本发明涉及电路板加工领域，特别是涉及一种电路板的镀膜工艺。
背景技术
电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
现有的柔性电路板的表面镀膜都是直接将靶材直接镀膜在基材的表面，这种工艺容易出现薄膜脱落的问题，对电路板镀膜的性能影响较大。
cn201710853840.6本发明公开了一种fpc柔性电路板镀膜工艺，主要由初步清洁、二次吹灰、基材底部镀膜、基材底部镀膜光固化处理、基材面部涂胶等步骤构成，本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在fpc基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。
上述专利一种fpc柔性电路板的镀膜工艺，是直接将靶材直接镀膜在基材的表面，这种工艺容易出现薄膜脱落的问题，对电路板镀膜的性能影响较大。
技术实现要素：
一种电路板的镀膜工艺，其工艺过程包括：
(1)连接层电沉积：将清洁后的电路板置于含有硫瑾的电镀液中进行电沉积，电沉积采用循环伏安法；
(2)表面清洁：将初步处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.2-0.5m/s，冲洗时长为10-15min，取出晾干备用；
(3)吹灰：在无尘室内对初步清洁的电路板进行吹灰，采用清洁气源以1.6m/s的流速对电路板吹灰0.5-1.2min；
(4)除静电处理：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷；
(5)真空镀膜：在真空室中，将靶材置于电路板表面3.5cm处，进行真空蒸发镀膜处理，其工艺参数为：压力0.4-0.5mpa，靶材温度250-300℃；
(6)固化处理：镀膜后进行光固化处理，处理时长30min，温度为65℃；
(7)面涂处理：利用sz-97油用于面涂，将面涂油涂在膜的表面，面涂后烘干电路板，温度为50-60℃，时间0.2-1h。
优选的，所述步骤(1)中含有硫瑾的电镀液包括15-20份硫瑾、100-150份去离子水和2-5份氯化钾。
优选的，所述步骤(1)循环伏安法的工艺为电压为-50-50v，电流5a，扫描电压为2v/s，扫描圈数为100-200圈。
优选的，所述抗步骤(3)中的清洁气源为清洁氮气。
优选的，所述步骤(4)离子风枪的处理参数为：气流速度5-10m/s，压缩空气压力0.3-0.5mpa，环境温度25℃。
优选的，所述(7)sz-97油包括911-1哑光油和889透明油，混合比率为2:3。
优选的，所述911-1哑光油和889透明油的涂油工艺为：a、先将911-1哑光油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干10min；b、然后将889透明油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干20min。
有益效果：本发明提供了一种电路板的镀膜工艺，工艺步骤包括连接层电沉积-表面清洁-吹灰-除静电处理-真空镀膜-固化处理，本发明的工艺在电路板表面利用电沉积一层聚硫瑾，该成分能够在电路板表面形成网状结构，并且形成s-h键，能够将镀膜的薄膜牢固的固定在电路板表面，防止镀膜膜层脱落，且能够提高镀膜层的性能，使得电路板的绝缘性更好，所述步骤(1)中含有硫瑾的电镀液包括15-20份硫瑾、100-150份去离子水和2-5份氯化钾，所述步骤(1)循环伏安法的工艺为电压为-50-50v，电流5a，扫描电压为2v/s，扫描圈数为100-200圈，该成分结合该工艺能够通过循环伏安法在电路板表面快速沉积一层网状聚硫瑾结构，所述步骤(4)离子风枪的处理参数为：气流速度5-10m/s，压缩空气压力0.3-0.5mpa，环境温度25℃，该工艺能够有效去除电路板表面的多余电荷，所述(7)sz-97油包括911-1哑光油和889透明油，混合比率为2:3，所述911-1哑光油和889透明油的涂油工艺为：a、先将911-1哑光油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干10min；b、然后将889透明油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干20min，该工艺能够有效提高电路板表面膜层的耐腐蚀性、防水性等各项性能。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种电路板的镀膜工艺，其工艺过程包括：
(1)连接层电沉积：将清洁后的电路板置于含有硫瑾的电镀液中进行电沉积，含有硫瑾的电镀液包括15份硫瑾、100份去离子水和2份氯化钾，电沉积采用循环伏安法，循环伏安法的工艺为电压为-50-50v，电流5a，扫描电压为2v/s，扫描圈数为100圈；
(2)表面清洁：将初步处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.2m/s，冲洗时长为10min，取出晾干备用；
(3)吹灰：在无尘室内对初步清洁的电路板进行吹灰，采用清洁氮气以1.6m/s的流速对电路板吹灰0.5min；
(4)除静电处理：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷，离子风枪的处理参数为：气流速度5m/s，压缩空气压力0.3mpa，环境温度25℃；
(5)真空镀膜：在真空室中，将靶材置于电路板表面3.5cm处，进行真空蒸发镀膜处理，其工艺参数为：压力0.4mpa，靶材温度250℃；
(6)固化处理：镀膜后进行光固化处理，处理时长30min，温度为65℃；
