技术特征：
技术总结
本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。本发明通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。
技术研发人员：戴广乾;谢国平;边方胜;林玉敏;曾策
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2018.06.29
技术公布日：2018.11.13