专利名称：阻焊层处理方法及线路板制造方法
技术领域：
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种阻焊层处理方法及线路板制造方法。
背景技术：
由于具有成本低、体积小、制造简单、集成度高等诸多优点，线路板(又称电路板、 印刷电路板)的应用越来越广泛。线路板制造时需要通过丝印等工艺形成阻焊层(Solder Mask，通常又称绿油)，之后还要对阻焊层进行曝光、显影，再将其固化得到固化的阻焊层。 阻焊层可防止在沉锡、沉银等工艺中产生短路或造成不正确的焊接，同时还可起到提高绝缘性、保护电路、防止氧化等作用。发明人发现现有技术中至少存在如下问题阻焊层在固化前硬度很低，因此在固化前的丝印、曝光、显影等工艺中，阻焊层上很容易形成划痕、吸痕、滚轮印等损伤，从而导致线路板最终出现外观不良甚至报废。
发明内容
本发明的实施例提供一种阻焊层处理方法，其可消除或减少阻焊层表面的损伤。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案一种阻焊层处理方法，包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。其中，等离子体刻蚀处理是一种常用的等离子体处理技术，其将待处理的基底置于工艺气体中，之后用通过辉光放电将工艺气体电离为等离子体，利用等离子体与基底表面物质的作用对基底进行刻蚀处理。由于本发明的实施例的阻焊层处理方法中包括对阻焊层进行等离子体刻蚀处理的步骤，而等离子体刻蚀处理可使阻焊层表面的分子挥发并在阻焊层表面附近形成“挥发雾”，该“挥发雾”重新固化时会均勻沉积并填补到划痕、吸痕、滚轮印等损伤中(“挥发雾” 的形成和固化通常为同时进行的过程)，从而消除或减少阻焊层表面的损伤。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述等离子体刻蚀处理包括第一阶段处理和第二阶段处理，所述第一阶段处理中用氧气作为工艺气体；所述第二阶段处理中用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中氧气流量在 1. 2SLM(气体流量单位，Standard Liter Per Minute，标准状态下升每摩尔)至1.8SLM之间，工艺气体压力在200mTorr (压力单位，毫托)至^OmTorr之间；所述第二阶段处理中氧气流量在1. 2SLM至1. 8SLM之间，四氟化碳气体流量在0. OlSLM至0. 07SLM之间，工艺气体压力在ZOOn^orr至ZSOn^orr之间。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中氧气流量为1. 5SLM， 工艺气体压力为MOmTorr ；所述第二阶段处理中氧气流量为1. 46SLM，四氟化碳气体流量为0. 04SLM，工艺气体压力为240mTorr。
作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中采用的射频功率(射频功率是指激发等离子体用的放电功率)在4. 5kW至7kW之间；所述第二阶段处理中采用的射频功率在4. 5kff至7kW之间。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中采用的射频功率为 5. 5kff ；所述第二阶段处理中采用的射频功率为5. 5kW。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在4分钟至10分钟之间；所述第二阶段处理中处理温度在30 摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在2分钟至8分钟之间。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述第一阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为7分钟；所述第二阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为5分钟。本发明的实施例还提供一种线路板制造方法，其制造的线路板的阻焊层表面损伤少或没有损伤。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案一种线路板制造方法，包括在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。由于本发明的实施例的线路板制造方法中包括上述的阻焊层处理方法，因此其制造的线路板的阻焊层表面损伤少或没有损伤。作为本发明的实施例的一种优选方案，所述在线路板基板表面形成固化的阻焊层包括在所述线路板基板表面形成阻焊层；对所述阻焊层进行预烘；对所述阻焊层进行曝光；对所述阻焊层进行显影；对所述阻焊层进行固化。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本发明实施例一的阻焊层处理方法的流程图；图2为本发明实施例二的线路板制造方法的流程图。
具体实施例方式本发明提供一种阻焊层处理方法，其特征在于，包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。通过这种方法，可修复电路板阻焊层表面存在的缺陷。优选地，在本发明各实施例中，所述等离子体刻蚀处理包括第一阶段处理和第二阶段处理，其中，所述第一阶段处理中用氧气作为工艺气体；所述第二阶段处理中用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体。优选地，在本发明各实施例中
