技术编号:16282051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种集成电路封装外壳,属于集成电路封装技术领域。背景技术集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。现有技术公开了申请号为:CN201720713239.2的一种集成电路封装外壳,包括壳体、第一滑孔、第二滑孔、固定杆、滑片、固定管、开槽、限位齿、...
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