技术编号:161653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及菌类的栽培方法。特别是涉及采用棉籽壳、稻草(或麦秆)、玉米秆经碾碎机加工碾碎,按配比搅拌均匀,再加入营养辅料,放入成形机内压制成各种所需形状的棉籽壳混合团作为培养基接种诸如平菇、金针菇、草菇及木耳等食用菌的栽培方法。目前,国内外普遍采用农作物秆直接栽培食用菌;也有利用木屑生产栽培食用菌的,如深圳康而富食品有限公司,采用日本设备工厂化生产培养金针菇,以木屑为培养基,生物转化率只有36%左右;还有日本、美国、德国虽然都是工厂化生产,但因用于培养基的农作物秆不适宜全机械化操作,利用率不高;此外,新西兰某...
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