技术特征：
技术总结
本发明公开一种基于工装的电子元件组装工艺，包括：采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；将所述目标产品从共面工装中分离。本发明通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装过程中采用自动点胶技术进行点胶，不仅可以保证组装后的电子元件共面，而且效率高。
技术研发人员：杨志恒;武晓峰;张林;王雪颖;杨国华
受保护的技术使用者：四川中光防雷科技股份有限公司
技术研发日：2018.07.05
技术公布日：2018.12.07