技术总结
本实用新型公开了一种防折断的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面与电子元件的下表面固定连接，电子元件的左侧面与铜导线的右端固定连接，铜导线的左端与电容器的右端固定连接，且铜导线的下表面与电路板本体的上表面固定连接，铜导线的上表面固定连接有补强板，补强板的上下两侧面分别与碳纤维层的相对面固定连接。该防折断的电路板，通过设置碳纤维层、云母层、聚酯氨氢层、玻璃纤维层、石墨层、聚氯乙烯层、环氧树脂层、聚酯氨层之间的相互配合，解决了电路板本体易断的问题，使之可以适应于各种环境，在高温和低温的环境下不会容易出现损坏，大大的提高了电路板本体的抗震性，使得电路板本体的使用寿命得到了保障。
技术研发人员：朱檀枭
受保护的技术使用者：佛山市顺德区领鑫电子有限公司
技术研发日：2018.04.27
技术公布日：2018.11.23