散热装置的制作方法

本发明关于一种散热装置，尤指一种应用在安装在主板上的内存模块的散热装置。

背景技术

当计算机主机运作时，其内部的电子元件以及内存模块的温度会升高，而需要设置对应的散热装置以使该电子元件或内存模块降温，使得计算机主机能维持在正常的运作状态。以安装在主板周围的风扇为例，主板所产生的热能将藉由运转中的风扇导离主板周围，藉此达到降温的效果。

此外，对于需要处理大量资料的服务器而言，其主板上需要插设多排平行并列的内存模块以满足其运算需求，却未有对应的散热装置可供设置于内存模块周围以让内存模块降温。因此，急需一种可以同时使多排平行并列的插设在主板上的内存模块降温的散热装置。

技术实现要素：

本发明提供一种散热装置，以解决上述的问题。

根据一实施例，本发明的散热装置包含一散热壁、多个导热板件、一杆件以及一开关件。该等导热板件分别连接该散热壁且彼此间隔并列，以与该散热壁组成一梳状结构，而界定出多个容置空间。每一该导热板件具有远离该散热壁的一自由端，且该自由端具有一通孔。该杆件的一第一端穿过每一该导热板件的该通孔，且该杆件的一第二端具有一限位部，其中该第一端与该第二端相对。该开关件具有一凸轮部，且该凸轮部枢接于该杆件的该第一端。当该开关件相对该导热板件转动时，该凸轮部带动该杆件于该通孔中移动，使得该杆件的该限位部紧抵于该导热板件或与该导热板件分离。

本发明的散热装置适用于多排平行并列的插设于一主板的内存模块，且该等导热板件之间的该等容置空间分别用以配合容置该等内存模块。

综上所述，本发明通过导热板件之间的多个容置空间容置内存模块，并通过开关件相对导热板件转动，而使其凸轮部带动杆件于导热板件的通孔中移动，以使杆件的限位部紧抵于导热板件或与导热板件分离。当杆件的限位部紧抵于导热板件时，导热板件及内存模块保持在相互紧靠的状态。如此，内存模块在温度升高时，其热能将被导热板件以接触传导的方式传导至散热壁，从而减缓内存模块升温的速度。此外，当杆件的限位部与导热板件分离时，能让导热板件及内存模块不再相互紧靠，即能轻易的将内存模块自容置空间中取出。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的散热装置的立体图，其中开关件处于打开状态。

图2为图1中的开关件自打开状态转动至关闭状态的立体图。

图3为图1中的散热装置的爆炸图。

图4为图3中的杆件、开关件与套筒的爆炸图。

图5为图3中的散热壁、导热板件与导热管的局部爆炸图。

图6为根据本发明另一实施例的散热装置的立体图。

图7为根据本发明另一实施例的散热装置的立体图。

图8为图7中的散热装置的局部爆炸图。

其中附图标记：

1、1'、1″散热装置

3内存模块

10散热壁

12导热板件

14杆件

16开关件

18套筒

20底框

22液体管

100容置空间

102插片

120板体

122导热管

124凹槽

126凸部

128自由端

130通孔

132导热垫

140第一端

142第二端

144限位部

160凸轮部

162长轴部

164短轴部

200第一侧边

202第二侧边

204第三侧边

p枢接点

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

请参阅图1至图5，图1为根据本发明一实施例的散热装置1的立体图，其中开关件16处于打开状态；图2为图1中的开关件16自打开状态转动至关闭状态的立体图；图3为图1中的散热装置1的爆炸图；图4为图3中的杆件14、开关件16与套筒18的爆炸图；图5为图3中的散热壁10、导热板件12与导热管22的局部爆炸图。

本发明的散热装置1适用于多排平行并列的插设于一主板(图未示)的内存模块3，但不以此为限。在本实施例中，内存模块3的数量为三，但不以此为限。如图1至图5所示，散热装置1包含一散热壁10、多个导热板件12、一杆件14、一开关件16、至少一套筒18以及一底框20。

底框20用以环绕在内存模块3外围。底框20具有两间隔相对且沿内存模块3的长度方向延伸的第一侧边200以及连接第一侧边200末端的一第二侧边202及一第三侧边204。

导热板件12分别连接散热壁10且彼此间隔并列。在本实施例中，导热板件12的数量为四，但不以此为限。在其它的实施态样中，导热板件12的数量可为二以上的任意数字。导热板件12分别自散热壁10沿内存模块3的长度方向朝向底框20的第三侧边204延伸，以与散热壁10组成一梳状结构，而界定出多个分别用以配合容置内存模块3的容置空间100。散热壁10连接于底框20的第二侧边202，且底框20位于导热板件12下方。

