本实用新型涉移动终端结构的技术领域，具体是涉及一种移动终端及其摄像头组件。
背景技术：
目前手机、平板电脑等智能终端都希望做到尽量轻薄，整机厚度是其中一个重要参数。但整机厚度受摄像头影响极大，从很大程度上来讲，能降低摄像头区域厚度就能降低整机厚度。
在进行各结构件的堆叠设计的过程中，除了要考虑整机厚度，也要考虑摄像头的散热问题，现有技术中一般摄像头(多指后置摄像头)下方和显示屏之间都有中框相隔，摄像头底部抵接在中框上，散热较好，但该种结构则会导致整机厚度较厚。然而从另一种思路上来讲，将后置摄像头下方对应的中框位置对应开孔，然后将摄像头沉设于中框的通孔内，可以很大程度提高终端设备的整机厚度，同时带来的问题就是由于摄像头不再与中框抵接，摄像头散热问题无法解决，导致摄像头温升过高，进而影响摄像头的性能。
技术实现要素：
本申请实施例一方面提供了一种摄像头组件，所述摄像头组件包括：
中框，所述中框上设有通孔；
摄像头模组，所述摄像头模组插设于所述中框上的通孔内；
导热片，所述导热片固设于所述中框上，并与所述摄像头模组抵接，用于将所述摄像头模组的热量传递到所述中框上。
本申请实施例另一方面还提供一种摄像头组件，所述摄像头组件包括：
中框，所述中框上设有通孔；
摄像头模组，所述摄像头模组插设于所述中框上的通孔内；
后壳，与所述中框固定连接；
导热片，所述导热片固设于所述后壳上，并与所述摄像头模组抵接，用于将所述摄像头模组的热量传递到所述后壳上。
本申请实施例进一步提供一种摄像头组件，所述摄像头组件包括：
中框，所述中框上设有通孔；
摄像头模组，所述摄像头模组插设于所述中框上的通孔内；
显示屏，与所述中框固定连接；
导热片，所述导热片固设于所述显示屏的背面，并与所述摄像头模组抵接，用于将所述摄像头模组的热量传递到所述显示屏上。
另外，本申请实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括上述实施例中任一项所述的摄像头组件。
本申请实施例提供的移动终端及其摄像头组件，通过在摄像头模组下方对应的中框位置上开设通孔，将摄像头模组插设于中框上的通孔内，再利用导热片将摄像头模组的热量传递出去(可以传递至中框、显示屏或者后壳)，该技术方案结构简单，成本低且装配方便，可以解决整机的厚度问题，也可以兼顾摄像头组件的散热，同时解决了终端设备整机厚度以及摄像头组件散热的两个问题，使产品更具市场竞争力，具有很高的推广价值。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请用于移动终端的摄像头组件一实施例的结构拆分示意图；
图2是图1实施例中摄像头组件组合状态下的局部结构剖视示意图；
图3是图1实施例中中框与导热片的配合结构示意图；
图4是图2中摄像头模组变形实施例的局部结构剖视示意图；
图5是图4实施例中中框与导热片的配合结构示意图；
图6是本申请用于移动终端的摄像头组件另一实施例的结构拆分示意图；
图7是图6实施例中摄像头组件组合状态下的局部结构剖视示意图；
图8是本申请用于移动终端的摄像头组件又一实施例的结构拆分示意图；
图9是图8实施例中摄像头组件组合状态下的局部结构剖视示意图；
图10是本申请移动终端一实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
需要说明的是，本申请中的移动终端可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有摄像头组件的电子设备。
实施例1
请参阅图1，图1是本申请用于移动终端的摄像头组件一实施例的结构拆分示意图；在本实施例中，该用于移动终端的摄像头组件100包括中框110、摄像头模组120以及连导热片130。本实施例中的摄像头模组120为后置摄像头结构。具体而言，请一并参阅图2，图2是图1实施例中摄像头组件组合状态下的局部结构剖视示意图；中框110的主板上设有通孔111，摄像头模组120插设于中框110上的通孔111内，导热片130贴设于中框110上，并与摄像头模组120抵接，用于将摄像头模组120的热量传递到中框110上。
可选地，该导热片130固设于中框110的摄像头模组120插入通孔111相异的一侧，即摄像头模组120从中框110的一侧沉设于通孔111中，导热片130贴设在中框110的另一侧，并抵接于摄像头模组120的底部。
