一种集成电路封装外壳的制作方法

本实用新型是一种集成电路封装外壳，属于集成电路封装技术领域。

背景技术：

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

现有技术公开了申请号为：CN201720713239.2的一种集成电路封装外壳，包括壳体、第一滑孔、第二滑孔、固定杆、滑片、固定管、开槽、限位齿、固定齿、螺母、集成电路，固定杆穿过第一滑孔和第二滑孔贯穿连接在壳体上，所述固定杆一端与滑片侧面之间焊接，所述滑片侧面与壳体外侧表面之间贴合连接，所述固定管套设在固定杆上并且固定管与固定杆之间滑动连接，所述固定管上等间距开设有开槽，所述限位齿一端与固定杆外侧表面之间焊接并且限位齿等间距焊接在固定杆上，所述限位齿一端还嵌套在开槽中并且开槽为限位齿的活动空间，所述固定齿一端与固定管外侧表面之间焊接并且固定齿等间距焊接在固定管上。本集成电路封装外壳结构简单，提高封装效率，使用比较方便。但是其不足之处在于容易因震动掉落导致内部集成电路晃动，造成连接处接触不良，影响集成电路使用。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装外壳，以解决上述设备容易因震动掉落导致内部集成电路晃动，造成连接处接触不良，影响集成电路使用的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装外壳，其结构包括底板、缓冲装置、管壳、容纳腔、引脚、安装板、螺口，所述管壳整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，所述管壳底部四周与底板焊接，所述底板上铺设有缓冲装置，且与底板面积相等，所述管壳与底板相互组成一个容纳腔，所述容纳腔左右两端设有引脚，所述引脚共设有若干个且相互层等距排列，所述底板左右两侧与安装板一侧焊接，所述安装板共设有两个，所述两个安装板表面设在设有螺口，所述螺口共设有四个；所述缓冲装置由防磨层、隔热层、橡胶垫、缓冲海绵块、粘黏层组成，所述防磨层底面与隔热层表面贴合，所述隔热层底面与橡胶垫表面无间隙贴合，且相互面积相等，所述橡胶垫铺设在缓冲海绵块表面上，所述缓冲海绵块整体蜂窝状长方体结构，所述缓冲海绵块底面铺设在粘黏层，所述粘黏层表面与缓冲海绵块表面相等，所述粘黏层底面与底板表面物无间隙粘合连接。

进一步地，所述管壳内设有底板、缓冲装置、容纳腔。

进一步地，所述引脚共设有六组，且分别与管壳两侧贯穿连接。

进一步地，所述安装板与底板处在同一水平面上。

进一步地，所述防磨层、隔热层、橡胶垫设在缓冲海绵块表面上。

进一步地，所述橡胶垫、缓冲海绵块设在隔热层与粘黏层之间。

进一步地，所述管壳是保护内部集成电路不外露的壳子。

进一步地，所述容纳腔用于放置集成电路的空间。

有益效果

本实用新型一种集成电路封装外壳，设有缓冲装置，通过将粘黏层与的粘黏面与底板表面紧密粘合在一起，让防磨层向外，完成整个安装，接着将集成电路放入到防磨层表面上，在管壳震动掉落时，经内部的缓冲海绵块来降低所带来的震动冲击力，使其能大程度保障封装外壳在使用途中的稳定性，同时还能保证封装外壳的使用寿命，并减少对封装外壳的破坏程度，还保证了封装外壳不会因剧烈震动或掉落导致内部的集成电路出现松动偏移的现象，从而保障集成电路能安全稳定的进行使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路封装外壳的结构示意图；

图2为本实用新型的缓冲装置结构示意图。

图3为本实用新型一种集成电路封装外壳的背面结构示意图。

图中：底板-1、缓冲装置-2、防磨层-201、隔热层-202、橡胶垫-203、缓冲海绵块-204、粘黏层-205、管壳-3、容纳腔-4、引脚-5、安装板-6、螺口-7。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路封装外壳，其结构包括底板1、缓冲装置2、管壳3、容纳腔4、引脚5、安装板6、螺口7，所述管壳3整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，所述管壳3底部四周与底板1焊接，所述底板1上铺设有缓冲装置2，且与底板1面积相等，所述管壳3与底板1相互组成一个容纳腔4，所述容纳腔4左右两端设有引脚5，所述引脚5共设有若干个且相互层等距排列，所述底板1左右两侧与安装板6一侧焊接，所述安装板6共设有两个，所述两个安装板6表面设在设有螺口7，所述螺口7共设有四个；所述缓冲装置2由防磨层201、隔热层202、橡胶垫203、缓冲海绵块204、粘黏层205组成，所述防磨层201底面与隔热层202表面贴合，所述隔热层202底面与橡胶垫203表面无间隙贴合，且相互面积相等，所述橡胶垫203铺设在缓冲海绵块204表面上，所述缓冲海绵块204整体蜂窝状长方体结构，所述缓冲海绵块202底面铺设在粘黏层205，所述粘黏层205表面与缓冲海绵块202表面相等，所述粘黏层205底面与底板1表面物无间隙粘合连接，所述管壳3内设有底板1、缓冲装置2、容纳腔4，所述引脚5共设有六组，且分别与管壳3两侧贯穿连接，所述安装板6与底板1处在同一水平面上，所述防磨层201、隔热层202、橡胶垫203设在缓冲海绵块204表面上，所述橡胶垫203、缓冲海绵块204设在隔热层202与粘黏层205之间。

本专利所说的所述防磨层201用于材料层与外界的密封防磨作用，隔热层202为了阻滞热量的材料层。

在进行使用时，首先首先把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，来形成一个完整的集成电路，接着将集成电路放置到管壳3的容纳腔4内，而后与两端的引脚5电连接到一起，接盖上壳盖将螺钉7对准安装板6旋入进行，进行固定封装，来进行使用，且因容纳腔4底面的底板1上还铺设有缓冲装置2，它是先通过将粘黏层205与的粘黏面与底板1表面紧密粘合在一起，让防磨层201向外，完成整个安装，接着将集成电路放入到防磨层201表面上，在管壳3震动掉落时，经内部的缓冲海绵块204来降低所带来的震动冲击力，使其能大程度保障封装外壳在使用途中的稳定性，同时还能保证封装外壳的使用寿命，并减少对封装外壳的破坏程度，还保证了封装外壳不会因剧烈震动或掉落导致内部的集成电路出现松动偏移的现象，从而保障集成电路能安全稳定的进行使用。

本实用新型解决的问题是容易因震动掉落导致内部集成电路晃动，造成连接处接触不良，影响使用，本实用新型通过上述部件的互相组合，使其能大程度保障封装外壳在使用途中的稳定性，同时还能保证封装外壳的使用寿命，并减少对封装外壳的破坏程度，还保证了封装外壳不会因剧烈震动或掉落导致内部的集成电路出现松动偏移的现象，从而保障集成电路能安全稳定的进行使用。具体如下所述:

所述防磨层201底面与隔热层202表面贴合，所述隔热层202底面与橡胶垫203表面无间隙贴合，且相互面积相等，所述橡胶垫203铺设在缓冲海绵块204表面上，所述缓冲海绵块204整体蜂窝状长方体结构，所述缓冲海绵块202底面铺设在粘黏层205，所述粘黏层205表面与缓冲海绵块202表面相等，所述粘黏层205底面与底板1表面物无间隙粘合连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。