技术编号:15938193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工领域,特别是涉及一种电路板的镀膜工艺。背景技术电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的柔性电路板的表面镀膜都是直接将靶材直接镀膜在基材的表面,这种工艺容易出现薄膜脱落的问题,对电路板镀膜的性能影响较大。CN201710853840.6本发明公开了一种FPC柔性电路板镀膜工艺,主要由初步清洁、二次吹灰、基材底部镀膜、基材底部镀膜光固化处理、基材面部涂胶等步骤构成,本方法所采用的镀膜...
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