技术特征：
技术总结
本发明提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，包括：衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。本发明通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。
技术研发人员：高司恒;谭金龙
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2018.11.23