技术编号:15967461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉移动终端结构的技术领域,具体是涉及一种移动终端及其摄像头组件。背景技术目前手机、平板电脑等智能终端都希望做到尽量轻薄,整机厚度是其中一个重要参数。但整机厚度受摄像头影响极大,从很大程度上来讲,能降低摄像头区域厚度就能降低整机厚度。在进行各结构件的堆叠设计的过程中,除了要考虑整机厚度,也要考虑摄像头的散热问题,现有技术中一般摄像头(多指后置摄像头)下方和显示屏之间都有中框相隔,摄像头底部抵接在中框上,散热较好,但该种结构则会导致整机厚度较厚。然而从另一种思路上来讲,将后置摄像头下方对应...
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