技术编号：16148392
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置(半导体模块)，例如涉及应用于在基板搭载有具备功率晶体管的多个半导体部件的电子装置而有效的技术。背景技术存在一种在基板上搭载有具备功率晶体管的多个半导体芯片的电子装置(参照日本特开2016-66974号公报(专利文献1)、日本特开2002-203941号公报(专利文献2)以及日本特开2006-86438号公报(专利文献3))。多个半导体芯片分别具备的功率晶体管例如被用作构成电力变换电路的一部分的开关元件。另外，存在如下技术：使连接到正的端子的金属板与连接到负的端子的金属板以近距...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。