印制线路板阻焊塞孔的导气装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种印制线路板阻焊塞孔的导气装置，包括基板、定位钉及至少两根销钉，所述基板上开设有第一定位孔、至少两个第一销钉孔，所述第一定位孔与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二定位孔对应，所述第一销钉孔与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二销钉孔对应，且所述第一销钉孔的孔径大于所述第二销钉孔，所述定位钉的第一端安装在第一定位孔内，所述定位钉的第二端伸入或贯穿第二定位孔，所述销钉的第一端安装在第一销钉孔内，所述销钉的第二端伸出所述第一销钉孔且顶在第二销钉孔靠近基板的一端。使待塞孔的印制电路板与基板之间有充分的间隙，使得空气能良好流通，可改善塞孔效果，提高产品品质。
【专利说明】
印制线路板阻焊塞孔的导气装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及印制电路板制作领域，特别涉及一种印制线路板阻焊塞孔的导气
目.0
【背景技术】
[0002]随着电子产品向着高密度化、高性能化和多功能化方向发展，为了保证印制电路板中通孔和背钻孔的可靠性，避免其导体层受到使用环境的侵蚀，“阻焊塞孔”工艺的应用日益增多。“阻焊塞孔”工艺可在印制电路板生产过程中避免表面处理时出现异常，如可以避免导通孔内锡珠的产生、避免沉镍(钯)金时跳镀的产生、避免OSP时药水残留在孔内引起污染。同时，“阻焊塞孔”工艺可避免印制电路板贴装时出现问题，如可避免元焊接时锡膏通过导通孔渗到元件面而造成短路、可防止锡膏从导通孔中流失而导致焊接处结合力差、可防止助焊剂残留在孔内造成虚焊等。
[0003]由于印制电路板的孔密度越来越高、板的厚度越来越大，对塞孔质量的要求也越来越高，因此对“阻焊塞孔”工艺提出了更高的要求。一般的，阻焊塞孔机主要有丝网印刷塞孔机和真空塞孔设备，但专业的真空塞孔设备成本较高、塞孔效率低，且需要使用配套的网版、铝片等，故生产中以丝网印刷方式塞孔居多。但丝网印刷塞孔时，容易出现塞孔气泡、爆孔、塞孔不饱满等塞孔不良问题，为了改善塞孔效果，在必要的时候会采用基板进行塞孔操作，它可以改善待塞孔区域空气流动效果，从而避免气泡、塞孔不饱满等缺陷。传统的基板一般在板体上钻有导气孔，导气效果不佳，无法有效地改善塞孔不良问题。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术的缺陷，提供一种印制线路板阻焊塞孔的导气装置，导气效果良好。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种印制线路板阻焊塞孔的导气装置，包括基板、定位钉及至少两根销钉，所述基板上开设有第一定位孔、至少两个第一销钉孔，所述第一定位孔与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二定位孔对应，所述第一销钉孔与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二销钉孔对应，且所述第一销钉孔的孔径大于所述第二销钉孔，所述定位钉的第一端安装在第一定位孔内，所述定位钉的第二端伸入或贯穿第二定位孔，所述销钉的第一端安装在第一销钉孔内，所述销钉的第二端伸出所述第一销钉孔且顶在第二销钉孔靠近基板的一端。
[0007]其进一步技术方案如下:
[0008]所述基板的厚度大于3mm。
[0009]所述销钉的长度比所述基板的厚度长Imm至3_，所述定位钉的长度比基板厚度长3mm至5mmο
[0010]所述基板的背面对应第一定位孔的位置设有第一限位孔，所述基板的背面对应第一销钉孔的位置设有第二限位孔，所述第一限位孔与所述定位钉第一端的钉头匹配，所述第二限位孔与所述销钉第一端的钉头匹配，且所述第一限位孔同与其对应的第一定位孔连通，所述第二限位孔同与其对应的第一销钉孔连通。
[0011 ]所述销钉的第二端呈半球状。
[0012]所述第一销钉孔的孔径比第二销钉孔的孔径大0.2mm至1.0mm。
[0013]所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置还包括支撑钉，所述支撑钉位于所述基板与待塞孔的印制电路板之间，且所述支撑钉的长度比所述销钉伸出所述第一销钉孔的长度短0.1mm至0.3mmο
[0014]所述基板上还设有固定孔，所述基板通过固定件与固定孔配合安装在塞孔机台上。
[0015]所述基板上开设有多个第一定位孔，多个第一定位孔绕基板的中心线围成多圈，每圈至少设有两个第一定位孔，每圈的第一定位孔同与其尺寸对应的待塞孔印制电路板拼版封边上的第二定位孔匹配。
[0016]所述基板上开设有多个第一销钉孔，多个第一销钉孔绕基板的中心线围成多圈，每圈至少设有两个第一销钉孔，每圈的第一销钉孔同与其尺寸对应的待塞孔印制电路板拼版封边上的第二销钉孔匹配。
