技术编号：15991431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯材粘接结构和工艺，具体涉及一种对型面的表面制备及芯材的尺寸精度要求明显降低。芯材与泡沫粘结的材料间粘接密实，粘接强度明显提高的适用于复杂型面的芯材粘接结构和工艺。背景技术目前主流的复合材料与芯材的粘接方法为片胶粘接，片胶粘接操作简单，结构重量可控，有利于结构轻量化。但使用片胶粘接对粘接的表面制备以及芯材的制造精度要求很高，且需考虑基体树脂的最高使用温度与胶粘剂的固化温度是否匹配，否则容易在高温时造成部件损坏。片胶粘接如果粘接不良极易引起产品内部空隙及芯材粘接位置移动。发明内容针对...
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