在本实施例中，为了保证导热片130与摄像头模组120的可靠抵接以及提高导热片130的导热效率，可以将导热片130的面积设置为大于通孔111在垂直其轴线方向上的截面面积；请参阅图3，图3是图1实施例中中框与导热片的配合结构示意图。进一步地，导热片130从中框110的一侧完全覆盖通孔111，进而保证摄像头模组120可以与导热片130具有最大的接触面积，以及导热片130可以具有更高的导热效率(大面积的导热片130结构可以使摄像头模组120的热量被快速扩散到中框110的其他位置处)。
另外，在其他实施例中，导热片130也可以设置为非全覆盖通孔111的结构，且导热片130的面积也可以不限定为大于通孔111在垂直其轴线方向上的截面面积，导热片130可以为一条状结构，且部分覆盖于通孔111，只要能够保证与摄像头模组120抵接即可。具体请一并参阅图4和图5，图4是图2中摄像头模组变形实施例的局部结构剖视示意图，图5是图4实施例中中框与导热片的配合结构示意图。
请继续参阅图3，其中，导热片130的厚度t需要设置为小于中框110开设通孔111区域的厚度T，如此才可以达到减小整机厚度的目的。可选地，本实施例中导热片130的材质可以为石墨，因石墨具有材质轻薄以及良好的导热性的特点。
本实施例提供的摄像头组件，通过在摄像头模组下方对应的中框位置上开设通孔，将摄像头模组插设于中框上的通孔内，再利用导热片将摄像头模组的热量传递至中框，该技术方案结构简单，成本低且装配方便，可以解决整机的厚度问题，也可以兼顾摄像头组件的散热，同时解决了终端设备整机厚度以及摄像头组件散热的两个问题，使产品更具市场竞争力，具有很高的推广价值。
实施例2
请一并参阅图6和图7，图6是本申请用于移动终端的摄像头组件另一实施例的结构拆分示意图，图7是图6实施例中摄像头组件组合状态下的局部结构剖视示意图，本实施例中的摄像头模组120为前置摄像头的结构。本实施例中的摄像头组件100包括中框110、摄像头模组120、连导热片130以及后壳140。
具体而言，同样地，本实施例中的中框110的主板上设有通孔111，摄像头模组120插设于中框110上的通孔111内。后壳140与中框110固定连接，具体的连接形式可以为卡接或者粘接等，后壳140与中框110之间具体的固定连接形式在本领域技术人员的理解范围内，此处不再列举并详述。
与上一实施例不同的是，本实施例中，导热片130贴设于后壳140上，并与摄像头模组120抵接，导热片130用于将摄像头模组120的热量传递到后壳140上。
可选地，该导热片130固设于后壳140上，并位于中框110的摄像头模组120插入通孔111相异的一侧，即摄像头模组120从中框110的一侧沉设于通孔111中，导热片130从另一侧对应中框110上的通孔111设置，并抵接于摄像头模组120的底部。
在本实施例中，为了保证导热片130与摄像头模组120的可靠抵接以及提高导热片130的导热效率，可以将导热片130在中框110上的投影的面积设置为大于通孔111在垂直其轴线方向上的截面面积(也请参阅图3)。进一步地，导热片130在中框110上的投影完全覆盖通孔111，进而保证摄像头模组120可以与导热片130具有最大的接触面积，以及导热片130可以具有更高的导热效率(大面积的导热片130结构可以使摄像头模组120的热量被快速扩散到后壳140上)。
另外，在其他实施例中，导热片130也可以设置为其在中框110上的投影的面积非全覆盖通孔111的结构，且导热片130在中框110上的投影面积也可以不限定为大于通孔111在垂直其轴线方向上的截面面积，导热片130的投影可以为一条状结构，且部分覆盖于通孔111，只要能够保证与摄像头模组120抵接即可。关于这部分结构的详细特征也可以参考图5，图5虽然是中框110与导热片130的结构示意图，但是图中标注的130也可以示意为导热片在中框110上的投影。
请继续参阅图7，其中，导热片130的厚度t同样需要设置为小于中框110开设通孔111区域的厚度T，如此才可以达到减小整机厚度的目的。可选地，本实施例中导热片130的材质可以为石墨，因石墨具有材质轻薄以及良好的导热性的特点。
本实施例提供的摄像头组件，主要针对前置摄像头的结构，通过在摄像头模组下方对应的中框位置上开设通孔，将摄像头模组插设于中框上的通孔内，再利用导热片将摄像头模组的热量传递至后壳(导热片设置在后壳上)，该技术方案结构简单，成本低且装配方便，可以解决整机的厚度问题，也可以兼顾摄像头组件的散热，同时解决了终端设备整机厚度以及摄像头组件散热的两个问题。
实施例3
