Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及1C载板制造技术领域，特别涉及一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法。
【背景技术】
[0002]闪存卡(FlashMemory Card)是一种长寿命的非易失性存储器，一般应用在智能手机，数码相机，掌上电脑等小型数码产品中作为存储介质。闪存卡主要由记忆芯片和起电器连接作用的1C载板构成。闪存卡的1C载板一面与记忆芯片相连，另外一面裸露出来，在使用过程中直接与电子设备的主体部件接触。由于记忆芯片薄且表面平整，因而要求与之接触的1C载板表面平整性必须要好。另外，它属于在使用时直接与消费者接触的产品，因而其外观品质尤其重要，特别是对裸露出来的一面，外观要求会更高。
[0003]1C载板生产主要采用阻焊塞孔方式。常规的阻焊塞孔工艺，塞孔可以与表面油墨一起印刷(即连塞带印)，流程简单且良率高，被广泛采用。阻焊阻焊塞孔常用的方法是丝印塞孔，即通过丝印垫板支撑产品，产品上贴合网板，塞孔油墨在刮刀的刮印下透过丝网进入产品孔内，使产品孔内充满油墨。由于阻焊油墨的特性，其固化后质量会减少，密度会增大，这就使得阻焊油墨体积会相应地收缩，采用阻焊油墨填塞的孔表面必然会产生凹陷。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，有效改善1C载板阻焊塞孔凹陷的问题。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤:
[0007]提供基板，在基板上制作导通孔；
[0008]采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0009]研磨基板的表面；
[0010]在基板上制作线路图形；
[0011]在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0012]具体的，在基板上制作导通孔包括以下步骤:
[0013]在所述基板上钻出导通孔；
[0014]在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0015]在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。
[0016]优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。
[0017]优选的，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。
[0018]优选的，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨如，预先去除基板表面的杂质。
[0019]本发明还提供一种1C载板制造方法，包括以下步骤:
[0020]提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
[0021 ]在所述基板上钻出导通孔；
[0022]在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0023]在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
[0024]采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0025]研磨基板的表面；
[0026]在基板上制作线路图形；
[0027]在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
[0028]对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
[0029]加工基板外形，得到成品。
[0030]进一步的，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤:
[0031]对基板进行烘板处理。
[0032]进一步的，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤:
[0033]对基板进行高压水清洗及除胶处理。
[0034]进一步的，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤:
[0035]利用等离子除胶机清除基板上的残渣。
[0036]进一步的，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤:
[0037]采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
[0038]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0039]上述1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。上述1C载板制造方法利用上述原理对1C载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
【附图说明】
[0040]图1为本发明实施例所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法的流程图；[0041 ]图2为本发明实施例所述的1C载板制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0042]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0043]参照图1所示，本实施例所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤:
[0044]S1:提供基板，在基板上制作导通孔；
[0045]S2:采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0046]S3:研磨基板的表面；
[0047]S4:在基板上制作线路图形；
[0048]S5:在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0049]上述1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。
[0050]优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。丝网印刷具有操作方便，墨层覆盖力强，成本低廉节约能源的优点。所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨，对环境污染小，固化速度快，节省能源、固化产物性能好，适合于高速自动化生