本发明涉及显示面板制造技术领域，具体涉及一种导电胶及电路板的邦定方法。
背景技术
随着社会的发展，液晶显示(liquidcrystaldisplay，简称lcd)逐渐无法满足用户对显示面板便携方面的要求。有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,简称oled)成为未来显示行业新的增长点，能够满足市场对移动便携产品的高要求。
在oled技术中，邦定(bonding)制程在整个模组工艺中具有十分重要的地位，邦定制程的优劣直接影响到屏幕的显示效果。通常的，邦定制程的不良可能造成显示面板电路短路、显示偏移，部件脱落等，进而导致显示屏幕出现亮暗点、亮暗线、显示不均和黑屏增加现象。进一步的，异方性导电胶(简称acf)的贴附十分重要。
acf是一种垂直方向导通，水平方向绝缘的导电胶体，acf通常由导电胶和导电粒子构成，导电胶是绝缘的树脂类物质，例如：烯丙基单体引发剂、环氧基单体引发剂、热塑型或者热固型物质。
如图1所示为现有的acf结构。现有的acf导电胶1是将导电粒子11均匀的分散在胶材12中，导电粒子11是自由分布的，导电粒子11之间存在一定的间隙，通过控制导电粒子11之间的间隙使得导电粒子11不发生横向导通。但是这样方法存在一定的缺陷，第一、在控制导电粒子11的分布时可能会由于局部导电粒子11分布不均匀，导电粒子11间距过窄导致acf横向导通而短路；第二、并且由于导电粒子11的分布不受控制，使得基板端子上的有效导电粒子数无法精确控制，图2表示的是acf不良显示示意图,在图2中由于导电粒子分布的不可控致使横向导通发生短路。因此，目前亟需一种导电胶及电路板的邦定方法以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，以解决现有异方性导电胶中由于局部导电粒子分布不均，导电粒子水平方向间距过窄导致短路发生，进而导致导电胶成本较高的问题。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
根据本发明的一个方面，提供了一种导电胶，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；
其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
根据本发明一优选实施例，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子。
根据本发明一优选实施例，所述热固树脂为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
根据本发明一优选实施例，所述绝缘胶挡墙由绝缘树脂制备。
根据本发明的另一个方面，提供了一种电路板的绑定方法，包括：
步骤s10、提供一基板，所述基板包括邦定区域，所述邦定区域表面设置有间隔分布的第一端子；
步骤s20、在所述邦定区域上方涂布光阻层，所述光阻层包括第一光阻和第二光阻，采用第一目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻，剩余所述第二光阻，所述第一光阻为涂布在所述第一端子上方的光阻，所述第二光阻为涂布在所述第一端子之间区域的光阻；
步骤s30、在原所述第一光阻位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体；
步骤s40、采用第二目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体之间的所述第二光阻蚀刻掉；
步骤s50、在相邻的所述导电胶体之间形成绝缘胶挡墙，提供一电路板，所述电路板上设置有与所述第一端子所对应的第二端子，将所述第二端子通过所述导电胶体与所述第一端子进行对位绑定，随后对所述电路板采用加热的压板进行挤压，以完成所述电路板的绑定；
其中，绝缘部包括所述绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体位于相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
根据本发明一优选实施例，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子，所述绝缘胶挡墙的制备材料为绝缘树脂。
根据本发明一优选实施例，所述步骤s30还包括：在液态热固树脂中掺杂所需比例的导电粒子，并在所述液态热固树脂中加入排泡剂，随后将所述液态热固树脂搅拌均匀以形成导电胶体溶液，将所述导电胶体溶液预固化以形成所述导电胶体。
根据本发明一优选实施例，所述热固树脂材料为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
根据本发明一优选实施例，所述步骤s50还包括：在绝缘树脂溶液中加入排泡剂，并将所述绝缘树脂溶液搅拌均匀以形成绝缘胶挡墙溶液，随后在相邻的所述导电胶体之间滴注所述绝缘胶挡墙溶液，将所述绝缘胶挡墙溶液固化以形成绝缘胶挡墙。
根据本发明一优选实施例，所述步骤s30、所述步骤s40和所述步骤s50均是在真空环境下进行操作的。
本发明的优点是，提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中异方性导电胶的结构示意图；
图2为现有技术中因导电胶发生短路的原理示意图；
图3为本发明实施例中导电胶的结构示意图；
图4为本发明实施例中电路板的邦定方法的流程示意图；
图5a-5e为本发明实施例中电路板的绑定方法的结构流程示意图；
图6本发明实施例中电路板的邦定方法的简易流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有异方性导电胶中由于局部导电粒子分布不均，导电粒子水平方向间距过窄导致短路发生，进而导致导电胶成本较高的问题。提出了一种导电胶及电路板的邦定方法，本实施例能够改善该缺陷。
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明：