请一并参阅图8和图9，图8是本申请用于移动终端的摄像头组件又一实施例的结构拆分示意图，图9是图8实施例中摄像头组件组合状态下的局部结构剖视示意图，本实施例中的摄像头模组120为后置摄像头的结构。本实施例中的摄像头组件100包括中框110、摄像头模组120、连导热片130以及显示屏150。
具体而言，本实施例中的中框110的主板上设有通孔111，摄像头模组120插设于中框110上的通孔111内。显示屏150与中框110固定连接，具体的连接形式可以为卡接或者粘接等，显示屏150与中框110之间具体的固定连接形式在本领域技术人员的理解范围内，此处不再列举并详述。
其中，在本实施例中，导热片130贴设于显示屏150的背面上(与显示屏的出光以及触控操作相异的一侧)，导热片130与摄像头模组120抵接，导热片130用于将摄像头模组120的热量传递到显示屏150上。
可选地，该导热片130固设于显示屏150的背面上，并位于中框110的摄像头模组120插入通孔111相异的一侧，即摄像头模组120从中框110的一侧沉设于通孔111中，导热片130从另一侧对应中框110上的通孔111设置，并抵接于摄像头模组120的底部。
同样地，在本实施例中，为了保证导热片130与摄像头模组120的可靠抵接以及提高导热片130的导热效率，可以将导热片130在中框110上的投影的面积设置为大于通孔111在垂直其轴线方向上的截面面积(也可以参阅图3，图3中虽然是中框110与导热片130的结构示意图，但是图中标注的130也可以示意为导热片在中框110上的投影)。进一步地，导热片130在中框110上的投影完全覆盖通孔111，进而保证摄像头模组120可以与导热片130具有最大的接触面积，以及导热片130可以具有更高的导热效率(大面积的导热片130结构可以使摄像头模组120的热量被快速扩散到显示屏150上)。
另外，在其他实施例中，导热片130也可以设置为其在中框110上的投影的面积非全覆盖通孔111的结构，且导热片130在中框110上的投影面积也可以不限定为大于通孔111在垂直其轴线方向上的截面面积，导热片130的投影可以为一条状结构，且部分覆盖于通孔111，只要能够保证与摄像头模组120抵接即可。关于这部分结构的详细特征也可以参考图5，图5中虽然是中框110与导热片130的结构示意图，但是图中标注的130也可以示意为导热片在中框110上的投影。
请继续参阅图9，同样地，导热片130的厚度t同样需要设置为小于中框110开设通孔111区域的厚度T，如此才可以达到减小整机厚度的目的。可选地，本实施例中导热片130的材质可以为石墨，因石墨具有材质轻薄以及良好的导热性的特点。
本实施例提供的摄像头组件，主要针对后置摄像头的结构，通过在摄像头模组下方对应的中框位置上开设通孔，将摄像头模组插设于中框上的通孔内，再利用导热片将摄像头模组的热量传递至显示屏(导热片贴设在显示屏上)，该技术方案结构简单，成本低且装配方便，可以解决整机的厚度问题，也可以兼顾摄像头组件的散热，同时解决了终端设备整机厚度以及摄像头组件散热的两个问题，使产品更具市场竞争力，具有很高的推广价值。
进一步地，本申请实施例还提供一种移动终端，请参阅图10，图10是本申请移动终端一实施例的整体结构示意图，该移动终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该移动终端可以包括显示屏150、以及上述实施例中的摄像头组件等结构(其中，摄像头组件其他部分结构特征由于设于壳体以及显示屏150的内部，因此图中未标示)。关于摄像头组件的具体结构特征，请参阅上述摄像头组件实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
本实施例提供的移动终端，其摄像头组件的结构中通过在摄像头模组下方对应的中框位置上开设通孔，将摄像头模组插设于中框上的通孔内，再利用导热片将摄像头模组的热量传递出去(可以传递至中框、显示屏或者后壳)，该技术方案结构简单，成本低且装配方便，可以解决整机的厚度问题，也可以兼顾摄像头组件的散热，同时解决了终端设备整机厚度以及摄像头组件散热的两个问题，使产品更具市场竞争力，具有很高的推广价值。
以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并非因此限制本实用新型的保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。