充分地对薄膜750赋予张力的情况。
另外，在图16所示的改变例中，铆接件749的躯干部具备：形成于比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧的区域的半圆形的躯干部外周侧部分7491a；以及形成于比躯干部7491的中心靠薄膜750的内周侧的区域的半圆形的躯干部内周侧部分7491b。开口内周侧部分7512比开口外周侧部分7511直径大。另一方面，薄膜750的开口751具备：在比开口751的中心靠薄膜750的外周侧的区域形成为半圆形，并供躯干部外周侧部分7491a嵌合的开口外周侧部分7511；以及在比开口751的中心靠薄膜750的内周侧的区域形成为半圆形，并供躯干部内周侧部分7491b嵌合的开口内周侧部分7512。并且，狭缝7513形成在开口内周侧部分7512的缘部与开口外周侧部分7511的缘部之间的交界部，并形成于开口内周侧部分7512的缘部，但未形成在开口外周侧部分7511的缘部。根据该结构，与开口外周侧部分7511的缘部相比，开口内周侧部分7512的缘部挠曲更大，由此，开口外周侧部分7511的缘部与躯干部外周侧部分7491a的周面的接触压力变得比开口内周侧部分7512的缘部与躯干部内周侧部分7491b的周面的接触压力大。因此，在比躯干部7491的中心靠薄膜750的外周侧处，将开口751形成为卡在躯干部7491上的状态，从而能够实现充分地对薄膜750赋予张力的情况。
另外，在本实施方式所涉及的器件载体710中，在薄膜750被赋予了张力的状态下，薄膜750的外周部750a通过铆接件749而被固定于框部744的底面。由此，能够确保薄膜750的小孔753在平面内以及高度方向上的定位精度。尤其是在本实施方式所涉及的器件载体710中，斜面部7446在框部744的底面以从该底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式而形成，并且在该斜面部7446形成有多个铆接件749。由此，能够通过使薄膜750的外周部750a相对于平面部750b以小于90°的角度倾斜，并使外周部750a的开口751卡在铆接件749的躯干部7491上，来实现如下方式，即，在薄膜750被赋予了张力的状态下利用铆接件749将薄膜750的外周部750a固定于框部744的底面。因此，与将薄膜750的外周部750a相对于平面部750b的倾斜角度设为90°以上，或者在薄膜750的外周部750a与平面部750b之间形成高低差部的情况相比，能够容易地向薄膜750赋予张力以及确保薄膜750的位置精度。
此外，以上所说明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，在上述的实施方式中所公开的各要素为，还包括属于本发明的技术范围的全部设计变更、等价物的含义。
例如，虽然在上述的实施方式中，通过在芯部本体740的底部形成斜面部7446并在该斜面部7446形成铆接件749，从而将铆接件749的最下点设定于比薄膜750的最下点高的位置，但这并不是必须的。也可以将芯部本体740的底部形成为水平，还可以将铆接件749的最下点设定于比薄膜750的最下点低的位置。
另外，虽然构成芯部730的底部的片材由薄膜750构成，但该片材也可以由薄的金属构成。并且，虽然将芯部730经由主体720安装于测试托盘tst，但也可以将芯部730直接安装于测试托盘tst。在这种情况下，只需以使芯部730相对于测试托盘tst能够在平面内微动(浮动)的方式进行安装即可。
符号说明
1处理器
5测试头
6测试器
7电缆
50ic插座
51端子
55定位销
100测试部
101装置基座
102托盘搬运装置
110保温室
120测试室
121推动器
130退温室
200储存部
201试验前储料器
202试验完成储料器
203托盘支承框
204升降机
205托盘移送臂
300装料部
310器件搬运装置
311轨道
312可动臂
320可动头
360精准器
370窗部
400卸料部
410器件搬运装置
470窗部
tst测试托盘
700框架
701外框
702内框
703开口
710器件载体
720主体
721开口
722导向槽
730芯部
740芯部本体
741开口
742爪部
743导向部
744框部
7441第一侧壁
7442第二侧壁
7443第三侧壁
7443a开口
7444第四侧壁
7444a开口
7445平面部
7446斜面部
7447平面部
7448高低差部
745、746定位板
7451、7461定位孔
747、748杆收纳部
747a、748a开口
749铆接件
749b凸台
7491躯干部
7491a躯干部外周侧部分
7491b躯干部内周侧部分
7492头部
7492a水平面
750薄膜
751开口
7511开口外周侧部分
7512开口内周侧部分
7513狭缝
752开口
753小孔
754狭缝
760、761杆