本发明涉及pcb(printedcircuitboard，印制电路板)设计技术领域,具体地说是0402类型封装花焊盘连接的设置方法及设置工具。
背景技术
在pcb板卡研发设计中，高密板卡的设计在目前的产品研发中涉及的越来越多。高密板卡的主要特点是器件非常多，信号非常复杂，且具有多种电源模块和功能外设接口模块，经常会包含非常多的0402类型的封装。这种类型的封装在器件组装过程中因为受热问题而容易产生立碑效应，一般都需要做花焊盘处理。
通常情况下，设计工程师在进行0402类型封装花焊盘的问题处理时，只能通过人工逐一对其连接的铜箔做掏空处理，或者逐一设置花焊盘属性。这样对于板卡规模比较小的pcb来说，工作量还不算很大。但是对于规模复杂的计算板，交换板以及存储板卡等这种动辄就上万pin(引脚)的pcb板卡，0402封装类型的器件就可能达到上千个。人工逐一对铜箔做掏空处理，需要花费大量的时间，同时容易造成遗漏。
技术实现要素：
本发明实施例中提供了0402类型封装花焊盘连接的设置方法及设置工具，以解决现有技术中对铜箔做掏空处理工作效率低且容易造成遗漏的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：
本发明第一方面提供了0402类型封装花焊盘连接的设置方法，包括以下步骤：
获取单板上的封装信息；
从所述封装信息中筛选0402类型封装的器件；
逐个设置所述器件pin的花焊盘连接属性。
结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述封装信息为单板上所有封装类型的信息集合，包括封装名称、中心坐标、文字的字体大小和字号类型。
结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述封装信息通过调用axlgetall函数获取。
结合第一方面，在第一方面第四种可能的实现方式中，从所述封装信息中筛选0402封装类型的器件的具体过程为：
将0402设为检索条件，对所述封装信息进行检索；
分析检索结果，获取0402封装类型的器件。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述换焊盘的连接属性包括连接方式、连接宽度和连接线的数量。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述连接方式为十字型连接。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述连接宽度为10mil。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述连接线的数量至少两条。
本发明第二方面提供了0402类型封装花焊盘连接的设置工具，所述工具包括
信息获取模块，用于获取单板上的封装信息；
信息处理模块，用于从所述封装信息中筛选0402类型封装的器件；
属性设置模块，用于逐个设置所述器件pin的花焊盘连接属性。
结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，所述信息处理模块包括
检索单元，用于将0402设为检索条件，对所述封装信息进行检索；
分析单元，分析检索结果，获取0402封装类型的器件。
本发明第二方面的所述0402类型封装花焊盘连接的设置工具能够实现第一方面及第一方面的各实现方式中的方法，并取得相同的效果。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
1、通过获取单板上的封装信息，筛选出0402类型封装的器件，并自动逐一设置器件pin的花焊盘连接属性，替代了工程师人工逐一掏空处理的操作，大幅节省了操作时间，提高pcb的布线效率，且利用循环的方式逐个对花焊盘的连接属性进行设置，不会造成遗漏，且提升封装质量。
2、通过调用axlgetall函数获取单板上所有封装类型的集合，操作简单，且能够快速获取到0402封装类型的器件及相关信息，提升工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述方法的流程示意图；
图2是本发明所述工具的结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
实施例
如图1所示，本发明的0402类型封装花焊盘连接的设置方法，使用布线设计软件cadenceallegro及开发语言cadenceaxlskill，通过skill程序进行设计，具体包括以下步骤：
s1,获取单板上的封装信息。
通过调用axlgetall()函数获取封装信息，获取的封装信息包括单板上所有的封装类型的信息集合，包括封装名称、中心坐标、文字的字体大小和字号类型等。
s2,从封装信息中筛选0402类型封装的器件。
s21,将0402设为检索条件，对封装信息进行检索；
s22,分析检索结果，获取0402封装类型的器件。
s3,逐个设置所述器件pin的花焊盘连接属性。
采用循环的方式逐个对花焊盘的连接属性进行设置，在设置之前先获取器件pin的信息，包括中心坐标、netname和封装名称。设置的属性包括pin的连接方式、连接宽度和连接线的条数，例如：
dyn_thermal_con_type＝orthogonal；
dyn_fixed_therm_width＝10mil；
dyn_min_thermal_conns＝2；
dyn_thermal_con_type＝orthogonal表示pin的连接方式为十字连接，dyn_fixed_therm_width＝10mil表示pin的连接宽度为10mil，dyn_min_thermal_conns＝2表示pin的连接线至少有两条。
利用本实施例的方法进行0402类型封装花焊盘连接的设置时，对于2500个0402封装类型的器件，花费的时间为3秒钟，与现有技术中1个器件平均耗时20秒相比，大幅提升了工作效率。
如图2所示，本发明的0402类型封装花焊盘连接的设置工具包括依次连接的信息获取模块1、信息处理模块2和属性设置模块3。
信息获取模块1用于获取单板上的封装信息；信息处理模块2用于从所述封装信息中筛选0402类型封装的器件；属性设置模块3用于逐个设置器件pin的花焊盘连接属性。
信息获取模块1通过调用axlgetall()函数获取单板上所有的封装类型的信息集合，获取的封装信息包括封装名称、中心坐标、文字的字体大小和字号类型等。
信息处理模块2包括检索单元21和分析单元22，检索单元21将0402设为检索的关键字，在获取的封装信息中进行检索，得到与0402相关的检索结果；分析单元22用于分析检索结果，并获取0402封装类型的器件。
属性设置模块3用循环的方式逐个对花焊盘的连接属性进行设置，设置的属性包括pin的连接方式、连接宽度和连接线的条数，
以上所述只是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本发明的保护范围。