如图5所示，在本实施例中，散热壁10具有四个彼此相间隔且朝底框20的第三侧边204延伸的插片102(图5中仅显示其中一个插片102)，且每一个导热板件12具有一板体120、埋设在板体120的至少一导热管(heatpipe)122及一形成于板体120的凹槽124，但不以此为限。在本实施例中，每一个导热板件12具有埋设在板体120的两个导热管122，但不以此为限。每一个导热板件12经由凹槽124卡掣在插片102其中一者。在本实施例中，板体120例如概呈长方形且具有一朝底框20的第三侧边204(见图1)延伸的凸部126，但不以此为限。其中该导热管122也可利用金属片达成所需的效能。

如图3所示，每一个导热板件12具有远离散热壁10的一自由端128，且自由端128具有一通孔130。杆件14的一第一端140穿过每一个导热板件12的通孔130，且杆件14的一第二端142具有一限位部144，该第一端与该第二端相对。套筒18套设于杆件14上，且套筒18位于二相邻导热板件12之间。在本实施例中，套筒18的数量为三，但不以此为限。在其它的实施态样中，套筒18的数量可为一以上的任意数字。例如，当导热板件12只有两个时，便只需将一个套筒18套设于杆件14上，且此套筒18位于两个导热板件12之间。开关件16具有一凸轮部160，且凸轮部160枢接于杆件14的第一端140。因此，开关件16可相对导热板件12于图1所示的打开状态与图2所示的关闭状态之间转动。

如图1与图2所示，当开关件16相对导热板件12转动时，开关件16的凸轮部160会带动杆件14于导热板件12的通孔130(见图3)中移动，使得杆件14的限位部144紧抵于导热板件12(见图2)或与导热板件12分离(见图1)。在本实施例中，开关件16的凸轮部160具有相对枢接点p的一长轴部162以及一短轴部164。

如图2所示，当开关件16处于关闭状态时，凸轮部160的长轴部162面向一侧的导热板件12，使得杆件14之限位部144紧抵于另一侧的导热板件12。此时，导热板件12及位于导热板件12之间的内存模块3保持在相互紧靠的状态。如此，内存模块3在温度升高时，其热能将被导热板件22的导热管122以接触传导的方式传导至散热壁10，从而能减缓内存模块3升温的速度。

如图1所示，当开关件16处于打开状态时，凸轮部160的短轴部164面向一侧的导热板件12，使得杆件14的限位部144可与另一侧的导热板件12分离。此时，导热板件12及内存模块3不再相互紧靠，使用者可将导热板件12朝远离彼此的方向推开，即能轻易的将内存模块3自容置空间100中取出。

请参阅图6，图6为根据本发明另一实施例的散热装置1'的立体图。散热装置1'与上述的散热装置1的主要不同之处在于，散热装置1'还包含一连接散热壁10且供液体流通的液体管22，如图6所示。在本实施例中，液体管22是连接于散热壁10，并连通至散热壁10内部的液体通道(图未示)，以使得液体可藉由液体管22引入液体信道，再从液体信道的另一出口(图未示)引出，用以达到充分换热的效果。如此，当导热板件12将来自内存模块3的热能传导至散热壁10后，再藉由引入及引出散热壁10内部液体通道的液体，即能将热能自散热壁10带走。上述的液体可为冷媒、水或水冷液等。

请参阅图7以及图8，图7为根据本发明另一实施例的散热装置1”的立体图，图8为图7中的散热装置1”的局部爆炸图。散热装置1”与上述的散热装置1的主要不同之处在于，散热装置1”的每一个导热板件12还具有连接板体120的一导热垫(thermalpad)132，如图7与图8所示。在本实施例中，导热垫132用以供接触相邻内存模块3。当杆件14的限位部144紧抵于导热板件12时，导热垫132可被导热板件12及内存模块3压缩，使得导热板件12及内存模块3保持在相互紧靠的状态。如此，内存模块3在温度升高时，其热能将被导热板件12的导热垫132及导热管122，以接触传导的方式传导至散热壁10，从而能减缓内存模块3升温的速度。

综上所述，本发明通过导热板件之间的多个容置空间容置内存模块，并通过开关件相对导热板件转动，而使其凸轮部带动杆件于导热板件的通孔中移动，以使杆件的限位部紧抵于导热板件或与导热板件分离。当杆件的限位部紧抵于导热板件时，导热板件及内存模块保持在相互紧靠的状态。如此，内存模块在温度升高时，其热能将被导热板件以接触传导的方式传导至散热壁，从而减缓内存模块升温的速度。此外，当杆件的限位部与导热板件分离时，能让导热板件及内存模块不再相互紧靠，即能轻易的将内存模块自容置空间中取出。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。