本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种防折断的电路板。
背景技术：
计算机使用的柔性印刷电路板，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少和灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。但是，由于电路板本身具有可弯折性，焊接部位受应力较大，容易出现线缆断裂的现象，极大地限制了FPC在恶劣环境(如高、低温和震动冲击等)下的应用。
由于电路板本身厚度薄，易折弯，在焊接过程中，极易产生柔板不平的情况，而出现此种情况，焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力，经过振动试验等恶劣环境会进一步放大，极易导致电路板根部断裂。
技术实现要素：
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防折断的电路板，解决了由于电路板本身厚度薄，易折弯，在焊接过程中，极易产生柔板不平的情况，而出现此种情况，焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力，经过振动试验等恶劣环境会进一步放大，极易导致电路板根部断裂的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防折断的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面与电子元件的下表面固定连接，所述电子元件的左侧面与铜导线的右端固定连接，所述铜导线的左端与电容器的右端固定连接，且铜导线的下表面与电路板本体的上表面固定连接。
所述铜导线的上表面固定连接有补强板，所述补强板的上下两侧面分别与碳纤维层的相对面固定连接，所述碳纤维层的下表面固定连接在电路板本体的上表面。
所述碳纤维层的下表面与云母层的上表面固定连接，所述云母层的下表面与聚酯氨氢层的上表面固定连接，所述聚酯氨氢层的下表面固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的下表面固定连接有石墨层，所述石墨层的下表面固定连接有聚氯乙烯层，所述聚氯乙烯层的下表面固定连接有环氧树脂层，所述环氧树脂层的下表面固定连接有聚酯氨层，且聚酯氨层的下表面固定连接有碳纤维层。
优选的，所述碳纤维层内为碳纤维填充物，且碳纤维层的厚度为0.02mm。
优选的，所述云母层为细小的云母填充物，所述云母层的厚度大于碳纤维层的厚度，且云母层的厚度为碳纤维层厚度的两倍。
优选的，所述聚酯氨氢层内为聚酯氨氢填充物，且聚酯氨氢层的厚度大于碳纤维层的厚度，且聚酯氨氢层的厚度为碳纤维层厚度的两倍。
优选的，所述玻璃纤维层内的填充物为玻璃纤维，所述玻璃纤维的厚度大于碳纤维层的厚度，且玻璃纤维层的厚度为0.04mm。
优选的，所述石墨层内为石墨填充物，且石墨层的厚度为玻璃纤维层厚度的二分之一。
优选的，所述聚氯乙烯层内的填充物为聚氯乙烯，且聚氯乙烯层的厚度与石墨层的厚度相等。
优选的，所述环氧树脂层内的填充物为环氧树脂，且环氧树脂层的厚度大于碳纤维层的厚度，且环氧树脂层的厚度为碳纤维层厚度的两倍。
优选的，所述聚酯氨层内为聚酯氨填充物，且聚酯氨层的厚度为0.03mm。
（三）有益效果
本实用新型提供了一种防折断的电路板，具备以下有益效果：
（1）、该防折断的电路板，通过碳纤维层、云母层、聚酯氨氢层、玻璃纤维层、石墨层、聚氯乙烯层、环氧树脂层、聚酯氨层之间的相互配合，解决了电路板本体易断的问题，使之可以适应于各种环境，在高温和低温的环境下不会容易出现损坏，大大的提高了电路板本体的抗震性，使得电路板本体的使用寿命得到了保障。
（2）、该防折断的电路板，通过设置铜导线，大大提高了电子元件与电容器之间的连通速率，铜导线的与电路板的上表面固定连接，也大大的提高了铜导线的稳定性。
（3）、该防折断的电路板，通过设置补强板，大大的提高了电路板本体的稳定性，使其不易受损，且本实用新型结构紧凑，设计合理，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；
图2为本实用新型俯视的结构示意图。
图中：1电子元件、2电路板本体、3碳纤维层、4补强板、5铜导线、6电容器、7云母层、8聚酯氨氢层、9玻璃纤维层、10石墨层、11聚氯乙烯层、12环氧树脂层、13聚酯氨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种防折断的电路板，包括电路板本体2，所述电路板本体2的上表面与电子元件1的下表面固定连接，所述电子元件1的左侧面与铜导线5的右端固定连接，所述铜导线5的左端与电容器6的右端固定连接，且铜导线5的下表面与电路板本体2的上表面固定连接。
