本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其是一种印制电路板边缘盲槽加工方法。
背景技术
多层印制电路板的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。
后期通过金丝、金带焊接级联的盲槽端口，通常位于电路板边缘位置，且对于铜上直接电镀金的产品，一般要求其镀金层的厚度≥3.5μm，以满足金丝、金带焊接强度的要求。
在生产过程中，由于盲槽“单面开口”结构的特殊性，其在电镀金的“微蚀”前处理过程中，盲槽内部溶液交换不充分，盲槽内的图形微蚀很不均匀，需要增加手工修理干预，由此经常导致端口精细图形的损坏而报废；在电镀金过程中，同样由于盲槽位置溶液交换不充分，盲槽内的线路图形金层厚度不足，甚至出现局部镀不上金的情况，从而造成产品的最终报废。盲槽的尺寸越小，深度越大，这两种问题就越严重。即便金层厚度勉强达标，后期金丝、金带焊接的困难也很大。
技术实现要素：
为解决现有印制电路板边缘盲槽内部图形微蚀前处理不均匀以及电镀金困难的问题，有效提高印制板边缘盲槽的质量和成品率，本发明提供了一种印制电路板边缘盲槽加工方法。
本发明的技术方案如下：
一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：
1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；
其中，所述盲槽延伸至印制电路板设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。
所述盲槽可以采用本领域内常用的层压、深度控制铣切等方式制作；采用化学溶液对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理，以除去金属图形表面的黑化/棕化层；所述冗余通孔可以采用数控钻孔方法制作。
在上述技术方案中，通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，降低了微蚀前处理和电镀金过程中溶液在盲槽内部更新和交换的难度，可以加快盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。
优选地，所述盲槽内部的金属图形从设计盲槽内部延伸至冗余盲槽内部。
所述冗余盲槽的轮廓形状不做特殊要求，只要制作的冗余盲槽内部能够容纳金属图形和冗余通孔，并且能加快盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度即可。所述冗余盲槽的形状包括但不限于圆形、椭圆形或者多边形。当所述冗余盲槽的轮廓为多边形时，该多边形的一边应当与所述印制电路板边缘盲槽重合。
优选地，所述冗余盲槽的深度与所述设计盲槽一致；所述冗余盲槽在沿盲槽延伸方向的冗余设计值为1.0～5.0mm；所述冗余盲槽在沿盲槽延伸方向的垂直方向的冗余设计值为0.2～3.0mm。
所述冗余设计值是指冗余盲槽在对应方向上的最大距离，比如：圆形在对应方向上的直径；或者，矩形在对应方向上的边长；或者，三角形在对应方向上的高和边长等。
上述技术方案中，冗余设计值的实际取值应当根据盲槽尺寸、分布数量及拼版情况确定。
优选地，所述冗余通孔内径或者边长为0.3～1.5mm。
所述的冗余通孔内径实际取值应当根据盲槽大小进行调整。
优选地，所述冗余通孔的数量至少为2个。
优选地，所述冗余通孔均布设置于冗余盲槽内部金属图形两侧。
所述冗余通孔的轮廓形状不作特殊要求，只要制作的冗余通孔能够便于溶液通过，加快盲槽内部溶液交换的程度和速度即可。所述冗余通孔的轮廓形状包括但不限于圆形、椭圆形或者多边形。
进一步地，所述加工方法还包括外形加工：沿印制电路板设计边缘将设计盲槽和冗余盲槽分离，即得具有边缘盲槽的印制电路板。所述分离方法优选数控铣切法。
本发明具有如下有益效果：
通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。
本发明的其他方面和优点根据下面结合附图的详细的描述而变得明显，所述附图通过示例说明本发明的原理。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是本发明实施例中设计盲槽和冗余盲槽结构示意图。
图2是本发明实施例中冗余盲槽及其内部冗余通孔的结构示意图。
图3是经本发明方法电镀金、外形加工后所得的具有边缘盲槽的印制电路结构示意图。
附图标记说明：
1、设计盲槽；2、印制电路板设计边缘；3、冗余盲槽；4、金属图形；5、冗余通孔。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
实施例：
一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括如下步骤：
1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；
2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；
3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；
其中，所述盲槽延伸至印制电路板设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。
所述盲槽可以采用本领域内常用的层压、深度控制铣切等方式制作；采用化学溶液对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理，以除去金属图形表面的黑化/棕化层；所述冗余通孔可以采用数控钻孔方法制作。
在上述技术方案中，通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，降低了微蚀前处理和电镀金过程中溶液在盲槽内部更新和交换的难度，可以加快盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。
优选地，所述盲槽内部的金属图形从设计盲槽内部延伸至冗余盲槽内部，如图1所示。
所述冗余盲槽的轮廓形状不做特殊要求，只要制作的冗余盲槽内部能够容纳金属图形和冗余通孔，并且能加快盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度即可。所述冗余盲槽的形状包括但不限于圆形、椭圆形或者多边形。当所述冗余盲槽的轮廓为多边形时，该多边形的一边应当与所述印制电路板边缘盲槽重合。示例性地：所述冗余盲槽为半圆形、圆形、三角形、矩形、正五边形等。
优选地，所述冗余盲槽的深度与所述设计盲槽一致；所述冗余盲槽在沿盲槽延伸方向的冗余设计值为1.0～5.0mm；所述冗余盲槽在沿盲槽延伸方向的垂直方向的冗余设计值为0.2～3.0mm。示例性地：所述冗余盲槽在沿盲槽延伸方向的冗余设计值为1.0mm、2.0mm、2.5mm、3.5mm、5mm；所述冗余盲槽在沿盲槽延伸方向的垂直方向的冗余设计值为0.2mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm。
所述冗余设计值是指冗余盲槽在对应方向上的最大距离，比如：圆形在对应方向上的直径；或者，矩形在对应方向上的边长；或者，三角形在对应方向上的高和边长等。
上述技术方案中，冗余设计值的实际取值应当根据盲槽尺寸、分布数量及拼版情况确定。若盲槽尺寸大，则冗余设计值随之增大；若盲槽分布较密集，则冗余设计值可以适当减小。
优选地，所述冗余通孔内径或者边长为0.3～1.5mm。示例性地：所述冗余盲槽为直径1mm的圆形；或者，所述冗余盲槽为边长0.3mm的矩形；或者，所述冗余盲槽为边长为1.5mm的三角形。
所述的冗余通孔内径实际取值应当根据盲槽大小进行调整。
优选地，所述冗余通孔的数量至少为2个。
优选地，所述冗余通孔均布设置于冗余盲槽内部金属图形两侧。示例性地：所述冗余通孔的数量为2个，均布于冗余盲槽内部金属图形两侧，如图2所示。
所述冗余通孔的轮廓形状不作特殊要求，只要制作的冗余通孔能够便于溶液通过，加快盲槽内部溶液交换的程度和速度即可。所述冗余通孔的轮廓形状包括但不限于圆形、椭圆形或者多边形。示例性地，所述冗余盲槽轮廓形状为圆形、半圆形、矩形、三角形、五角星形等。
进一步地，所述加工方法还包括外形加工：沿印制电路板设计边缘将设计盲槽和冗余盲槽分离，即得具有边缘盲槽的印制电路板，如图3所示。所述分离方法优选数控铣切法。
本发明具有如下有益效果：
通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。