多层阻抗线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多层线路板技术领域，具体涉及一种多层阻抗线路板。
【背景技术】
[0002]线路板已经广泛的应用于各种电子装置中，线路板可将多个电子元件相互电性连接，且可通过线路板的金属部分将这些电子零件的部分热量导出。在实际应用中，笔记型计算机的主板同时是线路板上安装许多电子元件的应用实例。
[0003]正是由于线路板上通常是多个电子元件相互电性连接，导致很难准确的测量出线路板的阻抗，因此给生产带来不必要的麻烦。因此有必要提高测量线路板阻抗的准确度。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、能提高线路板阻抗精度的多层阻抗线路板。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种多层阻抗线路板，包括基板及阻抗条，所述基板上的上表面覆盖有一层第一信号层、两层第二信号层及三层介电层；所述三层介电层从上往下依次相互平行且间隔地设置，所述两个第二信号层分别穿插在三层介电层的间隙内；所述第一信号层固定在最上层介电层的上表面；所述第一信号层内设置有第一阻抗线；靠近第一信号层的第二信号层接地；所述阻抗条内设置有第二阻抗线；该阻抗条固定在基板上且其上表面与第一信号层齐平。
[0007]优选地，靠近第一信号层的第二信号层上开设有一条形通孔；两个第二信号层之间相互电性连接。
[0008]优选地，所述阻抗条的两端分别开设有圆形孔。
[0009]优选地，所述圆形孔的直径为0.8mm至1mm。
[0010]优选地，所述阻抗条与第一信号层平行或者垂直设置。
[0011]优选地，所述阻抗条包括六层阻抗层，且该六层阻抗层尺寸大小相同，并且从下往上依次层叠设置。
[0012]优选地，所述第一信号层的长度比所述条形通孔的长度长。
[0013]优选地，所述条形通孔在基板上的投影与所述第一信号层在基板上的投影重叠。
[0014]优选地，所述第一信号层在基板上投影的两端相对条形通孔在所述基板在投影的两端延伸出10~20mmo
[0015]本实用新型的有益效果:
[0016]与现有技术相比，本实用新型的多层阻抗线路板将靠近第一信号层的第二信号层接地，使得两层第二信号层位于同一阶层，因而增加第一阻抗线参考线段第二信号层接地线所得的等效阻抗。并通过在基板上设置有阻抗条，可通过对阻抗条的分析就能得出测量线路板阻抗是否有问题，提高测量效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的实施例中一种多层阻抗线路板结构示意图；
[0018]图2为本实用新型的实施例中一种多层阻抗线路板部分剖视图。
[0019]图中:1、基板；11、第一信号层；111、第一阻抗线；12、第二信号层；13、介电层；2、阻抗条；20、阻抗层；21、阻抗线；22、圆形孔。
【具体实施方式】
[0020]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0021]参照图1与图2，本实施例所述的一种多层阻抗线路板，其包括基板I及阻抗条2。所述基板I上的上表面覆盖有一层第一信号层11、两层第二信号层12及三层介电层13。所述三层介电层13从上往下依次相互平行且间隔地设置。所述两个第二信号层12分别穿插在三层介电层13的间隙内。所述第一信号11层固定在最上层介电层13的上表面。所述第一信号层11内设置有第一阻抗线111。靠近第一信号层11的第二信号层12接地。两个第二信号层12之间相互电性连接。需要说明的是，所述基板I通常由绝缘树脂制成。所述三层介电层13由绝缘材料制成，用于将三个信号层绝缘隔开，便于缩小三个信号层之间的距离。
[0022]为了便于第一阻抗线111与第二信号层12之间的距离保证阻抗相应符合线路板的需求，在靠近第一信号层11的第二信号层12上开设有一条形通孔(图未示)。优选地，该条形通孔在基板I上的投影与第一信号层11在基板I上的投影重叠。所述第一信号层11的长度比条形通孔的长度长。所述第一信号层11在基板I上投影的两端相对条形通孔在基板I在投影的两端延伸出10~20mmo
