技术编号:15929361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SMT印刷机技术领域,具体为一种SMT印刷机。背景技术SMT是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前SMT印刷机普遍应用在电子装配行业中,然而不管是半自动SMT印刷机还是全自动SMT印刷机都会容易积累灰尘,容易局部积热,使温度过高,这样会影响产品的品质,而大多SMT印刷机并没设置良好的散热装置,严重时会导致...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。