一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，在线路板加工过程中，PCB单面开窗塞孔设计和双面开窗塞孔设计的阻焊生产流程如下:前处理-塞孔-丝印第一面-丝印第二面-预烤-曝光-显影-检查-后烤。其中，显影时需减小显影压力、水洗压力、强风吹干强度等步骤繁琐。
[0003]但实际生产过程中，现有技术的这种方法存在很多局限性和缺点:首先，阻焊显影后检查会发现孔内油墨溢出至板面，修理时需用修理刀，容易造成板面刮伤报废，且效率极低，造成阻焊上PAD不良；另外，返工再显影一次容易掉桥，或造成显影侧蚀量大导致PAD边掉油等问题。
[0004]因此，提供一种显影效果好，不存在掉桥及掉油问题，产品品质高，报废率低的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，是目前线路板加工领域的当务之急。
【发明内容】
[0005]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中，单面开窗塞孔设计和双面开窗塞孔设计的PCB在阻焊制作过程中显影后的阻焊上PAD、掉桥或后工序掉油问题，从而提出一种显影效果好，不存在掉桥及掉油问题，品质高，报废率低的开窗塞孔设计的阻焊制作方法。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的公开了一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法，所述方法顺序分为塞孔处理步骤和面油处理步骤两个步骤:
[0007]其中所述塞孔处理步骤为:对线路板整板进行前处理磨板，然后单独先对塞孔顺序进行常规的阻焊处理、预烤、显影、检查、后烤处理；
[0008]其中所述面油处理步骤为:对线路板整板再次进行前处理磨板，接着顺序对线路板面油进行丝印处理；再次对丝印部分进行常规的预烤、曝光、显影、检查、直接高温后烤处理。
[0009]进一步的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述步骤S2中预烤温度为75。。。
[0010]更为进一步的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中预烤时间为45min。
[0011]优选的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中显影速度为 3.2-4.0m/min。
[0012]优选的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中显影压力为 1.5-2.5kg/cm2o
[0013]优选的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中显影浓度为 0.8-1.
[0014]更为优选的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中显影温度为28-32 °C。
[0015]所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中后烤方式为采用塞孔板低温烘烤的方式。
[0016]进一步的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中前处理磨板的速度为2.5-3.5m/min。
[0017]更为进一步的，所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法中，所述塞孔处理步骤中前处理磨板的烘干温度为80-100°C。
[0018]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:PCB单面开窗塞孔设计和双面开窗塞孔设计的产品在阻焊生产时塞孔和丝印面油分开制作，显影时互相不影响，通过把阻焊塞孔油和面油分开制作的方式，修理时可使用稀释剂擦拭即可；有效改善单面开窗塞孔设计和双面开窗塞孔设计的产品返工带来的掉桥及掉油问题，有效改善单面开窗塞孔设计和双面开窗塞孔设计的产品阻焊上PAD的报废率，从80%的报废率降低至O。
【具体实施方式】
[0019]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
[0020]实施例1本实施例的公开了一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法，所述方法为:
[0021]S1:以2.5-3.5m/min的速度，80-100°C的烘干温度，对线路板整板进行前处理磨板。
[0022]S2:(1)对塞孔进行阻焊处理，其中，阻焊处理的刮印速度为5-30HZ，覆墨速度为40-60HZ，刮印压力为5-7kg/cm2，覆墨压力为l-3kg/cm2，刮刀角度为8-12°，刮刀宽度为20mm ；
[0023](2)在75°C的温度下，对塞孔进行预烤处理，处理时间为45min ;
[0024](3)在 3.2-4.0m/min 的速度，0.8-1.2% 的显影浓度，1.5-2.5kg/cm2的显影压力，28-32?的显影温度对塞孔进行显影处理，
[0025](4)对塞孔进行检查，即检查塞孔位油墨是否溢出板面，若溢出则用稀释剂擦拭干净。
[0026](5)采用塞孔板低温烘烤的方式，对塞孔进行后烤处理。
[0027]S3:在80_100°C烘干温度下，对线路板整板再次进行前处理磨板，处理速度为
2.5-3.5m/min。
[0028]S4:对线路板面油进行丝印第一面处理，该步骤中，刮印速度为3-8格，覆墨速度为3-8格，刮印压力为3-6kg/cm2，覆墨压力为4-8kg/cm2，刮刀角度为65-85°，刮刀宽度为1mm0
[0029]S5:对线路板面油进行丝印第二面处理，该步骤中，刮印速度为3-8格，覆墨速度为3-8格，刮印压力为3-6kg/cm2，覆墨压力为4-8kg/cm2，刮刀角度为65-85°，刮刀宽度为10mnin
[0030]S6: (I)在75°C的温度下，对面油进行预烤处理，处理时间为45min ；
[0031](2)对面油进行曝光处理，曝光尺控制在9-13格盖油。
[0032](3)在 3.2-4.0m/min 的速度，0.8-1.2% 的显影浓度，1.5-2.5kg/cm2的显影压力，28-32?的显影温度对面油进行显影处理，
[0033](4)对面油进行常规标准检查。
[0034](5)直接采用高温烘烤的方式，对面油进行后烤处理，处理温度为150°C，烘烤时间为60min。
[0035]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述方法顺序分为塞孔处理步骤和面油处理步骤两个步骤: 其中所述塞孔处理步骤为:对线路板整板进行前处理磨板，然后单独先对塞孔顺序进行常规的阻焊处理、预烤、显影、检查、后烤处理； 其中所述面油处理步骤为:对线路板整板再次进行前处理磨板，接着顺序对线路板面油进行丝印处理；再次对丝印部分进行常规的预烤、曝光、显影、检查、直接高温后烤处理。2.根据权利要求1所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中预烤温度为75°C。3.根据权利要求1所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中预烤时间为45min。4.根据权利要求1所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中显影速度为3.2-4.0m/min。5.根据权利要求1或4所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中显影压力为1.5-2.5kg/cm2。6.根据权利要求1或4所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中显影浓度为0.8-1.2%。7.根据权利要求1或4所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中显影温度为28-32 °C。8.根据权利要求1-4所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中后烤方式为采用塞孔板低温烘烤的方式。9.根据权利要求1-4所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中前处理磨板的速度为2.5-3.5m/min。10.根据权利要求1所述的开窗塞孔设计的阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中前处理磨板的烘干温度为80-100°C。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法。通过把阻焊塞孔油和面油分开制作的方式，进行了单独两次阻焊处理、预烤、显影、检查及其后烤处理，并将阻焊塞孔油的后烤方式为采用塞孔板低温烘烤的方式，成功的把阻焊上PAD的修理和掉桥及掉油问题解决，改善了产品品质，降低了报废率，保证了速度。具有极大的市场应用前景和经济价值。
【IPC分类】H05K3/28, H05K3/40
【公开号】CN104902695
【申请号】CN201510309046
【发明人】刘亚飞, 荣孝强, 甘汉茹
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月8日