专利名称：一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板的制作方法，尤其涉及一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法。
背景技术：
随着布线BGA的普及，使得业界对线路板的要求更高，如果绿油填塞孔在焊盘上或者填塞孔离焊盘小于3mil时，由于阻焊油墨是光半固化后再加热到完全固化的材料，热固化时由于绿油是树脂体系的，填塞到孔中的油墨在固化过程中极容易从单面开窗位流出来，侵染到BGA焊盘上，这种结果也称为冒油，冒油可导致PCB与元器件焊接不良的品质异
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发明内容
本发明涉及一种PCB板的制作方法，尤其涉及一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法。本发明提供一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步骤磨板，对PCB板进行表面处理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；开油，准备感光油墨，将感光油墨和固化剂均勻混合，同时消除因搅拌产生的气泡；塞孔，将感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔内；丝网印刷，将感光油墨通过丝网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；预烤，对丝网印刷后的PCB板进行烘烤；对位与曝光，对烘烤后的PCB板分别进行对位和单面开窗菲林设挡点曝光，曝光能量在9. 5-10. 5级之间；显影，对曝光后的PCB板单面开窗面向下进行显影；后烤烤板，对显影后的PCB板进行分段固化。在本发明的一较佳实施例中，所述PCB板包括各类型的材质基板。在本发明的一较佳实施例中，所述PCB板包括焊盘和焊盘附近的单面开窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盘上或者填塞孔离焊盘小于3mil时，且在开油步骤和丝网印刷步骤之间还需要塞孔步骤时。在本发明的一较佳实施例中，在显影步骤中，单面开窗面在显影时向下放板，显影速度为4. 5-5. Om/min,显影上压为2. 5kg/m2,显影下压为2kg/m2,水洗压力为3. 5kg/m2。在本发明的一较佳实施例中，预烤步骤的烘烤时间为45min，预烤温度为75°C。在本发明的一较佳实施例中，后烤烤板分段固化，固化参数为70°C ±5°C X60min—IOO0C ±5°C X30min— 120°C ±5°C X30min— 150°C ±5°C X60min。在本发明的一较佳实施例中，丝网印刷步骤所用的感光油墨为联致感光油墨R-500 D-300 G927。
在本发明的一较佳实施例中，在曝光把菲林图像转移到电路板过程中，在PCB板上的单面塞孔开窗位对应的菲林上设置菲林挡点，曝光时，阻止孔内油墨单面不被感光，显影时冲洗掉部分塞到孔里面的绿油。这样在后固化的过程中，孔里的绿油不会浸到开窗面的焊盘上来，而且孔处于半塞状态，在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件和电路板焊盘间的互联不受影响。在本发明的一较佳实施例中，显影时，对应的PCB板开窗面，向下过显影机，保证孔内没有被感光的感光油墨显影完全。相比于现有技术，本发明的方法可以避免单面开窗的PCB板在固化过程中塞孔油墨从单面开窗位流出来，不会导致感光油墨侵染到焊盘上，避免PCB与元器件焊接不良的品质异常。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的步骤及附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中图I是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法一较佳实施例的步骤示意图。图2是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法的使用状态示意图。图3是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法中所使用的不设挡点的菲林示意图。图4是本发明的避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法中PCB板示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1，本发明公开了一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步骤磨板，对PCB板进行表面处理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；开油，准备感光油墨，将感光油墨和固化剂均匀混合，同时消除因搅拌产生的气泡；塞孔，将感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔内；丝网印刷，将感光油墨通过丝网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；预烤，对丝网印刷后的PCB板进行预烘烤；对位与曝光，对烘烤后的PCB板开窗位置菲林设挡点曝光，曝光能量在9. 5-10. 5级之间；显影，对曝光后的PCB板单面开窗面向下进行显影；
