技术编号:16148382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导通孔(via)结构、一种衬底结构以及一种制造方法,且更特定来说,涉及一种导通孔结构,其包含在通孔中具有梯度表面(gradient surface)的介电层,一种包含所述导通孔结构的衬底结构,以及用于制造所述导通孔结构的方法。背景技术在半导体封装中(semiconductor package),包含导电导通孔,其用于半导体封装的不同层之间的电连接。导电导通孔的形成可包含在衬底(substrate)上形成孔洞,以及接着形成介电层,以覆盖所述衬底的表面及所述衬底的孔洞的侧壁。通常通过固...
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