图3为本发明实施例中导电胶的结构示意图；
如图3所示，本发明提供了一种导电胶，包括衬底26，以及形成在所述衬底26表面的绝缘部和导电部；
其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙24，所述导电部为导电胶体23，所述导电胶体23填充在相邻所述绝缘胶挡墙24之间的空隙内。
进一步的，所述导电胶体23包括热固树脂231以及设置在所述热固树脂中的导电粒子232。
通常的，所述热固树脂231为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者，可以理解的是，所述热固树脂23并不限于上述举例。
热固树脂23的特点为在高温环境下固化，在低温环境下会软化，进而导致粘性增强，本发明中的导电胶体23为导电粒子232按照一定的浓度掺入液态的热固树脂231中。
优选的，所述绝缘胶挡墙24由绝缘树脂制备，既可以采用一种与热固树脂231不同的材料，也可以采用与所述热固树脂231相同的热固树脂，绝缘胶挡墙24的作用是在同一方向上将相邻导电胶体23隔离开，避免发生短路。
根据本发明的另一方面，如图4和图5a-5e所示，提供了一种电路板的绑定方法，包括：
如图5a所示，步骤s10、提供一基板，所述基板包括邦定区域21，所述邦定区域21表面设置有间隔分布的第一端子211；
需要注意的是，最开始需要将邦定区域21清洗干净，进而控制邦定区域21微粒的数量，所述第一端子211是基板与电路板25进行信号交流的端口，需要通过异方性导电胶的导电特性进而避免相邻第一端子之间导通，进而发生短路。
如图5b所示，步骤s20、在所述邦定区域21上方涂布光阻层22，所述光阻层22覆盖所述第一端子211，所述光阻层22包括第一光阻221和第二光阻222，采用第一目标光罩3a对所述光阻层22进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻221，剩余所述第二光阻222，所述第一光阻221为涂布在所述第一端子211上方的光阻，所述第二光阻222为涂布在所述第一端子221之间区域的光阻。
步骤s20主要目的是通过光阻层22可以进行按需蚀刻的性质，通过在光阻层中进行第一光罩工艺蚀刻出用来滴注导电胶体23的空槽，以固定导电胶体23的分布和形状。
进一步的，所述第一光阻221位置即为导电胶体23所在的位置，所述第二光阻222位置即为绝缘胶挡墙24所在位置。
如图5c所示，步骤s30、在原所述第一光阻211位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体23；
优选的，在完成导电胶体溶液的滴注后，需要对导电胶体进行光学检测，检测第一端子211上方导电粒子232和微粒的分布，若检测结果符合相应的导电胶标准，则进行导电胶体23的预固化；若检测结果不符合相应的导电胶标准，则重新对导电胶体溶液的滴注进行相关补正后，再进行光学检测，直至第一端子211上方导电粒子232和微粒的分布符合相应的导电胶标准。
需要解释的是，导电胶体溶液的制备方法为：在液态热固树脂中掺杂所需比例的导电粒子232，并在所述液态热固树脂中加入排泡剂，随后将所述液态热固树脂搅拌均匀以形成导电胶体溶液，将所述导电胶体溶液预固化以形成所述导电胶体。
通过对液态热固树脂231搅拌均匀，进而防止导电粒子232在热固树脂231中发生沉降而产生浓度不均，进而确保在进行导电胶体23涂布过程中导电粒子232的浓度一致；通过在液态热固树脂231中加入适当的排泡剂，并在真空环境下进行搅拌，以帮助排出液态热固树脂231中的气泡，并防止热固树脂231中产生气泡，同时，为了防止在涂布过程中产生较多的气泡，导电胶体溶液的滴注也需要在真空环境下进行操作。
进一步的，在导电胶体溶液滴注后需要进行热固化的工艺，即在一定压力、一定温度(该温度低于热固树脂的固化温度)和真空环境下，导电胶体溶液首先会软化，导致流动性增加，进而排出导电胶体溶液中的气泡，进一步加热后会使导电胶体溶液的流动性降低，是导电胶体溶液形成类似凝胶的状态，进而形成导电胶体23固定在第一端子211的表面。
如图5d所示，步骤s40、采用第二目标光罩3b对所述光阻层(这里主要指的是剩余的第二光阻222)进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体23之间的所述第二光阻222蚀刻掉；
所述步骤s40也是去除光阻的一个过程。具体的，步骤s40是要去除掉相邻第一端子211间歇中的第二光阻222，利用第二光罩3b将导电胶体23所在区域遮光，采用紫外光照射第二光阻222的部分，再通过显影液清洗，去除第二光阻222。
如图5e所示，步骤s50、在相邻的所述导电胶体23之间形成绝缘胶挡墙24，提供一电路板25，所述电路板上设置有与所述第一端子211所对应的第二端子251，将所述第二端子251通过所述导电胶体23与所述第一端子251进行对位绑定，随后对所述电路板25采用加热的压板进行挤压，以完成所述电路板25的绑定；
其中，绝缘部包括所述绝缘胶挡墙24，所述导电部为导电胶体23，所述导电胶体23位于相邻所述绝缘胶挡墙24之间的空隙内。
具体的，所述步骤s50还包括：在绝缘树脂溶液中加入排泡剂，并将所述绝缘树脂溶液搅拌均匀以形成绝缘胶挡墙溶液，随后在相邻的所述导电胶体之间滴注所述绝缘胶挡墙溶液，将所述绝缘胶挡墙溶液固化以形成绝缘胶挡墙25，所述绝缘胶挡墙24的形成原理与所述导电胶体23的形成原理相似，所述绝缘胶挡墙24的形成原理具体请参考所述导电胶体23的形成原理。
具体的，所述导电胶体23包括热固树脂231以及设置在所述热固树脂231中的导电粒子232，所述绝缘胶挡墙24的制备材料为绝缘树脂。
进一步的，所述热固树脂231材料为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
本发明的优点是，通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。