所述第一阶段处理中氧气流量在1.2SLM至1.8SLM之间，工艺气体压力在 200mTorr 至 2801^01^ 之间；所述第二阶段处理中氧气流量在1. 2SLM至1. 8SLM之间，四氟化碳气体流量在 0. OlSLM至0. 07SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至^OmTorr之间。优选地，在本发明各实施例中所述第一阶段处理中氧气流量为1. 5SLM，工艺气体压力为MOmTorr ；所述第二阶段处理中氧气流量为1. 46SLM，四氟化碳气体流量为0. 04SLM,工艺气体压力为MOmTorr。优选地，在本发明各实施例中所述第一阶段处理中采用的射频功率在4. 5kff至7kW之间；所述第二阶段处理中采用的射频功率在4. 5kff至7kW之间。优选地，在本发明各实施例中所述第一阶段处理中采用的射频功率为5. 5kff ；所述第二阶段处理中采用的射频功率为5. 5kW。优选地，在本发明各实施例中所述第一阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在4分钟至10分钟之间；所述第二阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在2分钟至8分钟之间。优选地，在本发明各实施例中所述第一阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为7分钟；所述第二阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为5分钟。本发明提供一种线路板制造方法，其特征在于，包括在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按前述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。优选地，在本发明各实施例中，所述在线路板基板表面形成固化的阻焊层包括在所述线路板基板表面形成阻焊层；对所述阻焊层进行预烘；对所述阻焊层进行曝光；对所述阻焊层进行显影；对所述阻焊层进行固化。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供一种阻焊层处理方法，包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。由于本发明的实施例的阻焊层处理方法中包括对阻焊层进行等离子体刻蚀处理的步骤，而等离子体刻蚀处理可使阻焊层表面的分子挥发并在阻焊层表面附近形成“挥发雾”，该“挥发雾”重新固化时会均勻沉积并填补到划痕、吸痕、滚轮印等损伤中，从而消除或减少阻焊层表面的损伤；由此还可改善线路板的表面质量，提高其成品率，降低其成本。而且，等离子体刻蚀处理可对整个线路板表面的阻焊层同时进行处理，并可同时处理多块线路板，因此其操作简单、效率高、成本低。实施例一本发明实施例提供一种阻焊层处理方法，如图1所示，其包括S01、将表面带有已经固化的阻焊层的线路板置于等离子体刻蚀处理设备的腔室中，并将腔室抽真空。其中线路板优选为薄型线路板(因为薄型线路板的阻焊层更容易被损伤)，该线路板优选经过了阻焊层固化处理但还未进行字符、沉锡、镀金手指、铣板、沉银等处理；当然，只要保证阻焊层是处于固化状态的，线路板也可在进行其它处理步骤后再进行本实施例的阻焊层处理。可选地，对线路板进行表面检测，发现其阻焊层上有许多划痕、 吸痕、滚轮印等表面不良。S02、第一阶段处理以1.2 1.8SLM的流量向腔室中通入氧气(工艺气体)，并通过辉光放电产生等离子体以对阻焊层进行等离子体刻蚀处理；其中工艺气体的压力(即腔室内的压力)保持在200 ^OmTorr,射频功率在4. 5 7kW，处理温度在30 70°C，处理时间为4 10分钟。S03、第二阶段处理改用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体，其中氧气的流量为1. 2 1. 8SLM，四氟化碳气体的流量为0. 01 0. 07SLM,四氟化碳气体可预先与氧气混合后再通入腔室中，也可与氧气分别通入腔室；而工艺气体压力仍可保持在 200 ^OmTorr,射频功率在4. 5 7kW，处理温度在30 70°C，处理时间为2 8分钟。S04、停止放电和工艺气体的通入，使腔室恢复常温常压，将处理后的线路板取出。 可选地，对线路板进行表面检测，发现其阻焊层上的各种不良已基本消失。实施例二本发明实施例提供一种阻焊层处理方法，其与实施例一的阻焊层处理方法类似， 区别在于第一阶段处理(S02步骤)中的工艺参数选择为氧气流量1.5SLM，工艺气体压力 240mTorr,射频功率5. 5kff,处理温度50°C，处理时间7分钟；第二阶段处理(S03步骤)中的工艺参数选择为氧气流量1. 46SLM，四氟化碳流量0. 04SLM,工艺气体压力240mTorr，射频功率5. 5kff,处理温度50°C，处理时间5分钟。上述两个实施例中等离子体刻蚀处理的工艺气体和工艺参数的选择合理，可以很好的保证在不对阻焊层产生其它不良影响的情况下修复阻焊层上的损伤。但显然，上述工艺气体和工艺参数的选择只是本发明的一种优选方案；应当理解，选用其它常规的等离子体刻蚀处理的工艺气体和工艺参数也可实现修复阻焊层损伤的目的；例如，工艺气体中的氧气可被氮气、氩气等代替，而四氟化碳气体可被六氟化硫(SF6)、三氟甲烷(CHF3)等代替； 处理分段情况(例如可以不进行第一阶段处理，而直接开始第二阶段处理；或者也可在第一阶段通氧气，而第二阶段用氩气等取代氧气)、工艺气体流量、工艺气体压力、射频功率、 处理温度、处理时间等工艺参数都可选择其它不同的值。由于等离子体刻蚀是公知的技术， 因此本领于技术人员可以根据自身的知识容易的对上述工艺气体、工艺参数等进行选择。本发明实施例提供一种线路板制造方法，包括
