技术编号:16050069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。于2017年5月16日在韩国知识产权局提交的标题为“Semiconductor Package”的韩国专利申请No.10-2017-0060356通过引用整体并入本文中。技术领域本公开的示例实施例涉及一种半导体封装。背景技术半导体封装是通过对半导体芯片执行封装工艺而形成的,半导体芯片是通过对晶片执行各种半导体工艺而制造的。随着电子工业最近的发展,存在对于电子组件的高性能和小型化的需求。因此,高集成度、减薄和微电路图案化用于半导体封装。发明内容根据示例实施例,半导体封装可以包括:衬底,第一半导体芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。