铜导线5的上表面固定连接有补强板4，补强板4的上下两侧面分别与碳纤维层3的相对面固定连接，通过设置碳纤维层3，碳纤维加固补强板4，其成型工艺是将碳纤维浸渍树脂后在模具内固化并连续拉挤成型，采用优质碳纤维原料与良好基本树脂，碳纤维板材具有拉伸强度高、耐腐蚀性、抗震性、抗冲击性等良好性能，制成的碳纤维单向板材能充分发挥碳纤维的强度和弹性模量，碳纤维层3内为碳纤维填充物，且碳纤维层3的厚度为0.02mm，碳纤维层3的下表面固定连接在电路板本体2的上表面。
碳纤维层3的下表面与云母层7的上表面固定连接，云母层7为细小的云母填充物，云母层7的厚度大于碳纤维层3的厚度，且云母层7的厚度为碳纤维层3厚度的两倍，云母层7的下表面与聚酯氨氢层8的上表面固定连接，聚酯氨氢层8内为聚酯氨氢填充物，且聚酯氨氢层8的厚度大于碳纤维层3的厚度，且聚酯氨氢层8的厚度为碳纤维层3厚度的两倍，聚酯氨氢层8的下表面固定连接有玻璃纤维层9，玻璃纤维层9内的填充物为玻璃纤维，玻璃纤维的厚度大于碳纤维层3的厚度，且玻璃纤维层9的厚度为0.04mm，通过设置玻璃纤维层9，虽然玻璃在一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材，但其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材，玻璃纤维随其直径变小其强度增高，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差，它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱和织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成，玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域，原料及其应用玻璃纤维比有机纤维耐温高，不燃，抗腐，隔热、隔音性好抗拉强度高，电绝缘性好，通过使用玻璃纤维层9，使得电路板的弹性系数提高，具有不燃性，玻璃纤维层9的下表面固定连接有石墨层10，石墨层10的下表面固定连接有聚氯乙烯层11，石墨层10内为石墨填充物，且石墨层10的厚度为玻璃纤维层9厚度的二分之一，通过设置石墨层10，石墨是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进电路板的性能，聚氯乙烯层11的下表面固定连接有环氧树脂层12，聚氯乙烯层11内的填充物为聚氯乙烯，且聚氯乙烯层11的厚度与石墨层10的厚度相等，环氧树脂层12的下表面固定连接有聚酯氨层13，环氧树脂层12内的填充物为环氧树脂，且环氧树脂层12的厚度大于碳纤维层3的厚度，且环氧树脂层12的厚度为碳纤维层3厚度的两倍，通过设置环氧树脂层12，环氧树脂复合材料是目前研究得最多、应用得最广的一种复合材料，它具有质量轻、强度高、模量大、耐腐蚀性好、电性能优异、原料来源广泛和加工成型简便、生产效率高等特点，在环氧树脂基复合材料中使用最多的树脂仍然是酚醛树脂、不饱和聚酪树脂和环氧树脂这三大热固性树脂，酚醛树脂的耐热性较高、耐酸性好、固化速度快，但较脆、需高压成型，不饱和聚酪树脂的工艺性好、价格最低，但性能较差，环氧树脂的粘结强度和内聚强度高，耐腐蚀性及介电性能优异，综合性能最好，但价格较贵在实际工程中环氧树脂复合材料多用于对使用性能要求高的场合，如用作结构材料、耐腐蚀材料、电绝缘材料及透波材料等，且聚酯氨层13的下表面固定连接有碳纤维层3，聚酯氨层13内为聚酯氨填充物，且聚酯氨层13的厚度为0.03mm，通过设置聚酯氨涂料，因为聚酯氨涂料根据含羟基组分的不同可分为丙烯酸聚氨酯、醇酸聚氨酯、聚酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、环氧聚氨酯等品种，所述其具有良好的机械性能、较高的固体含量、各方面的性能都比较好，适用于电路板的表面，可以提高电路板的防绣性能，使之不会出现生锈的情况，且适用于各种电路板，可以使得电路板本体2可绝缘、防潮、防水、防锈、表面光亮平滑，因为其机械强度高，漆膜高度透明等，所以使得电路板具有表干、固化时间快，而且聚酯氨涂料颜色透明，质地柔韧、具有易于修复的特征，质地较脆，有优良的耐溶剂性能，除了优越的防潮性能外，且在低温环境下性能稳定，可在几秒到十几秒表干，颜色透明，质地较硬，防化学腐蚀和耐磨性也非常好。
综上可得，1、该防折断的电路板，通过碳纤维层3、云母层7、聚酯氨氢层8、玻璃纤维层9、石墨层10、聚氯乙烯层11、环氧树脂层12、聚酯氨层13之间的相互配合，解决了电路板本体2易断的问题，使之可以适应于各种环境，在高温和低温的环境下不会容易出现损坏，大大的提高了电路板本体2的抗震性，使得电路板本体2的使用寿命得到了保障。
2、该防折断的电路板，通过设置铜导线5，大大提高了电子元件1与电容器6之间的连通速率，铜导线5的与电路板的上表面固定连接，也大大的提高了铜导线5的稳定性。
3、该防折断的电路板，通过设置补强板4，大大的提高了电路板本体2的稳定性，使其不易受损，且本实用新型结构紧凑，设计合理，实用性强。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。