[0023]所述阻抗条2内设置有第二阻抗线21。该阻抗条21固定在基板I上且其上表面与第一信号层11齐平。所述阻抗条2的两端分别开设有圆形孔22。所述阻抗条2包括六层阻抗层20，且该六层阻抗层20尺寸大小相同，并且从下往上依次层叠设置，所述圆形孔22分别穿过该六层阻抗层20。该圆形孔20，用于方便相应的阻抗层之间实现通信。优选地，所述圆形孔22的直径为0.8mm至1mm。为了测量便于阻抗条2的阻抗，所述阻抗条2与第一信号层11平行或者垂直设置，即使得阻抗条2位于各信号层及介电层之外，使得该阻抗条2相对远离线路板上的电子元件。
[0024]本实用新型多层阻抗线路板的阻抗条层数与信号层及介电层层数之和相等，可将阻抗条2模拟线路板本身的阻抗值，当多层阻抗线路板生产完成后，通过测试机对阻抗条2进行阻抗测试，若测试的阻抗条2存在问题出现不良，则可以使用切片测试将阻抗条2内的阻抗线21各种参考数据输入分析器内进行分析计算，并计算阻抗条2的阻抗值并分析找出阻抗异常原因，为改善线路板的阻抗提供可靠依据。本实用新型能够在不破坏线路板的状况下，通过测试阻抗条2来获取抗线路板的阻抗值，提高检测速度及效率。
[0025]综上所述，本实用新型的多层阻抗线路板将靠近第一信号层11的第二信号层12接地，使得两层第二信号层12位于同一阶层，因而增加第一阻抗线111参考线段第二信号层12及接地线所得的等效阻抗。并通过在基板上设置有阻抗条2，可通过对阻抗条2的分析就能得出测量线路板阻抗是否有问题，提高测量效率及速度。
[0026]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.多层阻抗线路板，其特征在于:包括基板及阻抗条，所述基板上的上表面覆盖有一层第一信号层、两层第二信号层及三层介电层；所述三层介电层从上往下依次相互平行且间隔地设置，所述两个第二信号层分别穿插在三层介电层的间隙内；所述第一信号层固定在最上层介电层的上表面；所述第一信号层内设置有第一阻抗线；靠近第一信号层的第二信号层接地；所述阻抗条内设置有第二阻抗线；该阻抗条固定在基板上且其上表面与第一信号层齐平。2.根据权利要求1所述的多层阻抗线路板，其特征在于:靠近第一信号层的第二信号层上开设有一条形通孔；两个第二信号层之间相互电性连接。3.根据权利要求1或2所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述阻抗条的两端分别开设有圆形孔。4.根据权利要求3所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述圆形孔的直径为0.8mm至 Imnin5.根据权利要求4所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述阻抗条与第一信号层平行或者垂直设置。6.根据权利要求1或2所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述阻抗条包括六层阻抗层，且该六层阻抗层尺寸大小相同，并且从下往上依次层叠设置。7.根据权利要求2所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述第一信号层的长度比条形通孔的长度长。8.根据权利要求2或7所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述条形通孔在基板上的投影与所述第一信号层在基板上的投影重叠。9.根据权利要求8所述的多层阻抗线路板，其特征在于:所述第一信号层在基板上投影的两端相对条形通孔在所述基板在投影的两端延伸出10~20mm。
【专利摘要】本实用新型公开一种多层阻抗线路板，包括基板及阻抗条，所述基板上的上表面覆盖有一层第一信号层、两层第二信号层及三层介电层；所述三层介电层从上往下依次相互平行且间隔地设置，所述两个第二信号层分别穿插在三层介电层的间隙内；所述第一信号层固定在最上层介电层的上表面；所述第一信号层内设置有第一阻抗线；靠近第一信号层的第二信号层接地；所述阻抗条内设置有第二阻抗线；该阻抗条固定在基板上且其上表面与第一信号层齐平。本实用新型通过设置阻抗条，使得测量该线路板阻抗时更方便准确。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204669712
【申请号】CN201520285576
【发明人】唐双权, 陈志文, 张秋丽, 席海龙
【申请人】深圳市同创鑫电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月6日