技术编号：16204731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件组装领域，具体涉及一种基于工装的电子元件组装工艺。背景技术目前，电子产品追求小型化，通常先通过SMT贴片技术把电子元器件集成贴装在PCB电路板表面形成电子元件，然后再通过手动组装的方式把多个电子元件组装在一起，构成电子产品或电子产品半成品。但是手动组装的方式不仅不能保证多个电子元件的共面性(共面性差会降低电子产品的工作可靠性)，而且效率低。发明内容有鉴于此，本申请提供一种基于工装的电子元件组装工艺，通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。