技术编号:16204747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子生产领域应用的应用于表面贴装技术的产线技术方案。背景技术表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。该技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。该技术应用到大量较小的元器件,可辨识度较低,同时具有大量的外形类似而性能差异较大的元器件,工作人员需要进行仔细的查看才能进行判断,生产控制效率较低,同时不易防错料。在日常生产过程中,通常在生产结束后进行产品性能检测操作,若出现错料状况,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。