后烤烤板，对显影后的PCB板进行分段固化。请继续参阅图2、图3和图4，所述PCB板5包括焊盘10和附近的开窗填塞孔11，所述开窗填塞孔11在焊盘10上或者其间距彡3mil。所述PCB板5四角包含与菲林I和菲林4对应的对位孔7。所述PCB板5填塞孔开窗面对应的菲林I上设计有与PCB板开窗填塞孔11对应的挡点3，挡点3菲林上的开窗PAD 2的间距彡3mil，菲林I上的PAD 2与PCB板上的焊盘10对应。所述菲林I四角包含与PCB板5和菲林4对应的对位孔6。所述PCB板5上的填塞孔11非开窗面对应的菲林4上，设计有开窗PAD9，开窗PAD9附近的与PCB板填塞孔11对应位置不设计挡点位。所述菲林4四角包含与PCB板5和菲林I对应的对位孔7。
使用时，只需将菲林I、PCB板和菲林4按照各自对应的四角定位孔6、7、8对准，放入曝光机曝光，之后显影放显影机时PCB板5单面开窗面朝着下方向放板即可。相较于现有技术，本发明的避免PCB板防焊冒油的方法的有益效果是I、避免PCB板孔里的油墨在固化过程中浸到开窗面的焊盘上来，提高PCB板与BGA的焊接可靠度。2、保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件和电路板焊盘间的互联不受影响。3、使用了新的工艺流程，不需要业界普遍使用的的显影后走返曝光流程，可以节省整个方法的时间和成本；以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤 磨板，对PCB板进行表面处理，去除表面氧化、增加板面粗糙度； 开油，准备感光油墨，将感光油墨和固化剂均匀混合，同时消除因搅拌产生的气泡； 塞孔，将感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔内； 丝网印刷，将感光油墨通过丝网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面； 预烤，对丝网印刷后的PCB板进行预烘烤； 对位与曝光，对烘烤后的PCB板分别进行对位和单面开窗位置菲林设挡点曝光，曝光能量在9. 5-10. 5级之间； 显影，对曝光后的PCB板单面开窗面向下进行显影； 后烤烤板，对显影后的PCB板进行分段固化。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述PCB板包括焊盘和焊盘附近的单面开窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盘上或者填塞孔离焊盘小于3mil时，且在开油步骤和丝网印刷步骤之间还需要塞孔步骤时。
3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，在显影步骤中，单面窗面放显影时向下放板，显影速度为4. 5-5. Om/min,显影上压为2. 5kg/m2,显影下压为2kg/m2,水洗压力为3.5kg/m2。
4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，预烤步骤的烘烤时间为45min，预烤温度为 75。。。
5.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，后烤烤板分段固化，固化参数为700C ±5°C X60min— 100°C ±5°C X30min— 120°C ±5°C X30min— 150°C ±5°C X60min。
6.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，丝网印刷步骤所用的感光油墨为联致感光油墨 R-500D-300G927。
7.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，在PCB板上的单面塞孔开窗位对应的菲林上设置菲林挡点，曝光时，阻止孔内感光油墨一面不被感光，显影时冲洗掉部分塞到孔里面的绿油。
8.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，显影时，对应的PCB板开窗面，向下过显影机，保证孔内没有被感光的感光油墨显影完全。
全文摘要
本发明提供一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步骤磨板→开油→塞孔→丝网印刷→预烤→对位→曝光→显影→分段固化。其中在PCB板上的单面塞孔开窗位对应的菲林上设置菲林挡点，曝光时，阻止孔内油墨单面不被感光，显影过显影机时向下放板，充分冲洗掉孔里没有被感光的绿油。本发明的方法可以避免PCB板孔里的油墨在固化过程中浸到开窗面的焊盘上来。在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件和电路板焊盘间的互联不受影响。
文档编号H05K3/00GK102802357SQ20121028554
公开日2012年11月28日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日
发明者冉彦祥, 孟昭光 申请人:东莞市五株电子科技有限公司