技术编号:15939956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及一种集成扇出型封装及其制作方法。背景技术由于各种电子组件(即,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高,半导体行业已经历快速增长。在很大程度上,集成密度的此种提高来自于最小特征大小(minimum feature size)的重复减小,此使得更多较小的组件能够集成到给定区域中。这些较小的电子组件也需要与先前的封装相比利用较小区域的较小的封装。半导体组件的某些较小类型的封装包括方形扁平封装(quad flat package,QFP)、引脚栅阵列(pin grid ...
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