一种基于工装的电子元件组装工艺的制作方法

本发明涉及电子元件组装领域，具体涉及一种基于工装的电子元件组装工艺。

背景技术

目前，电子产品追求小型化，通常先通过smt贴片技术把电子元器件集成贴装在pcb电路板表面形成电子元件，然后再通过手动组装的方式把多个电子元件组装在一起，构成电子产品或电子产品半成品。但是手动组装的方式不仅不能保证多个电子元件的共面性(共面性差会降低电子产品的工作可靠性)，而且效率低。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种基于工装的电子元件组装工艺，通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装过程中采用自动点胶技术进行点胶，不仅可以保证组装后的电子元件共面，而且效率高。本申请通过以下技术手段实现：

一种基于工装的电子元件组装工艺，包括：

采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；

采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；

采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件均通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；

将所述目标产品从共面工装中分离。

进一步地，所述共面工装包括一个或多个用于放置第一电子元件的第一电子元件槽，还包括一个用于放置第二电子元件的第二电子元件槽，所述第一电子元件槽的槽底和第二电子元件槽的槽底共面，所述第二电子元件的表面设置有用于放置第一电子元件的槽。

进一步地，所述将所述目标产品从共面工装中分离这一步骤之后还包括第二电子元件上的槽内注胶步骤：

将胶水装入注射器，所述注射器连接有点胶针头；

将注射器连接到自动点胶机上；

自动点胶机控制点胶针头沿所述第二电子元件上的槽进行点胶；

等待胶水固化，胶水固化后形成最终目标产品。

进一步地，所述第二电子元件上的槽内注胶步骤中所用的胶水为环氧胶。

进一步地，所述点胶针头的针孔为0.2—0.5mm。

进一步地，所述自动点胶机按照预定速度和0.2—0.6mpa的气压控制点胶针头进行自动点胶。

进一步地，所述采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装这一动作之后还包括压装动作：采用压块对第二电子元件施压，直到胶水固化。

进一步地，所述第二电子元件为电感器，所述电感器表面设置有用于放置第一电子元件的槽，所述第一电子元件为集成电路模块，所述集成电路模块的数量为2。

进一步地，所述采用自动点胶技术对放入工装的第一电子元件进行点胶这一步骤中所用的胶水为导热胶。

进一步地，所述胶水固化为胶水自然固化。

本发明提供一种基于工装的电子元件组装工艺，通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装过程中采用自动点胶技术进行点胶，不仅可以保证组装后的电子元件共面，而且效率高。具体地，本发明用自动贴片的方式将第二电子元件与第一电子元件在有定位功能的共面工装上进行组装，一方面可以保证第一电子元件与第二电子元件之间的水平相对位置，另一方面可以保证用户在使用过程中不会发生短路和空焊；其次，应用自动点胶的方式来点胶确保的点胶的位置和点胶的量，以保证第一电子元件(比如集成电路模块)在工作时产生的热量能够通过导热胶顺利传递到第二电子元件(比如电感器)上；另外，本发明利用整个工艺流程确保被组装的电子元件的共面性，用户在使用过程中不会出现空焊或假焊；最后，本发明用的胶水是自然静置固化，而不是高温固化，避免了元件引脚的氧化。

附图说明

图1为实施例提供的基于工装的电子元件组装工艺流程图。

图2(a)、(b)和(c)分别为实施例提供的一种共面工装结构示意图的主视图、左视图和俯视图。

图3为图2的立体图。

附图说明：1—第一电子元件槽，2—第二电子元件槽。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

实施例

如图1所示，本实施例提供一种基于工装的电子元件组装工艺，包括：

步骤s1：采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；

步骤s2：采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；

步骤s3：采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件均通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；

