技术编号:16133254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电气元件技术领域,特别涉及一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料。背景技术包封层对片式电阻的核心功能层——电阻层起到保护作用,因此,包封浆料的性能对片式电阻元器件的稳定性起到了关键作用。现有的包封浆料均为低温保存,储存温度一般在0℃以下,主要是由于制备浆料的有机载体在常温下挥发较快。因此,现有的包封浆料在储存时需要配套专门的制冷设备,对于储存环境及储存条件要求高,进而导致储存成本大,如遇到温度变化,会导致浆料失效且无法使用。发明内容针对上述背景技术中所存在的缺陷和问题,本发明的目的在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。