[0017]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0018]上述印制线路板阻焊塞孔的导气装置，使用时依据所需塞孔的印制电路板尺寸在基板上安装好定位钉和销钉，而后将基板固定在塞孔机台面上，再将待塞孔的印制电路板放置在基板上，定位钉可使基板与待塞孔的印制电路板及塞孔铝片良好对位，由于第一销钉孔的孔径大于所述第二销钉孔，销钉的第一端安装在第一销钉孔内，销钉的第二端顶在第二销钉孔处，将待塞孔的印制电路板撑起，使待塞孔的印制电路板与基板之间有充分的间隙，使得空气能良好流通，可改善塞孔效果，提高产品品质，尤其对于厚度较大的印制电路板或厚径比较大的印制电路板效果改善效果更佳，且拆装方便、易于操作。
【附图说明】
[0019]图1为印制线路板阻焊塞孔的导气装置的正面示意图；
[0020]图2为印制线路板阻焊塞孔的导气装置的背面示意图；
[0021]图3为印制线路板阻焊塞孔的导气装置的剖面示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]1、基板，20、定位钉，30、销钉，110、第一定位孔，120、第一销钉孔，130、第一限位孔，140、第二限位孔，150、固定孔。
【具体实施方式】
[0024]如图1至图3所示，一种印制线路板阻焊塞孔的导气装置，包括基板10、定位钉20及至少两根销钉30，所述基板10上开设有第一定位孔110、至少两个第一销钉孔120，所述第一定位孔110与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二定位孔对应，所述第一销钉孔120与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二销钉孔对应，且所述第一销钉孔120的孔径大于所述第二销钉孔，所述定位钉20的第一端安装在第一定位孔110内，所述定位钉20的第二端伸入或贯穿第二定位孔，所述销钉30的第一端安装在第一销钉孔120内，所述销钉30的第二端伸出所述第一销钉孔120且顶在第二销钉孔靠近基板10的一端。
[0025]使用时依据所需塞孔的印制电路板尺寸在基板10上安装好定位钉20和销钉30，而后将基板10固定在塞孔机台面上，再将待塞孔的印制电路板放置在基板10上，定位钉20可使基板10与待塞孔的印制电路板及塞孔铝片良好对位，由于第一销钉孔120的孔径大于所述第二销钉孔，销钉30的第一端安装在第一销钉孔120内，销钉30的第二端顶在第二销钉孔处，将待塞孔的印制电路板撑起，使待塞孔的印制电路板与基板10之间有充分的间隙，使得空气能良好流通，可改善塞孔效果，提高产品品质，尤其对于厚度较大的印制电路板或厚径比较大的印制电路板效果改善效果更佳。
[0026]如图3所示，本实施例所述基板10的厚度大于3mm，以确保销钉30和定位钉20垂直性，所述销钉30的长度比所述基板10的厚度长Imm至3mm，使基板10与待塞孔的印制电路板之间既能具有足够的间隙，又能使整体结构具有足够的强度与稳定性;所述定位钉20的长度比基板10厚度长3mm至5_，以确保定位钉20能同时处在第一定位孔110与第二定位孔内，实现准确定位。
[0027]如图2、3所示，所述基板10的背面对应第一定位孔110的位置设有第一限位孔130，所述基板10的背面对应第一销钉孔120的位置设有第二限位孔140，所述第一限位孔130与所述定位钉20第一端的钉头匹配，所述第二限位孔140与所述销钉30第一端的钉头匹配，且所述第一限位孔130同与其对应的第一定位孔110连通，所述第二限位孔140同与其对应的第一销钉孔120连通。所述第一限位孔130、第二限位孔140均为六限位孔，根据实际需求也可以是其他形状的孔，使用时，销钉30的第二端穿过第一销钉孔120且其第一端的钉头限位在第一限位孔130内，定位钉20的第二端穿过第一定位孔110且其第一端的钉头限位在第二限位孔140内，实现对销钉30与定位钉20的固定。所述基板10上还设有固定孔150，所述基板10通过固定件与固定孔150配合安装在塞孔机台上，所述固定件为螺钉、卡销等，所述基板10也可以通过框架、压板或者其他零件固定在塞孔机台上，本实施例中固定孔150位两个，左右对称布置。所述基板1的背面是指远离待塞孔的印制电路板的一面。
[0028]如图3所示，所述销钉30的第二端呈半球状，便于稳固地顶在第二销钉孔处。所述第一销钉孔120的孔径比第二销钉孔的孔径大0.2mm至1.0mm，使销钉30的第二端无法穿过第二销钉孔，从而撑起待塞孔的印制电路板。
[0029]所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置还包括支撑钉，所述支撑钉位于所述基板10与待塞孔的印制电路板之间，且所述支撑钉的长度比所述销钉30伸出所述第一销钉孔120的长度短0.1mm至0.3mm。当待塞孔的印制电路板厚度较小(如小于Imm)时，通过所述支撑钉支撑，以免待塞孔的印制电路板发生弯曲变形，且将支撑钉的高度设置成稍微短于所述销钉30伸出部分，避免支撑钉将印制线路板局部顶起引起变形与晃动。