(7)面涂处理：利用sz-97油用于面涂，sz-97油包括911-1哑光油和889透明油，混合比率为2:3，将面涂油涂在膜的表面，面涂后烘干电路板，温度为50℃，时间0.5h，911-1哑光油和889透明油的涂油工艺为：a、先将911-1哑光油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干10min；b、然后将889透明油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干20min。
实施例2：
一种电路板的镀膜工艺，其工艺过程包括：
(1)连接层电沉积：将清洁后的电路板置于含有硫瑾的电镀液中进行电沉积，含有硫瑾的电镀液包括18份硫瑾、1200份去离子水和4份氯化钾，电沉积采用循环伏安法，循环伏安法的工艺为电压为-50-50v，电流5a，扫描电压为2v/s，扫描圈数为160圈；
(2)表面清洁：将初步处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.4m/s，冲洗时长为12min，取出晾干备用；
(3)吹灰：在无尘室内对初步清洁的电路板进行吹灰，采用清洁氮气以1.6m/s的流速对电路板吹灰0.8min；
(4)除静电处理：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷，离子风枪的处理参数为：气流速度7m/s，压缩空气压力0.4mpa，环境温度25℃；
(5)真空镀膜：在真空室中，将靶材置于电路板表面3.5cm处，进行真空蒸发镀膜处理，其工艺参数为：压力0.45mpa，靶材温度280℃；
(6)固化处理：镀膜后进行光固化处理，处理时长30min，温度为65℃；
(7)面涂处理：利用sz-97油用于面涂，sz-97油包括911-1哑光油和889透明油，混合比率为2:3，将面涂油涂在膜的表面，面涂后烘干电路板，温度为55℃，时间0.5h，911-1哑光油和889透明油的涂油工艺为：a、先将911-1哑光油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干10min；b、然后将889透明油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干20min。
实施例3：
一种电路板的镀膜工艺，其工艺过程包括：
(1)连接层电沉积：将清洁后的电路板置于含有硫瑾的电镀液中进行电沉积，含有硫瑾的电镀液包括20份硫瑾、150份去离子水和5份氯化钾，电沉积采用循环伏安法，循环伏安法的工艺为电压为-50-50v，电流5a，扫描电压为2v/s，扫描圈数为200圈；
(2)表面清洁：将初步处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.5m/s，冲洗时长为15min，取出晾干备用；
(3)吹灰：在无尘室内对初步清洁的电路板进行吹灰，采用清洁氮气以1.6m/s的流速对电路板吹灰1.2min；
(4)除静电处理：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷，离子风枪的处理参数为：气流速度10m/s，压缩空气压力0.5mpa，环境温度25℃；
(5)真空镀膜：在真空室中，将靶材置于电路板表面3.5cm处，进行真空蒸发镀膜处理，其工艺参数为：压力0.5mpa，靶材温度300℃；
(6)固化处理：镀膜后进行光固化处理，处理时长30min，温度为65℃；
(7)面涂处理：利用sz-97油用于面涂，sz-97油包括911-1哑光油和889透明油，混合比率为2:3，将面涂油涂在膜的表面，面涂后烘干电路板，温度为60℃，时间0.5h，911-1哑光油和889透明油的涂油工艺为：a、先将911-1哑光油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干10min；b、然后将889透明油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干20min。
抽取各实施例的样品进行检测分析，并与现有技术进行对照，得出如下数据：
根据上述表格数据可以得出，当实施实施例3参数时，其电路板的镀膜工艺的技术参数为脱膜率为1.3％，电阻值1.4×108ω，耐腐蚀性腐蚀速率＜0.001’mm/a，防水性能的防水等级为一级，而现有技术标准为脱膜率为2.2％，电阻值1.9×108ω，耐腐蚀性腐蚀速率0.001-0.01mm/a，防水性能的防水等级为二级，因此本发明电路板的镀膜工艺，通过本工艺处理的镀膜电路板脱膜率更低，电阻值更小，耐腐蚀性更强，防水性能更好，因此本发明具备显著的优越性。
本发明提供了一种电路板的镀膜工艺，工艺步骤包括连接层电沉积-表面清洁-吹灰-除静电处理-真空镀膜-固化处理，本发明的工艺在电路板表面利用电沉积一层聚硫瑾，该成分能够在电路板表面形成网状结构，并且形成s-h键，能够将镀膜的薄膜牢固的固定在电路板表面，防止镀膜膜层脱落，且能够提高镀膜层的性能，使得电路板的绝缘性更好，所述步骤(1)中含有硫瑾的电镀液包括15-20份硫瑾、100-150份去离子水和2-5份氯化钾，所述步骤(1)循环伏安法的工艺为电压为-50-50v，电流5a，扫描电压为2v/s，扫描圈数为100-200圈，该成分结合该工艺能够通过循环伏安法在电路板表面快速沉积一层网状聚硫瑾结构，所述步骤(4)离子风枪的处理参数为：气流速度5-10m/s，压缩空气压力0.3-0.5mpa，环境温度25℃，该工艺能够有效去除电路板表面的多余电荷，所述(7)sz-97油包括911-1哑光油和889透明油，混合比率为2:3，所述911-1哑光油和889透明油的涂油工艺为：a、先将911-1哑光油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干10min；b、然后将889透明油均匀涂抹在电路板表面，在干燥箱中烘干20min，该工艺能够有效提高电路板表面膜层的耐腐蚀性、防水性等各项性能。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。