本发明涉及一种线路板阻焊前处理的工艺。
背景技术：
阻焊前处理是为了在进行阻焊之前去除线路板铜面的氧化层，清洁线路板表面以及粗化铜面，从而增强油墨与阻焊层之间结合力。
目前阻焊前处理的工艺有酸洗-磨板或者酸洗-磨板-微蚀，其核心是磨板和微蚀；磨板主要有针刷、针刷-火山灰、针刷-喷砂，微蚀主要有超粗化。
对于后续需要进行沉锡工艺的线路板，由于药水对阻焊的微蚀比其它表面更加严重，采用传统的磨板工艺，其阻焊与铜面结合力不足，会出现沉锡后阻焊发白甚至浮空脱落的问题；为了解决该问题，针对沉锡板的阻焊前处理增加磨板-超粗化工艺，并采用沉锡板专用油墨，因此针对沉锡板需要配备沉锡板专用生产线，增加了企业生产的成本。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明的一种线路板阻焊前处理的工艺，包括如下步骤：
s1)蚀刻外层图形：通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形，得到蚀刻好外层线路的板件；
s2)棕化处理：对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理，且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为d，其中d满足，2μm≤d≤5μm；
s3)喷砂处理：对完成棕化处理的板件采用喷砂机对铜面进行喷砂处理，使铜面的粗糙度参数值满足ra：0.32～0.36um，rt:4.6～5.6um。
如上所述的一种线路板阻焊前处理的工艺，步骤s2中：棕化处理采用的棕化液为双氧水和硫酸体系，其中浓度为27％的h2o2与棕化液的总体积比为：2.5％～3.5％，浓度为98％的h2so4与棕化液的总体积比为：4％～6％。
如上所述的一种线路板阻焊前处理的工艺，步骤s3中：采用金刚砂浓度为10～20％的喷砂剂，喷砂的压力为1.6～2.2kg/c㎡。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1、本发明采用棕化-喷砂的工艺方法对线路板进行阻焊前处理，提高板件铜面的粗糙度，进而增强油墨与阻焊层之间结合力。
2、对于生产需要沉锡工艺的线路板，采用本发明的阻焊前处理工艺，解决了沉锡后阻焊发白/浮空脱落的问题，提升了产品的合格率；而且可采用现有的棕化线和阻焊前处理线，无需针对生产沉锡板而单独配备新的沉锡板专用生产线，也无需进行磨刷磨板，提高了设备的利用率，节约了生产成本。
【具体实施方式】
本实施例以四层印刷电路板为例描述本发明的工作原理。
本实施例的一种线路板阻焊前处理的工艺，主要包括如下步骤：
s1)蚀刻外层图形：通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形，得到蚀刻好外层线路的板件；
s2)棕化处理：在棕化线上对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理，且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为d，其中d满足，2μm≤d≤5μm；
s3)喷砂处理：对完成棕化处理的板件采用喷砂机对铜面进行喷砂处理，使铜面的粗糙度参数值满足ra：0.34um，rt:5.1um。
步骤s2中：棕化处理采用的棕化液为双氧水和硫酸体系，其中浓度为27％的h2o2与棕化液的总体积比为：3.0％，浓度为98％的h2so4与棕化液的总体积比为：5％。
步骤s3中：采用金刚砂浓度为15％的喷砂剂，喷砂的压力为1.8kg/c㎡。
本发明采用棕化-喷砂的工艺方法对线路板进行阻焊前处理，提高板件铜面的粗糙度，进而增强油墨与阻焊层之间结合力。对于生产需要沉锡工艺的线路板，采用本发明的阻焊前处理工艺，解决了沉锡后阻焊发白/浮空脱落的问题，提升了产品的合格率；而且可采用现有的棕化线和阻焊前处理线，无需针对生产沉锡板而单独配备新的沉锡板专用生产线，也无需进行磨刷磨板，提高了设备的利用率，节约了生产成本。
需要指出的是：本发明的线路板阻焊前处理的工艺，应用在生产线路板工艺的蚀刻外层图形工艺和阻焊工艺之间，能对单层pcb板或者多层pcb板进行阻焊前处理。