专利名称：一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，主要用于线路板制作完成后因阻焊层问题，需要对阻焊层进行返工的工艺改进。
背景技术：
线路板制作时，都是先将一块或多块单元板拼合成一块大板进行各工序制作，最后在“成型”工序将大板上的无效板边铣掉，从而形成所需要的单元板，通常大板的无效板边上设计有各种工序所需要的板边图形，利用这些图形可以完成曝光、钻孔、压合以及阻焊工序的定位工作。当成型后发现单元板存在阻焊问题时，则需要对阻焊层进行返工处理。目前对于单元板因阻焊问题而返工进行阻焊层制作的方式，主要采用丝印阻焊，该方式首先将需要返工的单元板定位在机器台面上，然后使用网框丝印油墨。这种方式只能通过人工手推的方式进行，将阻焊油墨通过丝印网版均匀涂覆于单元板的板面上，其操作麻烦，对操作人员要求较高，容易造成单元板板面油墨擦花，而且还会造成网版破裂，油墨塞孔、不过油的问题，使制作成本增加。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，以解决目前单元板阻焊层返工制作时，存在的操作麻烦以及成本高、油墨容易塞孔、板面容易擦花和不过油等品质问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，包括步骤SI、制作用于固定单元板的框体，该框体中设置有与单元板形状相同、大小一致的内框；S2、将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中，进行固定；S3、将固定有单元板的框体置于静电喷涂机中，进行单面喷涂，使单元板一面形成阻焊层；S4、取下上述单元板，对其进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤20分钟，使上述阻焊层固化，然后取出；S5、对单元板进行酸洗前处理，然后将其已经制作形成阻焊层的一面朝下，置于框体的内框中，进行固定；S6、将框体置于静电喷涂机中，进行单面喷涂，使单元板的另一面形成阻焊层；S7、对上述单元板进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤60分钟，使上述阻焊层固化，然后取出，完成单元板阻焊层的制作。优选地，所述框体两侧设置有供静电喷涂机夹子固定夹持、且宽度不小于I. 5cm的夹持区域，所述夹持区域上附有铜箔。优选地，步骤SI中所述框体中内框至少为一个，且所述内框与单元板形状相同、
大小一致。优选地,步骤S2具体包括将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中，并通过胶带将单元板的非喷涂面与框体粘接在一起，且使喷涂面与框体所在平面齐平。优选地,步骤S5具体包括将单元板已经制作形成阻焊层的一面朝下，置于框体的内框中，且通过胶带将该面与框体粘接固定在一起，并使单元板另一面与框体所在平面齐平。本发明通过制作一个框体，且在框体上开设有与单元板形状相同、大小一致的内框，用于固定单元板，使静电喷涂机可对框体形成夹持力，避免夹子直接与单元板接触造成的板面容易擦花和不过油的问题。与现有技术相比，由于本发明静电喷涂机油墨带负电，作用于孔时，可形成静电屏蔽效果，所以油墨不会入孔，保证了生产品质，同时该方式操作方便，省去了人工装网、“手推”丝印等繁琐操作，提高了生产效率；而且使用框体，可避免人工直接接触单元板面，保证了产品品质，且避免了不必要的物料浪费。
图I为本发明框体的结构示意图。图2为本发明框体中固定单元板的结构示意图。图3为本发明的工艺流程图。图中标识说明框体I、内框2、夹持区域3、单元板4。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。请参见图I、图2、图3所示，图I为本发明框体的结构示意图；图2为本发明框体中固定单元板的结构示意图；图3为本发明的工艺流程图。本发明提供的是一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，主要用于解决目前采用丝印网版进行阻焊油墨印刷存在的操作麻烦，成本高、对操作人员要求较高以及容易造成单元板板面油墨擦花、油墨塞孔的问题。其中该通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法具体包括有以下步骤
