技术编号:16070840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面处理技术领域,具体的说是一种电镀方法。背景技术伴随着现代工业和技术的发展,许多产品的零部件在使用过程中遇到非特殊的条件,如严酷的腐蚀环境、磨损摩擦环境、特殊的细孔要求(计算机线路板)等,这对零部件表面的电沉积膜层功能性提出了更高的要求,如高的耐腐蚀性、高的硬度、高的耐磨性、微细加工的均匀性以及其它特殊的物理化学特性等。此时电镀工艺应运而生。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方...
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