本实用新型涉及PCB散热技术领域，具体地说，涉及一种PCB板。
背景技术：
PCB板又称印刷电路板，包括基层和设于基层上方的导电层。基层为绝缘层，一般为树脂复合材料，导电层一般为铜箔层，电子元器件设置于铜箔层上。由于绝缘层的树脂复合材料导热性能很差，电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，遇到一些发热量大的电子元器件，可能散热不足导致局部温度过高，烧坏元器件和PCB板。
现有技术中，针对PCB板局部电子元器件发热问题，一般通过在发热量大的电子元器件处设置散热过孔来解决，当散热过孔过大，容易因焊锡凝固过程产生的应力而导致电子元器件位移，影响焊接质量。且孔径过大时，散热过孔处应力集中，PCB板容易断裂。故一般采用较小的散热过孔，但是散热过孔孔径过小时，焊锡很难渗入散热过孔，影响传热效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的PCB板。
本实用新型公开的PCB板所采用的技术方案是：一种PCB板，用于发热源的散热，包括板体，所述板体包括上表面和下表面，所述板体开设有至少一个连通上表面和下表面的散热过孔组，一个发热源对应的设于上表面的一个散热过孔组处，所述散热过孔组包括多个散热过孔，每个所述散热过孔内穿设有金属芯，所述金属芯两端分别通过焊锡固定于板体上表面和下表面。
作为优选方案，在一个散热过孔组中，多个所述散热过孔的中心线在上表面以上的某点相交。
作为优选方案，所述金属芯为铜或铝所制。
作为优选方案，所述金属芯外形尺寸与散热过孔相合。
作为优选方案，每个所述散热过孔靠近下表面一侧设有开设有沉孔，所述沉孔内填充有焊锡。
本实用新型公开的PCB板的有益效果是：散热过孔组连通板体的上表面和下表面，发热源设于上表面的散热过孔组位置，每个散热过孔内穿设金属芯，金属芯通过焊锡固定于板体的上表面和下表面。发热源工作发热，热量自上表面的焊锡经金属芯传递至下表面的焊锡，并与空气进行换热，增大了换热面积，提高了散热效果。
附图说明
图1是本实用新型PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种PCB板，用于解决PCB板局部的发热源20的发热问题。PCB板包括板体10，板体10包括上表面11和下表面12，板体10开设有至少一个连通上表面11和下表面12的散热过孔组。其中，一个发热源20对应一个散热过孔组，发热源20设于上表面11的散热过孔组上方，发热源20即高发热量的电子元器件。
散热过孔组用于对发热源20进行散热，其包括多个散热过孔13。在一个散热过孔组中，多个散热过孔13的中心线在上表面11以上的某点相交。即散热过孔13倾斜布置，其倾斜方向朝向发热源20中心，以放射状的传热散热，有效增大了散热面积，提高散热效果。且由于散热过孔13倾斜布置于板体10内，提高了PCB板的整体受力强度。
每个散热过孔13内穿设有金属芯，金属芯两端分别通过焊锡固定于板体10上表面11和下表面12。金属芯为铜或铝所制。铜、铝相对锡而言具有更佳的导热性能。
金属芯外形尺寸与散热过孔13相合。可过盈设于散热过孔13内。提高金属芯的传热面积。每个散热过孔13靠近下表面12一侧设有开设有沉孔131，沉孔131内填充有焊锡，以加快与空气的换热速度。
本实用新型公开的PCB板，散热过孔组连通板体10的上表面11和下表面12，发热源20设于上表面11的散热过孔组位置，每个散热过孔13内穿设金属芯，金属芯通过焊锡固定于板体10的上表面11和下表面12。发热源20工作发热，热量自上表面11的焊锡经金属芯传递至下表面12的焊锡，并与空气进行换热，提高了散热效果。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。