专利名称：改善防焊开窗尺寸的曝光框的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种把曝光框上框的挠性光学丙烯酸树脂板采用托撑式设计，尤 其涉及一种改善防焊开窗尺寸的曝光框。
背景技术：
电路板防焊层的曝光程序，是令定位于曝光框的曝光底片及待曝光基板，先于曝 光机外部的对位区进行对位的程序，然后再将曝光框送入曝光机内部的曝光室，把曝光底 片对于电路焊垫所制作的防焊开窗图案，借由曝光显影而成像于基板。其次，如
图1所示的现有曝光框，是令底片10附着于一上框20下方，而该上框20 乃于一框体22固定设置一玻璃板21，并将基板30置放于一底座40的对位平台41上方； 但由于进行曝光程序前，该基板30必须相对该底片10进行对位工作，致使该基板30与该 底片10之间必须留有对位间距，并于对位后，借由对该上框20与底座40间的曝光框内部 空间抽真空，以让该底片10得以因自然垂悬而贴靠于该基板30。再者，如图2所示，由于现有曝光框，并无法让该底片10非常密合于该基板30，遂 会让该底片10的防焊开窗图案11与该基板30的电路焊垫32间产生些许的夹角，致使底 片10的防焊开窗图案11的实际罩遮面积缩小，故会于进行后续的防焊层31显影工作后， 产生防焊开窗311尺寸缩小的现象，严重的话，防焊层31甚至会覆盖到电路焊垫32。
实用新型内容为了解决现有技术无法让底片非常密合于基板进而造成防焊开窗尺寸缩小的问 题，本实用新型提供一种改善防焊开窗尺寸的曝光框，其具有大幅增加底片与基板密合度 以改善防焊开窗尺寸的功效。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是—种改善防焊开窗尺寸的曝光框，其特征在于，其包括一底座，设置有对位平台； 一上框，将一框边枢设于该底座，并于该底座与框边间设置有第一气密胶条，而该框边底缘 向框内设置具有一个以上通气孔的托板部，且借该托板部托撑一具有挠性的光学丙烯酸树 脂板，而于该托板部与光学丙烯酸树脂板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶条，另 由一片以上的压板压制该光学丙烯酸树脂板。前述的改善防焊开窗尺寸的曝光框，其中框边由枢设于所述底座的固定外框与设 置所述托板部的活动内框所组成。前述的改善防焊开窗尺寸的曝光框，其中进一步于所述固定外框与活动内框之间 设置有快拆锁件。前述的改善防焊开窗尺寸的曝光框，其中托板部于所述框边底缘装设弹性片所形 成。本实用新型的有益效果是，其具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺 寸的功效。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有曝光框的结构示意图。图2是现有曝光技术产生防焊开窗尺寸缩小现象的示意图。图3是本实用新型的结构外观示意图。图4是本实用新型的结构剖视图。图5是本实用新型改善防焊开窗尺寸的示意图。图中标号说明10底片42第一气密胶条11防焊开窗图案50上框20上框51光学丙烯酸树脂板21玻璃板52框边22框体52a固定外框30基板52b活动内框31防焊层521通气孔311防焊开窗522托板部32电路焊垫523第二气密胶条40底座524压板41对位平台 525快拆锁件具体实施方式
首先，请参阅图3、图4所示，本实用新型的较佳实施例，包括有一底座40，设置有 供待曝光基板30置放定位的对位平台41 ；以及一上框50，将一框边52枢设于该底座40， 并于该底座40与边框52间设置有第一气密胶条42，而该框边52底缘向框内设置具有一个 以上通气孔521的托板部522，该托板部522可一体成型于该框边52或是另外装设该框边 52底缘，且借该托板部522托撑一具有挠性的光学丙烯酸树脂板51，而于该托板部522与 光学丙烯酸树脂板51间设置有位于该通气孔521外围的第二气密胶条523，另由一片以上 的压板5M压制该光学丙烯酸树脂板51，以确保该托板部522与光学丙烯酸树脂板51间的 气密性。再者，该框边52可由枢设于该底座40的固定外框5 与设置该托板部522的活 动内框52b所组成，并进一步于该固定外框52a与活动内框52b之间设置有快拆锁件525 ； 借此，可将该活动内框52b快速自该固定外框5 拆解下来，而具有方便更换底片的功效。基于上述结构，本实用新型是把曝光框上框50的光学丙烯酸树脂板51采用托撑 式设计，乃有别于现有的固定式设计，且于用以托撑该光学丙烯酸树脂板51的框边52托板 部522形成有一个以上通气孔521，而把底片10附着定位于框边52的托板部522下缘，且 令该底片10不会遮盖住该通气孔521 ；于是，当对曝光框内部空间抽真空之际，底片10与 基板30间乃因真空的形成，致使底片10自然垂悬而贴靠于基板30，随即因该通气孔521 而致使该底片10与光学丙烯酸树脂板51间形成真空，该光学丙烯酸树脂板51乃因其挠性而将底片10下压，将底片10与基板30间的残留空气驱离，让该底片10得以更加贴靠于基 板30，再于如图5所示的状态下进行曝光程序，基板30的防焊层31所显影出来的防焊开 窗311尺寸，乃会非常接近于底片10的防焊开窗图案11尺寸，避免防焊层31覆盖到电路 焊垫32 ；是以，本实用新型让底片10与基板30以密合度极高的状态进行曝光程序，而具有 大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求1.一种改善防焊开窗尺寸的曝光框，其特征在于，其包括一底座，设置有对位平台；一上框，将一框边枢设于该底座，并于该底座与框边间设置有第一气密胶条，而该框 边底缘向框内设置具有一个以上通气孔的托板部，且借该托板部托撑一具有挠性的光学丙 烯酸树脂板，而于该托板部与光学丙烯酸树脂板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶 条，另由一片以上的压板压制该光学丙烯酸树脂板。
2.根据权利要求1所述的改善防焊开窗尺寸的曝光框，其特征在于，所述框边由枢设 于所述底座的固定外框与设置所述托板部的活动内框所组成。
3.根据权利要求2所述的改善防焊开窗尺寸的曝光框，其特征在于，进一步于所述固 定外框与活动内框之间设置有快拆锁件。
4.根据权利要求1、2或3所述的改善防焊开窗尺寸的曝光框，其特征在于，所述托板部 于所述框边底缘装设弹性片所形成。
专利摘要一种改善防焊开窗尺寸的曝光框，其包括一底座，设置有对位平台；一上框，将一框边枢设于该底座，并于该底座与框边间设置有第一气密胶条，而该框边底缘向框内设置具有一个以上通气孔的托板部，且借该托板部托撑一具有挠性的光学丙烯酸树脂板，而于该托板部与光学丙烯酸树脂板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶条，另由一片以上的压板压制该光学丙烯酸树脂板。本实用新型具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效。
文档编号G03F7/20GK201837831SQ201020547029
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者张鸿明 申请人:川宝科技股份有限公司