技术编号:16148380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体装置。更具体来说,本发明实施例涉及一种包括通过至少一个层级与其他内连线间隔开的至少一内连线的半导体装置。背景技术通常,在集成电路(integrated circuit,IC)中,使用设置在集成电路的有源装置上的一个或多个内连线(其中的每一者形成在相应层级中)来将信号接点、电源接点及/或接地接点布线到其相应的所需位置,并且也将相应所耦合的有源装置内连以形成功能电路系统。随着集成电路已根据集成电路的几何尺寸的减小而变得更强大,内连线已相应地变得彼此更靠近。具体来说,位于相邻...
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