1.一种集成电路封装外壳，其结构包括底板(1)、缓冲装置(2)、管壳(3)、容纳腔(4)、引脚(5)、安装板(6)、螺口(7)，所述管壳(3)整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，其特征在于：
所述管壳(3)底部四周与底板(1)焊接，所述底板(1)上铺设有缓冲装置(2)，且与底板(1)面积相等，所述管壳(3)与底板(1)相互组成一个容纳腔(4)，所述容纳腔(4)左右两端设有引脚(5)，所述引脚(5)共设有若干个且相互层等距排列，所述底板(1)左右两侧与安装板(6)一侧焊接，所述安装板(6)共设有两个，所述两个安装板(6)表面设在设有螺口(7)，所述螺口(7)共设有四个；
所述缓冲装置(2)由防磨层(201)、隔热层(202)、橡胶垫(203)、缓冲海绵块(204)、粘黏层(205)组成，所述防磨层(201)底面与隔热层(202)表面贴合，所述隔热层(202)底面与橡胶垫(203)表面无间隙贴合，且相互面积相等，所述橡胶垫(203)铺设在缓冲海绵块(204)表面上，所述缓冲海绵块(204)整体蜂窝状长方体结构，所述缓冲海绵块(202)底面铺设在粘黏层(205)，所述粘黏层(205)表面与缓冲海绵块(202)表面相等，所述粘黏层(205)底面与底板(1)表面物无间隙粘合连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述管壳(3)内设有底板(1)、缓冲装置(2)、容纳腔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述引脚(5)共设有六组，且分别与管壳(3)两侧贯穿连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述安装板(6)与底板(1)处在同一水平面上。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述防磨层(201)、隔热层(202)、橡胶垫(203)设在缓冲海绵块(204)表面上。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述橡胶垫(203)、缓冲海绵块(204)设在隔热层(202)与粘黏层(205)之间。