[0030]如图1、2所示，本实施例所述基板10上开设有多个第一定位孔110，多个第一定位孔110绕基板10的中心线围成多圈，每圈至少设有两个第一定位孔110，每圈的第一定位孔110同与其尺寸对应的待塞孔印制电路板拼版封边上的第二定位孔匹配。所述基板10上开设有多个第一销钉孔120，多个第一销钉孔120绕基板10的中心线围成多圈，每圈至少设有两个第一销钉孔120，每圈的第一销钉孔120同与其尺寸对应的待塞孔印制电路板拼版封边上的第二销钉孔匹配。图1、2中的虚线是对应不同尺寸的印制电路板，根据不同尺寸，设置多圈第一定位孔110与第一销钉孔120，可通用于多种尺寸印制电路板的阻焊塞孔，如18inch*24inch、16inch*21inch、16inch*18inch、12inch*18inch等，通用性好，无需考虑不同印制电路板塞孔区域等问题，亦不需针对具体的印制电路板制作相应的导气板，可节省大量材料、设备产能及人力成本，有效降低生产成本，并可提升生产效率，且拆装方便、易于操作，每圈至少设有两个第一定位孔110，使对印制电路板的定位更准确，每圈至少设有两个第一销钉孔120，使印制电路板多处受到支撑，支撑更稳定且受力更均匀，本实施例中每圈的第一定位孔110对称设置，每圈的第一销钉孔120对称设置。
[0031 ]阻焊塞孔的具体步骤如下:
[0032]1、将需要进行阻焊塞孔的印制电路板通过阻焊前处理线处理，阻焊前处理线可去除印制线路板铜箔面的氧化层，清洁板面，同时粗化铜面，增加油墨与阻焊层之间的接触面积，以达到增强两者间结合力的目的；
[0033]2、尤其针对较难“一刀塞穿”的厚板(印制电路板厚度较大)或高厚径比板(厚度/最小孔径较大的印制电路板)，可选用本实施例的导气装置，根据所需塞孔印制电路板的拼版尺寸，在导气装置相匹配的位置安装好销钉30和定位钉20，而后将导气装置安装至塞孔机台面上；
[0034]3、将待塞孔的印制电路板和塞孔铝片(亦可为钻有孔的光板等)安装在定位钉20上，调整好塞孔参数后进行塞孔，而后进行预烘、丝印等后续制作；
[0035]4、拼版尺寸一样的板可以不用调整导气装置，持续进行塞孔操作；
[0036]5、当拼版尺寸改变时，可重复上述步骤。
[0037]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，包括基板、定位钉及至少两根销钉，所述基板上开设有第一定位孔、至少两个第一销钉孔，所述第一定位孔与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二定位孔对应，所述第一销钉孔与待塞孔的印制电路板拼版封边上的第二销钉孔对应，且所述第一销钉孔的孔径大于所述第二销钉孔，所述定位钉的第一端安装在第一定位孔内，所述定位钉的第二端伸入或贯穿第二定位孔，所述销钉的第一端安装在第一销钉孔内，所述销钉的第二端伸出所述第一销钉孔且顶在第二销钉孔靠近基板的一端。2.如权利要求1所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述基板的厚度大于3mm。3.如权利要求1所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述销钉的长度比所述基板的厚度长Imm至3mm，所述定位钉的长度比基板厚度长3mm至5_。4.如权利要求1所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述基板的背面对应第一定位孔的位置设有第一限位孔，所述基板的背面对应第一销钉孔的位置设有第二限位孔，所述第一限位孔与所述定位钉第一端的钉头匹配，所述第二限位孔与所述销钉第一端的钉头匹配，且所述第一限位孔同与其对应的第一定位孔连通，所述第二限位孔同与其对应的第一销钉孔连通。5.如权利要求4所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述销钉的第二端呈半球状。6.如权利要求1所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述第一销钉孔的孔径比第二销钉孔的孔径大0.2mm至1.0mm。7.如权利要求1所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，其还包括支撑钉，所述支撑钉位于所述基板与待塞孔的印制电路板之间，且所述支撑钉的长度比所述销钉伸出所述第一销钉孔的长度短0.1mm至0.3_。8.如权利要求1所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述基板上还设有固定孔，所述基板通过固定件与固定孔配合安装在塞孔机台上。9.如权利要求1至8任一项所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述基板上开设有多个第一定位孔，多个第一定位孔绕基板的中心线围成多圈，每圈至少设有两个第一定位孔，每圈的第一定位孔同与其尺寸对应的待塞孔印制电路板拼版封边上的第二定位孔匹配。10.如权利要求1至8任一项所述的印制线路板阻焊塞孔的导气装置，其特征在于，所述基板上开设有多个第一销钉孔，多个第一销钉孔绕基板的中心线围成多圈，每圈至少设有两个第一销钉孔，每圈的第一销钉孔同与其尺寸对应的待塞孔印制电路板拼版封边上的第二销钉孔匹配。
【文档编号】H05K3/00GK205510551SQ201620251691
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】程柳军, 王红飞, 陈蓓
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司