技术编号：16148384
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路以及半导体装置制造，更具体地，涉及互连结构以及制造互连结构的方法。背景技术一后段工艺(back-end-of-line；BEOL)互连结构可用于使在前段工艺(front-end-of-line；FEOL)期间形成于一基板上的各装置结构相互连接，以及使其与芯片外部的环境相连接。用于形成一BEOL互连结构的自对准工艺涉及心轴(mandrel)作为建立一特征间距的牺牲特征。侧壁间隔件，其具有小于光学光刻的现行基本规则所允许的一厚度，形成在该心轴的垂直侧壁的附近。在选择性移除该心轴后，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。