技术编号:16261793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种散热装置,尤指一种应用在安装在主板上的内存模块的散热装置。背景技术当计算机主机运作时,其内部的电子元件以及内存模块的温度会升高,而需要设置对应的散热装置以使该电子元件或内存模块降温,使得计算机主机能维持在正常的运作状态。以安装在主板周围的风扇为例,主板所产生的热能将藉由运转中的风扇导离主板周围,藉此达到降温的效果。此外,对于需要处理大量资料的服务器而言,其主板上需要插设多排平行并列的内存模块以满足其运算需求,却未有对应的散热装置可供设置于内存模块周围以让内存模块降温。因此,急需一种...
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请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。