屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置的制作方法

本发明涉及屏蔽散热结构和电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置。

背景技术

现有的电子产品，比如电脑、手机，在工作时其内部的电子元件会发热，如果不及时对电子元件进行散热降温，就会造成电子产品反映迟钝、卡顿，甚至卡死，极大的影响了人们对电子产品的使用。除了考虑到散热，电子产品的电子元件也要考虑到信号屏蔽，因此，在电子产品中，通常使用屏蔽罩或屏蔽壳来对外部信号进行屏蔽和散热，而且屏蔽罩顶部与电子元件的距离要合适，距离太远的话，散热效果差；距离太近则可能触碰甚至挤压电子元件。

目前，在电路板上设置屏蔽罩大多有两种，一种是屏蔽罩的屏蔽框和屏蔽盖在未使用时是相互分离的状态，使用时先将高度合适的屏蔽框框住电路板的电子元件，然后再将屏蔽盖和屏蔽框组装在一起，屏蔽盖和屏蔽框的组装方式多为卡扣；另一种是屏蔽罩的屏蔽框和屏蔽盖一体结构，使用时直接罩在电路板的电子元件上。但是前一种屏蔽罩为分开安装，安装步骤多，增加作业时间，安装效率低，而且需要比较大的空间去操作，不适用于轻薄短小的电子产品；而后一种屏蔽罩在安装时无法掌握屏蔽罩与电子元件的距离，屏蔽罩的屏蔽盖可能触碰或挤压电子元件，从而对电子元件的工作及散热造成不良影响。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种结构简单、安装快速、屏蔽罩顶部可变形的屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置。

一种屏蔽罩，其特征在于，包括：

屏蔽本体，包括框体、遮挡部、以及设于遮挡部上的镂空结构，所述遮挡部与所述框体连接以形成容纳空间，所述镂空结构与所述容纳空间对应设置，所述镂空结构包括形变部和镂空部；以及

屏蔽件，连接至所述遮挡部并覆盖所述镂空结构；

当所述屏蔽件和所述镂空结构受热时，所述形变部受热朝远离所述屏蔽件的方向膨胀变形。

进一步地，所述屏蔽本体和所述屏蔽件均为一体成型的金属结构，所述屏蔽本体和所述屏蔽件的热膨胀系数不同。

进一步地，所述形变部为具有一定形状的薄片结构，其热膨胀系数大于所述屏蔽件的热膨胀系数。

进一步地，所述遮挡部为自所述框体一侧向所述框体中心延伸的凸缘结构，所述遮挡部与所述框体呈垂直设置。

进一步地，还包括固定部，所述固定部设于所述框体，所述固定部和所述遮挡部分别设于所述框体的两个相对侧面上。

进一步地，所述固定部为卡钩，所述固定部包括两个对称的卡合部和设于两个卡合部之间卡口；所述固定部和所述框体一体成型。

进一步地，所述屏蔽件和所述遮挡部的连接方式为铆接、焊接、超音波接合中的任一种。

一种电子装置，包括外壳和设于外壳内的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

电子元件，固设于所述电路板；

导热体，贴紧于所述电子元件；以及

屏蔽罩，覆盖所述电子元件及所述导热体并连接至所述电路板；

当所述屏蔽罩受热时，所述形变部朝所述导热体变形，并将所述导热体压向所述电子元件。

进一步地，所述电路板设有固定孔，所述屏蔽罩通过所述固定部与所述固定孔的配合固定至所述电路板。

进一步地，所述导热体为具有导热特性的塑性变形片，其受压时热阻低。

由此可见，本发明提供的屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置设置可受热变形的形变部，在电子元件发热时，形变部膨胀变形并将导热体压向电子元件，使导热体进一步压紧电子元件，降低了导热体的散热阻值，提高了导热体对电子元件的热传导，从而提高了电子元件的散热效果，结构简单，散热效果好；形变部具有一定的膨胀变形范围，形变部变形时会弥补导热体厚度不足造成的散热影响，对导热体的厚度公差要求低，加工简单。

附图说明

图1所示为根据本发明一实施例的屏蔽罩的分解结构示意图。

图2所示为根据本发明一实施例的屏蔽罩的结构示意图。

图3所示为根据本发明一实施例的电路板组件的分解结构示意图。

图4所示为图3的电路板组件的组合结构示意图。

图5所示为根据本发明一实施例的电路板组件移除导热体后的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

图1所示为根据本发明一实施例的屏蔽罩100的分解结构示意图。图中，屏蔽罩100包括屏蔽本体110和屏蔽件120，屏蔽本体110包括框体111、遮挡部112、以及设于遮挡部112上的镂空结构117，框体111为一薄板框架，其大致呈方形。框体111一侧为开口，另一侧设有遮挡部112和镂空结构117，框体111和遮挡部112形成一个方形的容纳空间116，镂空结构117正对容纳空间116。遮挡部112为自框体111一侧向框体111中心延伸的凸缘结构，且遮挡部112与框体111呈垂直设置。框体111与遮挡部112相对的一侧还设有复数固定部115，框体111可通过复数固定部115安装至支撑物，比如电子装置的电路板(图未示)。每个固定部115均大致呈薄板结构，其包括两个对称的卡合部1151和设于两个卡合部1151之间卡口1152，两个卡合部1151的中部略大于两端，当两个对称的卡合部1151受外力压缩时，两个对称的卡合部1151向变形卡口1152靠拢，使得卡口1152变小。镂空结构117包括形变部113和镂空部114，形变部113连接至遮挡部112，镂空部114设于形变部113与遮挡部112之间。形变部113为一薄板结构，其具有一定的形状。