SI、制作用于固定单元板的框体，该框体中设置有与单元板形状相同、大小一致的内框；如图I所示的框体，该框体I中内设置有一个或多个内框2，这些内框2的形状可以相同，也可以不相同，如矩形、圆形或其他形状等，但是内框2的形状必须要与进行阻焊层返工的单元板形状一致，以使单元板能够顺利放入内框2中。框体I两侧设置有供静电喷涂机夹子固定夹持、且宽度不小于I. 5cm的夹持区域3，所述夹持区域3上附有铜箔。S2、将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中，进行固定；如图2所示，首先将需要制作阻焊层的单元板4按照对应形状和大小分别置于框体I的内框2中，并通过胶带将单元板的非喷涂面与框体粘接在一起，且使需要喷涂的一面与框体I所在平面齐平。S3、将固定有单元板的内框置于静电喷涂机中，进行单面喷涂，使单元板一面形成阻焊层； 其中通过静电喷涂机的夹子对应夹持住框体I两侧的夹持区域3，且夹子不与单元板4接触，然后按照与基板铜厚相匹配的喷涂参数进行单面喷涂，且只喷涂没有粘接胶带的一面。S4、取下上述单元板，对其进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤20分钟，使上述阻焊层固化，然后取出；当单面喷涂完成后，撕下粘贴的胶带，取下单元板，然后将该单元板进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤20分钟，使上述阻焊层固化。S5、首先对单元板进行酸洗前处理，然后将其已经制作形成阻焊层的一面朝下，置于框体的内框中，进行固定；对单元板进行酸洗前处理，然后将单元板已经制作形成阻焊层的一面朝下，置于框体的内框中，且通过胶带将该面与框体粘接固定在一起，并使单元板另一面与框体所在平面齐平。S6、将框体置于静电喷涂机中，进行单面喷涂，使单元板的另一面形成阻焊层；S7、对上述单元板进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤60分钟，使上述阻焊层固化，然后取出，完成单元板阻焊层的制作。本发明静电喷涂机油墨带负电，作用于孔时，会形成静电屏蔽效果，所以油墨不会入孔，因此保证了生产品质，同时本发明操作方便，省去了人工装网、“手推”丝印等繁琐操作，提高了生产效率；而且本发明所使用的框体可直接通过大板无效边被铣过后直接形成，可避免人工直接接触单元板面，保证了产品品质，避免了不必要的物料浪费。以上是对本发明所提供的一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，其特征在于包括步骤 51、制作用于固定单元板的框体，该框体中设置有与单元板形状相同、大小一致的内框； 52、将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中，进行固定; 53、将固定有单元板的框体置于静电喷涂机中，进行单面喷涂，使单元板一面形成阻焊层； 54、取下上述单元板，对其进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤20分钟，使上述阻焊层固化，然后取出； 55、对单元板进行酸洗前处理，然后将其已经制作形成阻焊层的一面朝下，置于框体的内框中，进行固定； 56、将框体置于静电喷涂机中，进行单面喷涂，使单元板的另一面形成阻焊层； 57、对上述单元板进行曝光显影，之后保持150°C，烘烤60分钟，使上述阻焊层固化，然后取出，完成单元板阻焊层的制作。
2.根据权利要求I所述的通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，其特征在于所述框体两侧设置有供静电喷涂机夹子固定夹持、且宽度不小于I. 5cm的夹持区域，所述夹持区域上附有铜箔。
3.根据权利要求I所述的通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，其特征在于步骤SI中所述框体中内框至少为一个，且所述内框与单元板形状相同、大小一致。
4.根据权利要求I所述的通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，其特征在于步骤S2具体包括 将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中，并通过胶带将单元板的非喷涂面与框体粘接在一起，且使喷涂面与框体所在平面齐平。
5.根据权利要求I所述的通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，其特征在于步骤S5具体包括 将单元板已经制作形成阻焊层的一面朝下，置于框体的内框中，且通过胶带将该面与框体粘接固定在一起，并使单元板另一面与框体所在平面齐平。
全文摘要
本发明公开了一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法，通过制作一个框体，在框体上开设有与单元板形状相同、大小一致的内框，用于固定单元板，使静电喷涂机可对框体形成夹持力，避免夹子直接与单元板接触造成的板面容易擦花和不过油的问题。与现有技术相比，由于本发明静电喷涂机油墨带负电，作用于孔时，可形成静电屏蔽效果，所以油墨不会入孔，保证了生产品质，同时该方式操作方便，省去了人工装网、“手推”丝印等繁琐操作，提高了生产效率；而且使用框体，可避免人工直接接触单元板面，保证了产品品质，且避免了不必要的物料浪费。
文档编号H05K3/28GK102625591SQ201210092668
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者宋建远, 朱拓, 梁水娇, 魏秀云, 鲁惠 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司