步骤s4：将所述目标产品从共面工装中分离。

这里需要说明的是，本实施例中，第二电子元件和第一电子元件均是待组装的电子元件，第一电子元件被贴装在第二电子元件上从而形成目标产品(利用本实施例提供的组装工艺得到的组装产品)，本实施例中的共面工装具有定位功能，可以保证后续工序中电子元件不会发生位置偏移，利用自动点胶技术，可以确保点胶的位置在第一电子元件的点胶面中心(通过第二电子元件挤压，胶水可以平铺到第一电子元件的点胶面的至少90％以上)，还可以确保每个第一电子元件的点胶量一致，从而保证被组装电子元件的共面性。

在实施本实施例时，步骤s3需要在胶水未干时进行，具体地，需要在步骤s2进行后30分钟之内完成，为了保证贴装效果，可以用工装固定第二电子元件的水平位置，从而确保第二电子元件不动。

还需要说明的是，所述采用自动点胶技术对放入工装的第一电子元件进行点胶这一步骤中，即步骤s2中，所用的胶水为导热胶。作为优选，本实施例使用的导热胶可以为为双组分导热硅胶，采用导热胶，可以很好地散热，保证电子元件在工作时的可靠性。

具体地，如图2(a)、(b)、(c)和图3所示，本实施例的共面工装包括一个或多个用于放置第一电子元件的第一电子元件槽1，还包括一个用于放置第二电子元件的第二电子元件槽2，所述第一电子元件槽1的槽底和第二电子元件槽2的槽底共面，所述第二电子元件的表面设置有用于放置第一电子元件的槽。

这里需要说明的是，在具体实施本实施例时，将共面工装水平放置在水平面上，再按上述工艺流程将第一电子元件和第二电子元件先后放入共面工装中，由于共面工装的第一电子元件槽1和第二电子元件槽2的槽底为共面的水平平面，因此第一电子元件与第一电子元件槽1的槽底相接触的面同第二电子元件与第二电子元件槽2的槽底相接触的面为共面。

作为优选，本实施例可以在步骤s3中的所述采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装这一动作之后增加压装动作：采用压块对第二电子元件施压，直到胶水固化。采用压块对第二电子元件施压，目的是保证第二电子元件和第一电子元件之间的竖直位置，即共面性满足要求，良好的共面性可以保证用户在使用过程中不会发生空焊、短路等不良现象。

作为优选，所述将所述目标产品从共面工装中分离这一步骤之后，即步骤s4之后，还包括第二电子元件上的槽内注胶步骤s5：

步骤s501：将胶水装入注射器，所述注射器连接有点胶针头；

步骤s502：将注射器连接到自动点胶机上；

步骤s503：自动点胶机控制点胶针头沿所述第二电子元件上的槽进行点胶；

步骤s504：等待胶水固化，胶水固化后形成最终目标产品。

需要说明的是，本实施例中，所述第二电子元件上的槽内注胶步骤中，即步骤s5中，所用的胶水为环氧胶，作为优选，可以采用双组分环氧胶。

还需要说明的是，步骤s2中采用导热胶，主要作用在于导热，增强电子元件的散热性能，但是导热胶的粘接力度比较小，为了加强产品的牢固性，步骤s5中采用环氧胶，由于在第一电子元件槽内放入第二电子元件后，槽的空间变得很小，而选用的为流动性较强的环氧胶，这样可以将剩余的槽空间铺满，而且环氧胶的粘接性较强，可以让第一电子元件和第二电子元件粘接得更加牢固，提高产品的工作可靠性。

作为优选，本实施例中，所述点胶针头的针孔可以为0.2—0.5mm，所述自动点胶机可以按照预定速度和0.2—0.6mpa的气压控制点胶针头进行自动点胶。

作为本实施例中的一种具体实施方式，本实施例中的第二电子元件为可以电感器，所述电感器表面设置有用于放置第一电子元件的槽，所述第一电子元件可以为集成电路模块，所述集成电路模块的数量为2。

在具体实施本实施例时，所述胶水固化可以均为胶水自然固化，更详细地，本实施例中涉及到胶水固化的步骤均为将点过胶的产品放置在25±10摄氏度范围且非密闭的环境中自然晾干固化，避免高温引起电子元件引脚氧化，降低焊锡的可靠性。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。