在本实施例中，优选的，框体111上设置两个固定部115，两个固定部115分别设于框体111相对的两侧上，固定部115为卡钩；遮挡部112和形变部113为一体成型结构，遮挡部112初始时为一方形薄板，在遮挡部112上挖设镂空部114后形成的具有一定形状的形变部113，形变部113为一薄板结构，其大致呈折线形。在其它实施方式中，固定部115可设置多个，不局限于两个；遮挡部112和形变部113可通过焊接连接在一起；形变部113也不局限于折线形，也可以其它形状或图案，比如“s”形。

请一并参照图2，屏蔽件120为一方形薄板，其用于屏蔽及散热。屏蔽本体110和屏蔽件120均为一体成型的金属结构，屏蔽件120连接至框体111的遮挡部112并将镂空结构117覆盖，使框体111形成一端封闭，另一端为开口的罩状结构。屏蔽件120和框体111的连接方式有多种，比如铆接、焊接、超音波接合，在本实施例中，优选的，屏蔽件120和框体111通过焊接连接成一体。

屏蔽本体110的热膨胀系数与屏蔽件120不同，且形变部113的热膨胀系数大于屏蔽件120。不同金属的热膨胀系数不同，其受热膨胀的程度也不同，在吸收同等热量的情况下，热膨胀系数大的金属膨胀程度大于热膨胀系数小的金属，因此，将屏蔽件120和形变部113放置在同等的发热环境时，形变部113的膨胀程度大于屏蔽件120。

以下结合附图1-2对屏蔽罩100的工作过程进行说明：

使用时，将屏蔽罩100安装至需要散热的电子器件上，比如电子装置的电路板的发热源(图未示)，屏蔽罩100将发热源罩住并通过固定部115安装至电路板，形变部113和屏蔽件120位于发热源的正上方。未工作时，形变部113贴紧屏蔽件120；工作时，发热源发出热量，形变部113和屏蔽件120共同受热，由于形变部113的热膨胀系数大于屏蔽件120，形变部113大幅度膨胀变形，而屏蔽件120膨胀变形程度小(几乎可看成不变形)，形变部113的膨胀变形方向不定，但是屏蔽件120几乎不变形，因此形变部113朝屏蔽件120变形时会受到屏蔽件120阻挡，形变部113无法朝屏蔽件120的方向变形，只能朝着发热源的方向变形。

请同时参照图3，本发明还提供一种电子装置，包括外壳(图未示)和设于外壳内的电路板组件200，电路板组件200包括电路板210、设于电路板210上的电子元件220、紧贴电子元件220的导热体230、以及屏蔽罩100，屏蔽罩100包括通过焊接的方式连接在一起的屏蔽本体110和屏蔽件120，屏蔽本体110一侧设有形变部113和镂空部114，另一侧设有固定部115，电路板210上设有与固定部115配合的固定孔211。导热体230为具有导热特性的塑性变形片，其受压时热阻低。导热体230形状于电子元件220一致以将电子元件220完全覆盖，从而提高对电子元件220的散热效果。

以下结合附图1-5对电路板组件200的安装及工作过程进行说明：

安装时，先将屏蔽罩100的收容部116大致对准电路板210上的电子元件220和导热体230，然后将固定部115精确对准固定孔211，接着将固定部115插入并卡在固定孔211中，最后将固定部115焊接在电路板210上。安装完之后，电子元件220和导热体230收容在屏蔽罩100的容纳空间116内，形变部113抵接导热体230。

工作时，电路板210通电，电子元件220开始工作并不断产生热量，导热体230吸收并散发电子元件220产生的热量，导热体230散发热量的方式有两种，方式一：先将热量直接传导至与其接触的形变部113，再通过形变部113传导至屏蔽件120，最后通过屏蔽件120散发到屏蔽罩100的外部空间中。方式二：先将热量散发至容纳空间116内的空气中，再通过镂空部114传导至形变部113和屏蔽件120，最后通过屏蔽件120散发到屏蔽罩100的外部空间中。这两种散热方式同时进行，以提高对电子元件220的散热效果。

在上述两种散热方式中，形变部113和屏蔽件120都会吸收电子元件220发出的热量，由于形变部113的热膨胀系数大于屏蔽件120，形变部113大幅度膨胀变形，而屏蔽件120膨胀变形程度小(几乎可看成不变形)，受屏蔽件120阻挡，形变部无法朝屏蔽件120的方向变形，而只能朝着导热体230的方向变形，进而挤压导热体230，使导热体230进一步压紧电子元件220。在本实施例中，优选的，导热体230为具有导热特性的塑性变形片，其受压时热阻低，因此，当导热体230受到形变部113的挤压时，导热体230的热阻变低，加快了导热体230的导热速率，从而提高了导热体230的导热效率，进而提高了屏蔽罩100对电子元件220的散热效果。

在其它实施方式中，导热体230的厚度可略微小于形变部113与电子元件220之间的距离，在安装完之后，形变部113未抵接导热体230，而是与导热体230有一段微小的距离；工作时，形变部113受热朝导热体230变形而抵接并挤压导热体230。因此，导热体230的厚度不需要很精确，形变部113变形时会弥补导热体230厚度不足造成的散热影响。导热体230的公差要求低，便于加工制造。

由此可见，本发明提供的屏蔽罩100及应用该屏蔽罩100的电子装置设置可受热变形的形变部113，在电子元件220发热时，形变部113膨胀变形并将导热体230压向电子元件220，使导热体230进一步压紧电子元件220，降低了导热体230的散热阻值，提高了导热体230对电子元件220的热传导，从而提高了电子元件220的散热效果，结构简单，散热效果好；形变部113具有一定的膨胀变形范围，形变部113变形时会弥补导热体230厚度不足造成的散热影响，对导热体230的厚度公差要求低，加工简单。

对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。