技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电路板的镀膜工艺，工艺步骤包括连接层电沉积‑表面清洁‑吹灰‑除静电处理‑真空镀膜‑固化处理，本发明的工艺在电路板表面利用电沉积一层聚硫瑾，该成分能够在电路板表面形成网状结构，并且形成S‑H键，能够将镀膜的薄膜牢固的固定在电路板表面，防止镀膜膜层脱落，且能够提高镀膜层的性能，使得电路板的绝缘性更好。
技术研发人员：揭添增;古云生;高永忠;石磊;宋自成
受保护的技术使用者：赣州中盛隆电子有限公司
技术研发日：2018.06.22
技术公布日：2018.11.13