技术编号:15929374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板加工技术领域,尤其是一种印制电路板边缘盲槽加工方法。背景技术多层印制电路板的盲槽是指在印制板上的局部区域,通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点:一是实现内部各层电信号输入与输出端口;二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体;三是作为微波组件互连的通道,通过金丝、金带等方式进行级联。后期通过金丝、金带焊接级联的盲槽端口,通常位于电路板边缘位置,且对于铜上直接电镀金的产品,一般要求其镀金层的厚度≥3.5μm,以满足金丝、金带焊接强度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。