技术编号:16067938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及显示面板制造技术领域,具体涉及一种导电胶及电路板的邦定方法。背景技术随着社会的发展,液晶显示(Liquid Crystal Display,简称LCD)逐渐无法满足用户对显示面板便携方面的要求。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)成为未来显示行业新的增长点,能够满足市场对移动便携产品的高要求。在OLED技术中,邦定(bonding)制程在整个模组工艺中具有十分重要的地位,邦定制程的优劣直接影响到屏幕的显示效果。通常的,邦定制程的不良可...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。