技术编号:16035303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB散热技术领域,具体地说,涉及一种PCB板。背景技术PCB板又称印刷电路板,包括基层和设于基层上方的导电层。基层为绝缘层,一般为树脂复合材料,导电层一般为铜箔层,电子元器件设置于铜箔层上。由于绝缘层的树脂复合材料导热性能很差,电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气,但是铜箔厚度尺寸很小,导热能力有限,遇到一些发热量大的电子元器件,可能散热不足导致局部温度过高,烧坏元器件和PCB板。现有技术中,针对PCB板局部电子元器件发热问题,一般通过在发热量大的电子元器件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。