技术编号：16069820
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计技术领域,具体地说是0402类型封装花焊盘连接的设置方法及设置工具。背景技术在PCB板卡研发设计中，高密板卡的设计在目前的产品研发中涉及的越来越多。高密板卡的主要特点是器件非常多，信号非常复杂，且具有多种电源模块和功能外设接口模块，经常会包含非常多的0402类型的封装。这种类型的封装在器件组装过程中因为受热问题而容易产生立碑效应，一般都需要做花焊盘处理。通常情况下，设计工程师在进行0402类型封装花焊盘的问题处理时，只...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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