在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。由于本发明的实施例的线路板制造方法中包括上述的阻焊层处理方法，因此其制造的线路板的阻焊层表面损伤少或没有损伤，表面质量高，成品率高，成本低。实施例三本发明实施例提供一种线路板制造方法，如图2所示，其包括S11、在线路板基板表面形成阻焊层；该阻焊层可通过公知的自动或半自动丝印技术形成，当然也可通过喷涂等其它公知的方法制造。S12、对阻焊层进行预烘；该预烘温度在70 80°C，时间约1小时，预烘候可使阻焊层具有一定的强度以便进行后续处理。S13、对阻焊层进行曝光；该曝光可用常规的曝光设备进行，从而使阻焊层需要被保留的部分发生聚合。S14、对阻焊层进行显影；该显影可用碳酸钠药水进行，从而除去未聚合的阻焊层， 露出用于进行焊接等操作的阻焊窗。可选地，在显影完成后可检测线路板的表面质量，此时发现阻焊层上有很多划痕、吸痕、滚轮印等损伤。S15、对阻焊层进行固化；该固化温度在90 150°C，可分两段进行(后一段温度较高)，总时间约1. 5 2小时，固化后得到固化的阻焊层。S16、用上述的阻焊层处理方法对已经固化的阻焊层进行处理，修复其表面损伤。 可选地，检测线路板的表面质量，发现阻焊层上的损伤已消失。S17、可选地，继续进行字符印刷、沉锡、镀金手指、铣板、沉银等公知的操作。显然，本发明各实施例的阻焊层处理方法和线路板制造方法还可进行许多公知的变化。例如，等离子体刻蚀处理可选用不同的工艺气体和工艺参数；在制造线路板的过程中，除等离子体刻蚀处理之外的其它步骤的顺序、具体工艺等都可变化。总之，不论具体工艺如何变化，只要包括对阻焊层进行等离子体刻蚀处理的步骤，即属于本发明的保护范围。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种阻焊层处理方法，其特征在于，包括 对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处
2.根据权利要求1所述的阻焊层处理方法，其特征在于，所述等离子体刻蚀处理包括第一阶段处理和第二阶段处理，其中，所述第一阶段处理中用氧气作为工艺气体；所述第二阶段处理中用氧气和四氟化碳气体的混合气体作为工艺气体。
3.根据权利要求2所述的阻焊层处理方法，其特征在于，所述第一阶段处理中氧气流量在1. 2SLM至1. 8SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至 280mTorr 之间；所述第二阶段处理中氧气流量在1. 2SLM至1. 8SLM之间，四氟化碳气体流量在0. OlSLM 至0. 07SLM之间，工艺气体压力在200mTorr至^OmTorr之间。
4.根据权利要求3所述的阻焊层处理方法，其特征在于，所述第一阶段处理中氧气流量为1. 5SLM，工艺气体压力为MOmTorr ； 所述第二阶段处理中氧气流量为1. 46SLM，四氟化碳气体流量为0. 04SLM，工艺气体压力为 2401^01·!·。
5.根据权利要求2所述的阻焊层处理方法，其特征在于， 所述第一阶段处理中采用的射频功率在4. 5kff至7kW之间； 所述第二阶段处理中采用的射频功率在4. 5kff至7kW之间。
6.根据权利要求5所述的阻焊层处理方法，其特征在于， 所述第一阶段处理中采用的射频功率为5. 5kff ；所述第二阶段处理中采用的射频功率为5. 5kW。
7.根据权利要求2所述的阻焊层处理方法，其特征在于，所述第一阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在4分钟至10 分钟之间；所述第二阶段处理中处理温度在30摄氏度至70摄氏度之间，处理时间在2分钟至8 分钟之间。
8.根据权利要求7所述的阻焊层处理方法，其特征在于，所述第一阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为7分钟； 所述第二阶段处理中处理温度为50摄氏度，处理时间为5分钟。
9.一种线路板制造方法，其特征在于，包括 在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述权利要求1至8中任意一项所述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。
10.根据权利要求9所述的线路板制造方法，其特征在于，所述在线路板基板表面形成固化的阻焊层包括在所述线路板基板表面形成阻焊层； 对所述阻焊层进行预烘； 对所述阻焊层进行曝光； 对所述阻焊层进行显影； 对所述阻焊层进行固化。
全文摘要
本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。本发明可用于对薄型线路板的阻焊层进行处理。
文档编号H05K3/28GK102573316SQ201010593928
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者朱兴华, 苏新虹 申请人:北大方正集团有限公司